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公开(公告)号：CN111590417B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202010097118.6
申请日：2020-02-17
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 山中聪
IPC分类号： B24B7/22 , B24B27/00 , B24B41/00 , B24B41/06 , B24B47/20 , B24B49/12 , B24B51/00 , B24B55/06 , H01L21/67
摘要： 提供加工装置，其缩短加工装置的待机时间。早期通知设定部(31)在第1盒(51)所收纳的所有的晶片(W)的加工结束之前，例如在第1盒(51)内的晶片(W)的剩余数量成为规定数量以下时、或在特定的晶片(W)从第1盒(51)中被取出之后，根据所加工的晶片(W)的位置使指示灯(60)通知规定的信号。即，能够在对于所有的晶片(W)的加工的结束前向作业者通知例如对于所有的晶片(W)的加工即将结束。由此，作业者能够根据指示灯(60)所通知的信号而进行作业。由此，作业者能够缩短磨削装置(1)的待机时间。
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公开(公告)号：CN109333290B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201811468768.6
申请日：2018-12-03
申请人： 乐山新天源太阳能科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种能够一次性同时完成晶棒四个角的倒角，并且能够实现晶棒两个对侧面同时磨削，提高工作效率，降低成本的方形晶棒磨倒一体机。该方形晶棒磨倒一体机包括机体，所述机体内设置有横向工作通腔；所述横向工作通腔的底部设置有晶棒夹紧装置，所述机体的一端设置有放料窗口；所述机体另一端的两侧均设置有磨削装置以及倒角装置；所述磨削装置位于放料窗口与倒角装置之间；所述磨削装置具有磨削头，所述磨削头延伸到横向工作通腔内；所述倒角装置具有的倒角砂轮延伸到横向工作通腔内。采用该方形晶棒磨倒一体机能够提高晶棒的磨面、倒角效率，同时能够减少定位误差，能够较少硅料的浪费。
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公开(公告)号：CN116619592A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202211678475.7
申请日：2022-12-26
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
IPC分类号： B28D5/04 , B28D7/04 , B28D7/00 , B24B9/06 , B24B41/00 , B24B41/06 , B24B27/00 , B24B7/22 , B24B55/12 , B24B47/00
摘要： 发明涉及硬脆材料加工设备技术领域，具体提供了一种上料组件、开磨一体机、开磨一体机的上料控制方法、开磨一体机的上料控制系统、计算机可读存储介质、计算机设备，旨在提升开磨一体机中各个工位之间的协作性以及与之相适配的上料环节的作业。为此目的，发明的开磨一体机的上料控制方法，所述开磨一体机包括上料组件，所述上料组件包括上料夹爪组件和上料翻转组件，所述上料控制方法包括：使所述上料夹爪组件夹持待加工件；使所述上料翻转组件翻转，从而：至少将夹持有待加工件的上料夹爪组件以翻转的方式进行转移。通过这样的构成，给出了上料控制方法的一种具体的实现方式。
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公开(公告)号：CN116619591A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202211678422.5
申请日：2022-12-26
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
IPC分类号： B28D5/04 , B28D7/04 , B28D7/00 , B24B9/06 , B24B41/00 , B24B41/06 , B24B27/00 , B24B7/22 , B24B55/12 , B24B47/00
摘要： 本发明涉及硬脆材料加工设备技术领域，具体提供了一种边皮卸载装置、开磨一体机、开磨一体机的边皮卸载控制方法、开磨一体机的边皮卸载控制系统、计算机可读存储介质、计算机设备，旨在提升开磨一体机中各个工位之间的协作性。为此目的，本发明的开磨一体机包括边皮卸载装置，所述边皮卸载装置包括边皮夹持组件和卸载部，所述边皮卸载方法包括：使所述边皮夹持组件夹持产生于待加工件的边皮；使所述卸载部将边皮从待加工件处移除。通过这样的构成，给出了边皮卸载方法的一种可能的结构形式。
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公开(公告)号：CN116604711A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310832793.2
申请日：2023-07-08
申请人： 山东奥博尔新型材料科技有限公司
摘要： 本发明涉及人造石英石板材加工技术领域，具体涉及一种高强度人造石英石板材裁切装置，包括滑动架、驱动组、切割头、切割刀组、气缸与水箱，切割刀组底部安定有安装环，安装环外壁开设有出水口，安装环顶部滑动连接有滑板，每个滑板的外壁固接有伸缩杆，通过密封圈与环形槽Ⅲ卡合，水流从出水口进入顺切割头流下，能够避免切割头在旋转打磨时水流向外溢出，同时增加水流的压力通过切割头旋转产生的离心力使得水流通过切割头表面的喷水孔喷射而出，能够使得切割头在打磨时打磨面与石英石接触的位置始终与水接触，使得水流在喷射时更加精准，避免在打磨时温度过高使得石英石出现裂痕，并且打磨头与切割头在更换时能够对水流进行闭合，避免水源浪费。
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公开(公告)号：CN116604466A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310378304.0
申请日：2023-04-11
申请人： 中国电子科技集团公司第十一研究所
摘要： 本发明公开了一种用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置及其方法，保证芯片区域处理一致性，形成良好的面型，以提高大面阵红外探测器芯片质量。抛光调平装置包括：抛光盘；抛光垫，铺设于抛光盘；夹具主体，包括压力控制杆和夹具盘，压力控制杆的底端与夹具盘的上表面连接，夹具盘的下表面适于配合抛光垫对芯片进行抛光；夹具盘具有间隔排布的多个轴向贯通孔，每个轴向贯通孔内置一个压力块，压力块相对于轴向贯通孔轴向可动；压力块具有轴向贯通的吸气孔；驱动系统，用于驱动压力控制杆轴向移动和绕轴转动，还用于驱动压力块轴向移动；真空泵，具有多个吸气管，每个吸气管对应连通一个吸气孔；控制系统，用于控制驱动系统和真空泵。
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公开(公告)号：CN116372702B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310660870.0
申请日：2023-06-06
申请人： 安徽宏路新材料科技有限公司
发明人： 朱国宏
摘要： 本发明公开了一种路缘石可定厚多面磨抛装置，涉及石材加工技术领域，包括底板，所述底板的两侧设置有输送带，两侧所述输送带之间中断设置，两侧所述输送带之间设置有中心调节机构，所述中心调节机构上安装有环形齿圈，所述环形齿圈内装夹有路缘石本体，所述环形齿圈设置有两组，两组所述环形齿圈之间同轴设置，所述环形齿圈通过中心调节机构与底板之间移动安装，两组所述环形齿圈上设置有爬行机构，所述爬行机构沿着环形齿圈作圆弧轨迹运动，所述爬行机构上设置有打磨机构；本发明通过环形齿圈配合爬行机构，带动打磨机构实现对路缘石本体的多个表面进行打磨，同时配合测量机构提升打磨精度。
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公开(公告)号：CN116572101A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310095631.5
申请日：2023-02-07
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 本发明提供加工系统，在磨削后使磨削面平坦化且将由于磨削所导致的损伤的至少一部分去除。磨削装置通过转台将晶片从第1粗磨削单元和第1精磨削单元向第1激光光线照射单元搬送。因此，在一个磨削装置内，能够对晶片进行磨削，并且能够容易且迅速地修复由于磨削而产生的晶片的损伤。因此，能够高效且良好地实施晶片的磨削和损伤的修复。
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公开(公告)号：CN108453875B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201810552659.6
申请日：2018-05-31
申请人： 梁愿
摘要： 本发明公开一种方形陶瓷干坯用的修坯装置，包括机架，所述机架内设有驱动电机、驱动滚轮、转动轴、两金刚砂轮磨片、收尘漏斗，所述机架上设有除尘机构，所述除尘机构包括中空储尘容器、抽气机、除尘布袋；两金刚砂轮磨片的一侧均设有横向固定于机架上的坯体定位机构，所述坯体定位机构包括坯体工作台、定位支撑、调节定位杆、推进支撑板、活动推进板、复位弹簧、闸刀。本修坯装置设置可调节的定位机构，适用于不同尺寸的方形陶瓷粗坯，通过金刚砂轮磨片进行磨削修坯，修坯质量稳定、且精度高，修坯装置设置为封闭形式、且还设置多级除尘机构，除尘效果好，避免干坯粉尘污染，本修坯装置的结构简单，易于制造实现，且便于操作，易于推广使用。
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公开(公告)号：CN116494044A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310031459.7
申请日：2023-01-10
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 山田晋也
IPC分类号： B24B7/04 , B24B7/22 , B24B41/06 , B24B27/00 , B24B41/00 , B24B41/02 , B24B49/00 , B24B51/00 , H01L21/67
摘要： 本发明提供加工装置，其能够消除操作者不知道不良情况的产生而使磨削装置运转从而使被加工物损伤或使其他单元发生故障的问题。加工装置具有：壳体(52)，其罩住各种单元(4)；开闭自如的面板(54)，其形成于壳体(52)，使向各种单元(4)的接近成为可能；以及监视器(56)，其至少显示包含面板(54)和各种单元(4)的示意图(S)。控制单元在面板(54)进行了开闭的情况下，将进行了开闭的面板(54)显示于示意图(S)，在各种单元(4)中产生了不良情况的情况下，将产生了不良情况的各种单元(4)显示于示意图(S)。
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