基于刻印辅助定位的膜厚控制方法

    公开(公告)号:CN107097394A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201710429666.2

    申请日:2017-05-28

    发明人: 鲍军民

    IPC分类号: B29C47/92 B29C47/16 B29L7/00

    摘要: 本发明公开了一种基于刻印辅助定位的膜厚控制方法,在处理单元的指令下,辅助定位模块中的强度调节部、调焦部和驱动部共同控制执行机构动作,使刻印子单元在铸片的预设位置上刻印出V形或U形缺口印记,基于采集模块所采集数据,处理模块计算获取薄膜厚度和挤出机模头各螺栓的位置,并分别通过变频器和模头调节器控制挤出机转速和模头的开度。本发明通过印记刻印和剖面数据处理,分析处理得到厚度参数,能快速对模头螺栓进行准确定位,从而通过唇口开度和挤出速度调节达到薄膜横纵向厚度的均匀,且辅助定位过程所需的刻印量少。