公开(公告)号：CN218070538U

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202222390015.6

申请日：2022-09-08

申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司

发明人： 陈晓华 ,  王柳 ,  郎超 ,  杨海强 ,  张一翔 ,  于振坤

IPC分类号： H01S5/0233

摘要： 本实用新型提出一种紧凑型半导体激光装置，包括：管壳，管壳内部的底部具有阶梯面，阶梯面上设置有两个热沉；第一激光芯片，设置在一个热沉上，用于沿第一方向射出光束；第二激光芯片，设置在另一个热沉上，用于沿第二方向射出光束，其中，以管壳的底座为基准，第一激光芯片与第二激光芯片在高度上错开，第一激光芯片和第二激光芯片具有各自独立的电源输入端；反射单元，用于将第一激光芯片沿第一方向射出的光束和第二激光芯片沿第二方向射出光束改变成沿第三方向射出；聚焦单元，用于将沿第三方向射出的光束耦合至输出光纤。本实用新型实现了激光器装置的持续工作，解决了激光器装置中激光芯片一旦出现功率下降或损害，需要维修致使延误使用的问题。

公开(公告)号：CN217932183U

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202221345767.4

申请日：2022-05-31

申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司

发明人： 陈晓华 ,  李亚军 ,  郎超 ,  王柳 ,  张一翔 ,  于振坤

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 本实用新型公开了一种光纤接头结构，该光纤接头结构包括光纤、插芯、插芯座和光纤护套；插芯座为中空结构，插芯插入至插芯座内空腔的前段，光纤护套插入至空腔的后段，光纤依次穿过光纤护套、插芯座和插芯，空腔的后段的腔壁上开设有定位孔和/或定位槽，定位孔和/或定位槽内设有粘胶。本实用新型的光纤接头结构中插芯座和光纤护套连接的更为牢固，可防止在长期使用过程中插芯座和光纤护套脱离，并且具有结构简单、制造成本低的优点。

公开(公告)号：CN307971833S

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202330032664.6

申请日：2023-01-16

申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司

设计人： 杨海强 ,  吴月婷 ,  章途架 ,  陈晓华 ,  于振坤 ,  郎超

摘要： 1.本外观设计产品的名称：半导体激光器(BRR‑D‑008‑04)。
2.本外观设计产品的用途：用于金属材料的焊接、增材制造和熔覆，固体激光器的泵浦源。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN307933674S

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202230694823.4

申请日：2022-10-20

申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司

设计人： 陈晓华 ,  吴元锴 ,  徐丹 ,  张建强 ,  薛泽东 ,  王柳 ,  于振坤 ,  郎超

摘要： 1.本外观设计产品的名称：半导体激光器封装管壳（HA）。
2.本外观设计产品的用途：半导体激光器封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN307888367S

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202230694307.1

申请日：2022-10-20

申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司

设计人： 陈晓华 ,  吴元锴 ,  徐丹 ,  张建强 ,  薛泽东 ,  王柳 ,  于振坤 ,  郎超

摘要： 1.本外观设计产品的名称：半导体激光器封装管壳。
2.本外观设计产品的用途：半导体激光器封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。

公开(公告)号：CN307888366S

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202230694124.X

申请日：2022-10-20

申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司

设计人： 杨海强 ,  吴月婷 ,  陈晓华 ,  于振坤 ,  郎超

摘要： 1.本外观设计产品的名称：半导体激光器。
2.本外观设计产品的用途：用于金属材料的焊接、增材制造和熔覆，固体激光器的泵浦源。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN307417747S

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202230174169.4

申请日：2022-03-30

申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司

设计人： 陈晓华 ,  吴元锴 ,  徐丹 ,  张建强 ,  薛泽东 ,  于振坤 ,  郎超

摘要： 1.本外观设计产品的名称：半导体激光器封装管壳(SC封装管壳)。
2.本外观设计产品的用途：半导体激光器封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN307632454S

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202230244178.6

申请日：2022-04-24

申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司

设计人： 陈晓华 ,  杨海强 ,  任德伦 ,  吴月婷 ,  于振坤 ,  郎超

摘要： 1.本外观设计产品的名称：蓝光半导体激光器。
2.本外观设计产品的用途：用于金属材料的焊接、增材制造、熔覆和雕刻，以及激光显示、激光照明等领域。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN307408177S

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202230174177.9

申请日：2022-03-30

申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司

设计人： 陈晓华 ,  吴元锴 ,  徐丹 ,  张建强 ,  薛泽东 ,  于振坤 ,  郎超

摘要： 1.本外观设计产品的名称：半导体激光器封装管壳(NE封装管壳)。
2.本外观设计产品的用途：半导体激光器封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN307464565S

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202230244180.3

申请日：2022-04-24

申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司

设计人： 陈晓华 ,  杨海强 ,  任德伦 ,  吴月婷 ,  于振坤 ,  郎超

摘要： 1.本外观设计产品的名称：蓝光半导体激光器。
2.本外观设计产品的用途：用于金属材料的焊接、增材制造、熔覆和雕刻，以及激光显示、激光照明等领域。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。