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公开(公告)号：CN108400697A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201710064601.2
申请日：2017-02-04
申请人： 中兴通讯股份有限公司
CPC分类号： H02M1/00 , H05K7/2089
摘要： 本发明实施例提供了一种电源装置，所述电源转换单元组包括第一单元和至少一个第二单元，第二单元包括第二连接件和第二器件单元，第二器件单元通过第二连接件与第一单元上的基板电连接，并且在连接后，使得在第二器件单元与基板之间存在间距，在该间距所在的基板位置上还可以设置第一器件单元；通过设置第二单元实现了电源器件的架空设置，解决了在对电源器件进行平铺布局时会受到电路板的实际面积限制而难以实现高密度的布局设置的问题。同时，也提高了立式封装的功率密度，解决了产品焊接工艺问题，达到了小型化、高可靠性的目的。
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公开(公告)号：CN103582291B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201210272728.0
申请日：2012-08-02
申请人： 中兴通讯股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种金属基印制电路板及电子设备，包括：金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质，所述层间绝缘介质设置在金属基板组件与印制电路板组件之间，所述金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质相压合，所述金属基板组件包含多个分别为不同网络单元进行通流和散热的金属基板，所述金属基板之间通过板间绝缘介质连接。本发明提供了一种新型结构的金属基印制电路板，满足了目前的功率密度的提高所需的大电流通流及绝缘的需求，且提高了器件的散热能力，可以实现系统上的器件的可靠性，减少器件的热失效，实现系统产品的小型化，高可靠性。
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公开(公告)号：CN112996236A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201911275045.9
申请日：2019-12-12
申请人： 中兴通讯股份有限公司
摘要： 本公开提供一种电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上设置有预设焊接引脚，所述第二电路板上设置有预设焊接件，所述预设焊接引脚与所述预设焊接件焊接固定，且所述预设焊接引脚与所述第二电路板上的电路电连接。第一电路板与第二电路板焊接之前，预设焊接引脚预先被设置在第一电路板上，因此第一电路板与第二电路板之间可通过预设焊接引脚与预设焊接件的回流焊焊接固定，进而避免了电路板之间采用波峰焊焊接时出现引脚接触不良的问题，提高了所述电路板组件的良品率。本公开还提供一种电子设备。
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公开(公告)号：CN103943581B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201310024220.3
申请日：2013-01-23
申请人： 中兴通讯股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/36 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种功率器件封装结构及封装方法。本发明功率器件封装结构包括封装体和侧边引脚，所述封装体是带有器件的基板经过封装处理的结构体，所述侧边引脚设置在封装体的侧部，所述封装体通过所述侧边引脚与系统板立式连接，使所述封装体中的基板垂直于系统板。本发明通过将功率器件封装结构设计成与系统板立式连接的结构，有效减小了功率器件封装结构在系统板上的占板面积，提高了系统应用的集成度。同时，由于功率器件封装结构的基板垂直于系统板，基板的底面暴露在环境中，因此功率器件不仅可以通过其引脚来散热，还可以通过其底部大量的焊点或触点进行散热，有效增加了散热面积，提高了风冷散热效果。
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公开(公告)号：CN101867286B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201010215030.6
申请日：2010-06-29
申请人： 中兴通讯股份有限公司
IPC分类号： H02M3/00
CPC分类号： H05K3/366 , H05K1/0263 , H05K1/141 , H05K2201/10189
摘要： 本发明公开了一种DC/DC模块电源，涉及DC/DC模块电源技术。本发明公开的DC/DC模块电源，包括电路板和若干定位构件，所述定位构件一端为插件，另一端为贴片，其中，所述定位构件的插件对应连接所述电路板的通孔；所述定位构件的贴片连接所述系统板。采用本发明技术方案，可以提高DC/DC模块电源的功率密度和散热能力，并提高系统板的布局的密度，加强DC/DC模块电源在系统板上的焊接可靠性。
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公开(公告)号：CN103871983A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201210551326.4
申请日：2012-12-18
申请人： 中兴通讯股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373
摘要： 本发明公开了一种功率器件的散热装置，包括：功率器件、散热器件，以及连接于功率器件和散热器件之间的导热绝缘器件，其中，导热绝缘器件与功率器件和散热器件均采用焊接或粘接方式连接，导热绝缘器件为陶瓷复合金属基板。通过本发明，可以达到提升功率器件的散热能力、产品的功率密度的效果，满足了电源高效率高功率密度的强烈市场需求。
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公开(公告)号：CN101867286A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010215030.6
申请日：2010-06-29
申请人： 中兴通讯股份有限公司
IPC分类号： H02M3/00
CPC分类号： H05K3/366 , H05K1/0263 , H05K1/141 , H05K2201/10189
摘要： 本发明公开了一种DC/DC模块电源，涉及DC/DC模块电源技术。本发明公开的DC/DC模块电源，包括电路板和若干定位构件，所述定位构件一端为插件，另一端为贴片，其中，所述定位构件的插件对应连接所述电路板的通孔；所述定位构件的贴片连接所述系统板。采用本发明技术方案，可以提高DC/DC模块电源的功率密度和散热能力，并提高系统板的布局的密度，加强DC/DC模块电源在系统板上的焊接可靠性。
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公开(公告)号：CN114126366B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202111407825.1
申请日：2017-06-02
申请人： 中兴通讯股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种散热结构，散热结构包括散热装置、第一类发热组件和第二类发热组；第一类发热组件包括：绕组、磁芯，第二类发热组件包括：发热器件，散热装置包括：散热片、具有导热通道的电路板；其中，绕组设置在磁芯与磁芯之间，第一类发热组件通过绕组支撑于电路板上而相对于电路板呈架空结构；散热片罩设在第一类发热组件的外表面，并与第一类发热组件呈一体结构，其中，一体结构的高度大于或等于预设值；发热器件的底部设置有第一焊盘，第一焊盘设置在电路板上；散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上；发热器件的热量通过第一焊盘传递至电路板上，并通过电路板上的导热通道传递至散热片上。
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公开(公告)号：CN118942833A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202310517665.9
申请日：2023-05-09
申请人： 中兴通讯股份有限公司
摘要： 本公开提供了一种线圈器件，用于连接在线路板上，所述线圈器件包括：第一线圈绕组；与所述第一线圈绕组连接的线圈引脚，所述线圈引脚用于与所述线路板中的线圈接头连接。本公开还提供了一种线路板、线路板组件及其制备方法。
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公开(公告)号：CN110943050B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201811118363.X
申请日：2018-09-21
申请人： 中兴通讯股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L25/065
摘要： 本文公开了一种封装结构及堆叠式封装结构，封装结构包括：其中设置有电路载板的封装体和电性连接部，电性连接部设置在封装体的外部，还包括：导电结构；导电结构设置在封装体的至少一个侧面的外表面，用于电性连接电路载板和电性连接部。由于封装体的至少一个侧面设置了用于电性连接电路载板和电性连接部的导电结构，从而使得电路载板的面积不再被占用，避免了导致供元器件贴装的衬底电路载板的面积的缩减。
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