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公开(公告)号：CN114824807A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210555331.6
申请日：2022-05-19
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明属于无线通信技术领域，公开了一种磁壁加载的差分介质谐振器天线交叉极化抑制结构。本发明提出的差分介质谐振器天线交叉极化抑制结构中，通过在带非对称虚拟地差分介质谐振器天线的辐射单元上沿主极化电场方向开槽，形成磁壁，获得磁壁加载的结构，引导介质谐振器内的电磁场，使磁场方向垂直于磁壁方向，电场方向平行于磁壁方向，从而使得介质谐振器内的电场与主极化方向取得一直，来抑制差分介质谐振器虚拟地加载非对称电路带来的交叉极化恶化问题，优化介质谐振器天线辐射性能。该磁壁加载的结构使得介质谐振器天线与虚拟地加载电路完全独立，互不影响，拓展了差分介质谐振器虚拟地的应用研究。本设计具有多功能，体积小，损耗低等特点。
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公开(公告)号：CN114374085A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202111502075.6
申请日：2021-12-09
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及一种面向5G毫米波双频段应用的双极化混合天线，自上而下依次层叠设置的第一基板、第二基板、金属地板、第三基板、第四基板和金属反射板，第一基板中央嵌入有介质薄片，第一介质基板上表面印刷围绕介质薄片设置的金属条带，金属地板中央开设有正交的两个“H”型缝隙，第三基板与第四基板之间夹设绝缘板，第三基板下面表面设置有第一馈电微带线，第四基板上表面设置第二馈电微带线，第一馈电微带线、第二馈电微带线为“Y”型微带线且分别与对应的“H”型缝隙的中央缝隙正交。本发明具有结构紧凑，双极化、宽频的双频段，尺寸小，谐振点可单独调节，剖面低等优点。
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公开(公告)号：CN114374078A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202210099642.6
申请日：2022-01-27
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明属于天线通信技术领域，具体涉及一种具备端射波束扫描功能的方向图可重构天线。本发明包括自下而上层叠设置的金属地、介质基板，介质基板的上表面粘贴有介质谐振器、差分馈电结构以及可切换引向器；介质谐振器由差分馈电结构激励；差分馈电结构包括一对部分位于介质谐振器底部的金属臂与一对平行微带线；金属臂与平行微带线相连接；金属地在介质基板上的垂直投影面积大于介质谐振器与差分馈电结构在介质基板上的垂直投影面积；可切换引向器位于介质谐振器远离差分馈电结构的一侧，可切换引向器到介质谐振器中心的距离大于金属臂到介质谐振器中心的距离。
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公开(公告)号：CN112909457B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110115770.0
申请日：2021-01-28
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及一种基于双模介质波导谐振器的带通滤波器，利用正方形介质波导谐振器的一对简并高次模（TM210模和TM120模）使其构成双模介质波导谐振器，并设计出这对简并高次模之间的耦合结构，利用此双模介质波导谐振器设计滤波器可以将谐振器的数量减半。虽然双模谐振器利用的是一对高次模，其尺寸比单模谐振器要大一些，但是利用双模谐振器设计滤波器可以谐振器的尺寸减半，这使得滤波器的整体尺寸可以降低20%左右。
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公开(公告)号：CN112864555B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110098583.6
申请日：2021-01-25
Applicant: 南通大学 , 中天通信技术有限公司 , 中天宽带技术有限公司
Abstract: 本发明均匀阻抗枝节加载的悬置带线腔体合路器，包含金属腔体、金属腔体内的介质基板和悬置带线电路，悬置带线电路包含低通滤波电路、高通滤波电路和合路电路，低通滤波电路包含单个π1型结构单元，以及加载在π1型结构单元与合路电路间低频传输线上的均匀阻抗开路枝节，使低频频带内产生位于π1型结构单元的两个零点右侧的第三个零点；高通滤波电路包含两个级联的π2型结构单元，π2型结构单元的极点位于其两个零点的之间。本发明有益效果如下：通过调整π型结构单元的参数值，可以灵活调控零极点的位置，从而产生良好的滚降特性；设计中使用非等长的均匀阻抗枝节加载和非等长的主线长度可以减小电路的尺寸，使得电路更加简单轻巧。
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公开(公告)号：CN113410631A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110663230.6
申请日：2021-06-16
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及一种面向5G毫米波双频段应用的混合天线，包括自下而上依次层叠设置的第一基板介质基板、金属反射地板和第二介质基板，金属反射地板的中央设置有耦合缝隙，第一基板介质基板的底面设置有对应的微带馈线，第二介质基板的上表面设置其中央嵌有介质薄片的第三介质基板，介质薄片的介电常数高于第三介质基板的介电常数；第三介质基板上印刷有围绕介质薄片设置的金属条带。本发明首次采用金属带条‑缝隙‑介质谐振器混合天线方案，实现5G毫米波双频段应用。主要解决现有的毫米波天线设计中存在的天线带宽较窄、平面尺寸大、剖面高度高、各频段不易单独调节等问题。
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公开(公告)号：CN112886234A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110069430.9
申请日：2021-01-19
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明提供了一种基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，包括：高频馈电微带结构；低频馈电微带结构；金属地；第一金属化槽，设置在第二基板上；第二金属化槽，设置在第三基板上；馈电金属带条，设置在所述第二基板上，位于两行所述第一金属化槽之间，所述馈电金属带条依次通过设置在所述第二基板上的第一金属通孔、设置在所述金属地上的第一圆孔、设置在所述第一基板上的第二金属通孔与低频馈电微带结构相连且于金属地不接触；以及天线辐射贴片。本发明的一种基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，将毫米波介质谐振器天线阵列嵌入微波天线阵列中，实现了边射的微波/毫米波共面共口径天线，天线整体可通过PCB工艺加工实现，集成度高。
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公开(公告)号：CN111834737A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010667482.1
申请日：2020-07-13
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种面向毫米波应用的双频段介质谐振器天线，包括:层叠型介质谐振器，由高介电常数介质薄片和低介电常数第二介质基板组成，所述质薄片位于第二介质基板的上表面；微带馈电板，由金属地、第一介质基板、微带线组成，所述微带馈电板位于层叠型介质谐振器的下方，所述金属地及微带线位于第一介质基板的上下两对面，所述微带线的一端延伸至第一介质基板的边缘且和馈线相连并通过缝隙对层叠型介质谐振器进行馈电，所述缝隙设于金属地上且和所述微带线垂直。本发明利用微带线通过缝隙对层叠型介质谐振器进行馈电，形成了两个谐振模式，解决了在高辐射效率及低剖面结构的基础上，介质型天线无法实现毫米波双频段覆盖的问题。
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公开(公告)号：CN109638427B
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201811599166.4
申请日：2018-12-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种宽带低轴比圆极化天线，包括从上到下依次设置的：第一层结构，包括一对介质带条(1)以及矩形金属框(2)，一对介质带条(1)的摆放方向一致且相互隔开；第二层结构，包括开设有第一金属化通孔阵列(7)的第一介质基板(3)；第三层结构，包括开设有耦合缝隙(9)的第一金属地(4)，耦合缝隙(9)的延伸方向与介质带条(1)的摆放方向形成一预设夹角；第四层结构，包括开设有第二金属化通孔阵列(8)的第二介质基板(3)；第五层结构，包括第二金属地(6)，本发明解决了在高频段传统的金属天线面临的辐射效率低的问题，解决了现有的宽带圆极化介质谐振器天线设计技术难以同时获得宽带及低轴比的圆极化性能的问题。
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公开(公告)号：CN109066072B
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201810764522.7
申请日：2018-07-12
Applicant: 南通大学
Abstract: 一种宽带滤波天线，包括从上至下的五层结构，第一层结构包括顶层贴片结构，第二层结构包括底层贴片结构，第三层结构包括两个折叠式谐振器，第四层结构为开设了一对过孔的金属大地层，第五层结构包括馈电结构，本发明解决了平面尺寸大的问题，实现了天线的滤波性能；利用层叠多贴片结合谐振器产生三个反射零点来拓展天线的工作带宽；谐振器的奇模产生低端辐射零点，顶层、底层贴片结构之间的耦合产生高端辐射零点，从而达到提高工作频带两边频率选择性的效果；通过调整折叠式谐振器的第一部分和第二部分的阻抗比，可以在保持带宽的前提下调控低端辐射零点；利用馈线上加载的短路枝节，抑制带外的高次模，达到提高天线频率高端处带外抑制的目的。
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