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公开(公告)号：CN106662858B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201580008272.9
申请日：2015-02-12
Applicant: 广东正业科技股份有限公司 , 昆山市正业电子有限公司
IPC: G05B19/19 , B23K26/382
Abstract: 一种PCB板的钻孔路径设定方法，包括步骤：S1，获取PCB板上已经划分好的一个振镜格内的孔位图形，计算该振镜格内两两孔位间的距离，得到距离矩阵，设置起始孔位；S2，获取距离起始孔位最近的孔位并将该孔位作为第二孔位，起始孔位与第二孔位形成初始路径；S3，搜索剩余孔位，将剩余孔位逐个插入当前路径中；S4，计算当前插入孔位对应的增程路径；S5，选择最短增程路径，将最短增程路径所的对应孔位插入路径的相应位置，更新路径；S6，是否所有孔位都已经插入路径；S7，若是，则结束；若不是，则返回步骤S3；该方法能够获取较短的钻孔路径，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN109304547A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201811191328.0
申请日：2018-10-12
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种硬脆材料的激光加工方法及系统，方法包括以下步骤：在待加工件上开设裂片槽，并在待加工件上沿着预定的切割轮廓进行激光切割，形成切割道；切割道和裂片槽之间形成裂片余料；对裂片余料进行裂片处理使裂片余料散落。本发明利用磨床在待加工件上开设裂片槽，裂片槽为裂片余料提供了散开的空间，使裂片余料能采用CO2激光器裂片的方式进行裂片。裂片余料散落使得对裂片槽的边缘质量要求低，进而使裂片槽开设简单，成本低廉。本发明采用磨床和激光切割结合的方式，可高效低成本地对硬脆材料进行切割和开槽。
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公开(公告)号：CN109175896A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811063865.7
申请日：2018-09-12
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: B23P15/00 , B23K26/38 , B28D1/00 , B28D1/22 , B28D5/00 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/10 , C23F1/08 , C23F1/16
Abstract: 本发明公开了一种硬脆材料的超声加工方法及系统。其中，超声加工方法采用激光切割、酸液腐蚀和超声波振动结合的方式对硬脆材料进行加工，效率高，并且硬脆材料的切割边缘质量高，适用于硬脆材料的多种加工情况，尤其适用于硬脆材料的内槽加工。本发明还公开了一种用于实施超声加工方法的超声加工系统，包括激光切割装置、固定装置、密封装置、酸液注入装置和超声波发生器。
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公开(公告)号：CN108237332A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201810210833.9
申请日：2018-03-14
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/08 , B23K26/146 , B23K26/70 , B23K37/053 , B23K101/06
Abstract: 本发明公开了一种利用水导激光异形切割管材的设备及方法，包括防水平台；设置在防水平台上，用于夹持待加工管材一端并带动待加工管材旋转的旋转装置；设置在防水平台上，用于顶持待加工管材另一端的顶持装置；以及设置在待加工管材上方，用于发射水束光纤，并将水束光纤作用于待加工管材上的水导激光系统。本发明利用水导激光系统，与旋转装置及顶持装置配合，对管材进行异形切割，提高了精确性，减小了加工难度，提高了加工效率，并且管材不容易变形，灵活度很高。
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公开(公告)号：CN108169251A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201711486869.1
申请日：2017-12-29
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了X光检查方法，应用于X光检查机，包括第一机械手臂和第二机械手臂，所述第一机械手臂对应第一待命点和第一收臂点，所述第二机械手臂对应第二待命点和第二收臂点；所述方法包括：所述第一机械手臂从所述第一待命点经取料点移动至等待点；所述等待点与拍照点的距离在安全距离与电池宽度之间；判断所述第二机械手臂是否占用拍照点；若否，则从所述等待点移动至所述拍照点完成拍照操作；从所述拍照点经放料点和所述第一收臂点移动至所述第一待命点。可见，本发明公开的X光检查方法减少了机械手臂运动时间，提高了X光检查的效率。本发明还公开了一种X光检查系统及一种X光检查机和一种计算机可读存储介质，同样能实现技术效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108145311A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711396999.6
申请日：2017-12-21
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: B23K26/21 , B23K26/402
Abstract: 本发明公开了一种激光焊接方法及焊接产品，在板材生产过程中，控制添加到板材中的特定成分分布在第一侧，将所述第一侧定义为增强层；控制所述板材从所述增强层至第二侧的特定成分依次均匀逐渐降低直到第二侧含量为零，并将所述第二侧定义为焊接层；当对两个板材进行焊接时，将两个板材的焊接层进行接触并锁紧后通过激光进行焊接。本发明在焊接时，通过将两两焊接层进行接触固定，再将两块板材夹在固定钢板中间，用螺丝锁紧后焊接，激光照射后挤压熔化焊接层，从而缩小两板材之间分子链的距离，最终提高焊接强度。
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公开(公告)号：CN108073966A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711328465.X
申请日：2017-12-13
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: G06K19/06
CPC classification number: G06K19/06037 , G06K19/06046
Abstract: 本发明涉及产品生产技术领域，公开了一种二维码与孔阵码的转换方法。在m×m规格大于预设阈值时，转换方法为：先将m×m规格的二维码转换m×m规格的二进制表格，再将其由整体划分为至少两个二进制表格部分，然后将每个部分分别转换为相应的孔阵码局部图，最后将全部孔阵码局部图合并为完整的孔阵码图，据此形成孔阵码。在m×m规格不大于预设阈值时，转换方法为：先将m×m规格的二维码转换为m×m规格的二进制表格，再将其转换为m×1规格的十进制表格，然后将m×1规格的十进制表格转换为m×1规格的孔阵码图，据此形成孔阵码。本发明实施例可将二维码转换为具有较少孔数的孔阵码，大大减少加工工作量，降低加工成本，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN105923363B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201610430510.1
申请日：2016-06-15
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电池制造技术领域，特别是涉及一种用于动力电池的生产系统及传送设备，传送设备的第一传送体用于承托并沿第一方向传送动力电池，在动力电池承托于第一传送体的状态下，动力电池具有向下外露的支撑部。传送设备的第二传送体用于承托并沿第二方向传送动力电池。还包括设于第一传送体的第一升降部和/或设于第二传送体的、能够传送的第二升降部，通过第一升降部的下落和/或第二升降部的上升，动力电池脱离第一传送体，其支撑部承托于第二传送体，且能够随第二传送体沿第二方向移动。第一方向与第二方向具有夹角。应用本发明能够使动力电池在传送转向过程中避免离心力影响，显著提高稳定性和对动力电池的保障能力。
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公开(公告)号：CN108038297A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711283012.X
申请日：2017-12-07
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: G06F17/50 , B23K26/362
Abstract: 本发明实施例公开了一种计算激光加工系统工艺参数的方法、装置及系统，包括利用控制变量法及预先确定的、与各个影响因素分别对应的各个初始值确定出与各个影响因素一一对应的各个第一优区间；利用黄金分割法从各个第一优区间中确定出与各个影响因素分别对应的因素水平；依据各个因素水平建立因素水平表和正交表格，并依据因素水平表和正交表格进行初次正交实验得到第一实验结果；依据第一实验结果确定出各个影响因素的性质及与各个影响因素一一对应的各个优水平；依据各个影响因素的性质及各个优水平确定出最优工艺参数组合。本发明实施例提高了因素水平、因素水平表和正交表格的精确度，从而提高了最优工艺参数组合的精确度。
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公开(公告)号：CN108012426A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711329983.3
申请日：2017-12-13
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/00 , H05K1/0266 , H05K2201/09927
Abstract: 本发明涉及PCB领域，公开了一种多层PCB的品质追溯方法，包括：在开料工序，为每张芯板分配一个唯一的二维码，将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于对应芯板上；在压合工序，读取每张芯板上的孔阵码，为所读取的全部孔阵码合并生成对应的唯一的二维码，再将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于压合形成的多层板上；在阻焊工序之后，读取多层板上的孔阵码，将该孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上。本发明实施例在多层PCB的制作工艺中，可保证各个工序中对追溯标识的准确识别，为实现产品全流程的品质监控奠定了基础；在压合工序中实现了内层信息至外层的转移，防止了内层信息的丢失，可实现产品全生命周期追溯。
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