一种低光照场景下的图像增强方法
    101.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118195978A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410354326.8

    申请日:2024-03-27

    摘要: 本发明提供了一种低光照场景下的图像增强方法,包括以下步骤:采用自适应全局亮度增强提高图像亮度和S型双曲正切函数进行局部对比度提升,得到两幅处理后的亮度图像;从步骤一得到的两幅图像提取特征,计算权值并利用图像融合技术加权融合,得到增强后I分量;借助线性色彩恢复将图像从HSI空间转换回RGB空间;对图像进行增强,将RGB图像转到HSI颜色空间,并对低照度图像进行增强,以及进行增强图像的细节优化和噪声干扰;将低照度图像应用于目标检测领域中存在检测目标丢失与误识别的问题,减少被检测目标的丢失和遮挡误识别的问题。本发明能够解决在图像处理的目标检测技术中针对特殊环境下低质量图像造成检测结果出现错误率高和无法识别等问题。

    一种基于UDS协议的远程诊断及升级系统及其方法

    公开(公告)号:CN118192369A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410438060.5

    申请日:2024-04-12

    发明人: 丁春星 黄洁

    IPC分类号: G05B19/042

    摘要: 本发明提供了一种基于UDS协议的远程诊断及升级系统及其方法,包括:远程信息管理平台,用于下发远程诊断和升级任务,实现对行驶车辆的远程监控和诊断;车载终端,用于根据UDS协议实现对实时采集的车载数据进行处理以及传输,实现远程助力ECU升级;无线通讯模块,用于建立远程信息管理平台和车载终端的安全传输链路,负责更新请求及升级数据的可靠传输;CAN总线数据收发模块,实时采集电动汽车CAN总线数据;本发明的远程诊断及升级系统实现远程监控车辆诊断信息,对车载数据进行实时的采集、处理以及传输,同时实现远程助力ECU升级,以更快的速度部署新软件,不断完善车载ECU的功能特性,实现车载软件系统的远程修复及更新,保证车辆行驶在最佳状态。

    一种车载空调快速降温系统及方法
    103.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118182067A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410390498.0

    申请日:2024-04-02

    IPC分类号: B60H1/00 B60H1/32

    摘要: 本发明提供了一种车载空调快速降温系统及方法,包括:车外通气开关,用于控制空调风道与进气阀门的连通,所述进气阀门设在车辆前部,用来控制新鲜空气的流量;空调蒸发器,与空调风道相连接,用于吸收空气的热量;测速模块,判断车辆车速是否超过阈值;储能模块,利用夜间外界低温空气以及车辆行驶产生的冷风进行蓄冷;输冷模块,用于输送冷气至车厢内部。本发明引导空调风道内的冷暖风与相变储冷器接触,从而利用相变储冷器储存能量,以便于在空调未完全启动时,吹出冷风,加速空调降温。

    一种空调器过滤网的清洁提醒方法和系统

    公开(公告)号:CN118168098A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202410481814.5

    申请日:2024-04-22

    摘要: 本发明提供了一种空调器过滤网的清洁提醒方法和系统,属于空调技术领域,包括以下步骤:步骤一:每隔设定时间获取一次当前滤网积尘程度A1;步骤二:将当前滤网积尘程度A1与预设滤网积尘尘度B进行对比:当A1大于等于B时,空调过滤网进行自清洁;步骤三:再次获取一次当前滤网积尘程度A2,同时将当前滤网积尘程度A2与预设滤网积尘尘度B进行对比;当A2大于等于B时,控制发出需手动清洁滤网的提示信息。本发明通过计算滤网前后的气压从而对当前滤网积尘程度进行计算,可更为准确且及时的判断滤网的积尘情况,同时本发明的自清洁系统可在滤网积尘程度较重时,先对滤网进行自清洁,同时避免清理后灰尘残留在空调内部,保证用户健康。

    一种用于汽车焊装线上的零件转运器具

    公开(公告)号:CN118107965A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202410466930.X

    申请日:2024-04-18

    IPC分类号: B65G35/00 B65G43/00

    摘要: 本发明提供了一种用于汽车焊装线上的零件转运器具,属于汽车制造辅助工艺设备技术领域,包括总输送道和多个分输送道以及移动车,所述总输送道由固定底板和固定滑轨所组成;所述总输送道和多个分输送道之间安装有多个调节输送道和移动调节机构,所述调节输送道由移动底板和转向滑轨所组成,所述移动车包括底盘和转运箱以及移动轮,所述底盘底部安装有连杆,所述连杆底部转动连接有滑轮,所述移动车的底盘内底部安装有RGB灯,所述总输送道的固定底板处安装有高速摄像头。本发明可自动化使移动车移动至对应的输送轨道,一方面无需人工过多参与,省时省力,同时轨道之间占据空间较输送带机构更小,便于实际排布,完成高效对汽车焊装线上零件的转运。

    一种基于改进光流算法的移动目标检测方法

    公开(公告)号:CN118096837A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202311570258.0

    申请日:2023-11-23

    摘要: 本发明提供了一种基于改进光流算法的移动目标检测方法,包括以下步骤:在最初Lucase‑Kanade理论中采用一个最小二乘法来解决模板匹配问题,寻找一个最优速度v使移动模块与最初提取的模块相匹配;利用最小二乘法迭代进行式计算之后开始进行搜索下一帧跟踪点,如此反复直到图像序列搜索完成;通过步骤一和步骤二获取两帧连续图像,对图像进行灰度化处理,得到其灰度图像;对两帧灰度图像运行Lucas-Kanade光流算法得到光流场;通过OTSU算法运算得到最佳阈值,对其进行二值化处理;进行形态学处理,使得到的运动目标更加完整。本发明速度方面与准确率方面有了很大的提升,在时间复杂度上和稳定性上较原始的LK光流法有了较大的提升,满足动作捕捉系统对实时性的要求。

    一种细晶粒银靶材的制备方法
    107.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118064857A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410199559.5

    申请日:2024-02-23

    摘要: 本发明提供了一种细晶粒银靶材的制备方法,属于金属靶材制备技术领域,包括以下步骤:步骤一:将铜和银、铬、钇等元素在保护气氛下进行熔炼,得到银铜合金铸锭;步骤二:将步骤一中得到的所述银铜合金铸锭依次进行均匀化退火、多道次折角挤压、轧制、中间退火、终轧整形得到银铜合金轧板;步骤三:将步骤二中得到的所述银铜合金轧板依次进行再结晶处理和低温时效处理,得到银铜合金靶材;本发明通过材料基因工程的设计思想,通过稀土元素Y、过渡族金属元素Cr的按比例添加,借助控制多道次轧制与中间退火以及终轧后两级热处理的方法,避免了再结晶退火过程中的晶粒异常长大,实现了晶粒组织的均匀细化。

    一种基于MOS管的恒温控制方法及装置

    公开(公告)号:CN118051077A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202410097303.3

    申请日:2024-01-24

    发明人: 原小明 谷万忠

    IPC分类号: G05D23/20

    摘要: 本发明提供了一种基于MOS管的恒温控制方法及装置,包括以下步骤:S1,检测设备的温度,记作温度1,判断设备的温度是否低于预设的制热值或高于预设的制冷值;S2,根据温度1控制能源工作状态;S3,检测外界的温度,记作温度2,根据温度1与制热值或制冷值的温差以及温度2制定工作模式以及时长,并产生工作信号;S4,通过工作信号对MOS管的工作状态进行控制,对设备进行加热或降温。本发明通过设备温度探头检测设备的温度,判断设备温度是否低于预设的制热值或高于预设的制冷值,若低于制热值,则通过第二MOS管使加热管对设备加热,若高于制冷值,则通过第一MOS管使降温系统开始工作,若设备温度处于制冷值与制热值之间,则继续检测设备的温度。

    一种车身控制器测试系统及方法
    109.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118034247A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202410206662.8

    申请日:2024-02-26

    IPC分类号: G05B23/02

    摘要: 本发明提供了一种车身控制器测试系统,包括:PC端、信号模拟模块、负载模拟单元、CAN模块、车身控制器、信号采集单元、信号处理模块和标准数据库;所述PC端发送指令使信号模拟模块以及负载模拟单元模拟出信号发送至CAN模块,所述CAN模块将信号输送至车身控制器,所述车身控制器产生的信号被信号采集单元采集,并将输出信号输送至所述信号处理模块进行处理,然后进入所述标准数据库对比。本发明通过指令模块发出测试指令信号使信号模拟模块以及负载模拟单元模拟出信号,车身控制器接收后发出信号,信号采集单元采集后进行处理,并对比分析,然后通过显示屏进行显示,并通过行驶负载单元模拟行驶负载,可以有效的测试行驶过程中的车身控制器。

    一种集成电路封装结构的制造方法
    110.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118016541A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202410183916.9

    申请日:2024-02-19

    发明人: 原小明 李宏图

    摘要: 本发明提供了一种集成电路封装结构的制造方法,包括以下步骤:步骤一,将基板放置于第一夹紧板与第二夹紧板形成的网格内;步骤二,第一夹紧板和第二夹紧板在与其连接的剪刀式伸缩杆的带动下相互靠近,对网格结构内的基板进行夹紧;步骤三,利用现有器材将导热环氧树脂覆盖在基板的上端面的硅片安放点处,将硅片放置于基板上,通过热处理使得硅片与基板粘牢;步骤四,通过丝焊的方式建立硅片与基板之间的电连接,松开基板;步骤五,通过第一电动推杆带动与其连接的升降板,通过升降板带动其上第一集中组件与第二集中组件进行上升,使得基板留在支撑架顶端。本发明能够控制夹紧基板的第一夹紧板之间的间隙,以及第二夹紧板之间的间隙。