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公开(公告)号：CN102825398B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201210280080.1
申请日：2012-08-08
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明公开了一种与无铅钎料配套使用的助焊剂，包括有机活性剂、表面活性剂、成膜剂、缓蚀剂，以及醇类溶剂，其中，按重量百分比计，有机活性剂为1.0-8.0%、表面活性剂为0.5-2.0%、成膜剂为0.1-2%、缓蚀剂为0.01-0.1%，其余为醇类溶剂。本发明提供的助焊剂具有以下优点：1、焊点饱满，焊后无需清洗；2、润湿性好，无拉尖、桥连等缺陷；3、不含卤素、无污染，满足环保要求，焊接过程中无飞溅，无刺激性、有害气体产生，使用安全；尤其适用于表面封装技术（SMT）中的无铅波峰焊和无铅手工浸焊。
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公开(公告)号：CN103060780B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201310023554.9
申请日：2013-01-22
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种导电橡胶用镍包铜粉的制备方法，属于粉体表面处理技术领域。采用化学还原法，在室温条件下，合理配制镀液及pH调节剂，使铜粉表面进行碱性去氧化，从而达到优化镀覆工艺；采用连续滴加氨水与氢氧化钠混合溶液的方法，维持镀液稳定性，使镀液pH值维持在11~14；配制不同浓度配方，获得不同镍含量的镍包铜粉。本发明制备的镍包铜粉镀层完全、连续、致密，镀液澄清、镍离子完全转化，镀层厚度达到1μm以上；粉体磁化强度达到10emu/g以上；镍含量为30wt.%镍包铜粉，当质量填充220份时，同轴法测得导电橡胶的在中高频的屏蔽效能达到50以上。
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公开(公告)号：CN103433485A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310359074.X
申请日：2013-08-16
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种镍包铝粉及制备方法。镍包铝粉为铝粉外包覆纳米镍镀层，纳米镍镀层外连有镍磷合金镀层，其中，铝粉为粒度为10～100μm球形铝粉，或径长10～100μm和径厚1～5μm片状铝粉。制备方法为置换法与化学还原法相结合的连续反应方法。a.NaOH溶液清洗铝粉；b.置换法镀纳米镍：取第一主盐溶液预与表面活性剂混合，加入铝粉，最后滴加NH4F溶液；c.还原法镀镍磷合金：待滴加完NH4F溶液3～5min后，向镀液中依次加入第二主盐溶液、表面活性剂和次亚磷酸钠溶液，通过添加氨水调节pH值，最后加入硫酸铵溶液；d.用水和无水乙醇交替清洗三次再真空烘干。本发明工艺简洁、包覆完全。
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公开(公告)号：CN103111700A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310055780.5
申请日：2013-02-21
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 微型钎焊搭接接头及搭接方法，属于材料连接技术领域，为两个狗骨头状的薄片铜基板通过钎焊搭接在一起，铜基板的一端细长，作为颈部，另一端宽，作为尾部，在尾部中心位置打孔，铜基板厚度为0.2mm-0.6mm，颈部宽度0.5mm-1mm，尾部宽度3mm-5mm，尾部打孔位置在铜基板中心线上，距末端2mm-5mm均可，打孔的孔直径保持在0.8mm-2.5mm之间。搭接方法：首先将铜基板放入刷膏模具中，然后将网板覆盖在刷膏模具上进行网孔对位，接着将焊膏涂覆到网孔中，取走网板、取出铜基板，另取一个未涂敷焊膏的铜基板搭接后放入回流焊炉中进行焊接。本发明能够保证焊接接头的尺寸；一次成型数量多。
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公开(公告)号：CN102153979A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110048751.7
申请日：2011-03-01
Applicant: 北京工业大学
IPC: C09J163/02 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，电子工业领域。其组成及质量百分含量：低粘度环氧树脂50.0-60.0％、复配潜伏性固化剂14.0-22.0％、活性稀释剂6.0-15.0％、增塑剂0.0-6.0％、触变剂5.0-10.5％、无机填料7.5-13.5％、颜料0.5-1.0％。本发明可用于无铅焊接中，可在110℃中温下140-155s之间快速固化，固化后具有较高的拉伸剪切强度，且具有可返修能力，成型性较好，铺展、塌落小，可以应用与无铅电子封装技术领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101706400A
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200910241596.3
申请日：2009-11-27
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种电子封装用钎料接头跌落冲击性能的测试和评价方法，属于微电子行业电子封装和制造技术领域。随着电子封装件尺寸的减小，封装密度的增加，特别对于便携式电子产品，器件遭受跌落等冲击的可能性明显增加。为了寻找一种重复性优良的钎料接头冲击性能评价方法，本发明采用一种亚尺寸小型冲击试样，钎焊试件尺寸范围为(2-5)mm×(3-6)mm×55mm。采用片状或膏状锡铅或无铅钎料进行焊接，钎焊间隙为0.1mm-0.5mm。试样采用了无缺口和带U型缺口两种形式。U型缺口试样的缺口根部半径在0.05mm-0.25mm范围内，缺口深度为1mm-2mm。选择的冲击加载速率范围在1.5-5m/s。通过对冲击吸收功数值的处理和对比，能方便有效地评价钎料接头的跌落冲击性能优劣。
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公开(公告)号：CN100408257C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200610076272.5
申请日：2006-04-21
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种无铅焊料专用水溶性助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明针对现有含铅焊料助焊剂对无铅焊料的不适应性，由下述重量百分数物质组成：硼酸和有机酸活化剂5.0-10.0%、非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂0.1-1.0%、助溶剂8.0-20.0%、成膜剂0.1-1.0%、缓蚀剂0.1-0.5%，其余为去离子水。配制方法如下：加入助溶剂和部分去离子水，搅拌下加入成膜剂，溶解后加余量去离子水、活化剂和表面活性剂，然后加入缓蚀剂，搅拌至固体物溶解，静置过滤后保留滤液即得本发明助焊剂。本发明不含松香，无卤化物，环保，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满，铺展均匀，腐蚀小，焊后残余物可溶于水，用水清洗后，干燥铜板，测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×1011Ω，可满足高可靠性产品的要求。
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公开(公告)号：CN100393895C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200710063100.9
申请日：2007-01-26
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: Y02P10/234
Abstract: 一种从废弃印刷线路板表面提取贵金属的方法及专用夹具，属于电子废弃物资源化技术领域，现有的从电子废弃物中提取贵金属的回收技术如火法冶金、湿法冶金都不同程度的存在一些环境污染、成本高等问题。本发明采用半自动化的机械预处理方法，减少污染的同时还降低了处理成本。该技术主要包括机械预处理和湿法冶金两个步骤，通过专用夹具固定废弃PCB，自动传送装置带动专用夹具行至机械预处理区对PCB进行预处理，预处理后得到的贵金属粉采用湿法技术提取各种贵金属，采用这种联合处理方式，能够更加有针对性地集中处理废弃PCB表面的贵金属。该发明具有低成本、高效率、无污染的特点，可用于电子废弃物资源化方面的研究。
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公开(公告)号：CN101043172A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710098800.1
申请日：2007-04-27
Applicant: 北京工业大学
IPC: H02K33/18
Abstract: 本发明的电磁激振器，是均匀射流断裂设备的主要部件，而均匀射流断裂设备可应用于生产电子封装用微焊球。亦可用于材料净成型制造。主要包括上盖(10)、永磁体(13)、磁心(11)、螺线管(7)、盖板(12)、胶垫(14)、底座(15)、振动传动杆(16)；其中，振动传动杆从底座的中心孔伸出，振动传动杆的上下设有弹性胶垫并用带有螺纹的盖板压在底座上，底座上有用于固定的螺栓孔，在盖板的上方是内部有磁心的螺线管，在磁心的上方设有永磁体，磁心和永磁体用带有螺纹的上盖固定；螺线管的电源导线由上盖的导线孔接入。本发明工作效率高，在工作所需频率范围内工作效果好，不具有危险性，投资少，并且一次投资后可长期使用。
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