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公开(公告)号：CN104812163A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510164753.0
申请日：2015-04-07
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/116 , H05K3/4644 , H05K2201/096
Abstract: 本发明公开了一种HDI PCB叠层结构，涉及电子器件技术领域。该HDI PCB叠层结构包括覆铜板、铜箔层、绝缘板及过孔，覆铜板为一个时，绝缘板和铜箔层以覆铜板为中心对称循环叠加，覆铜板向上与向下第二层铜箔层之间设置第一过孔，除中间两层铜箔层外的所有相邻铜箔层间均设置有第二过孔；覆铜板为至少两个时，相邻两覆铜板间及最外两端两覆铜板的外侧均叠加绝缘板和铜箔层，上端覆铜板向上第二层铜箔层与下端覆铜板向下第二层铜箔层之间设置第一过孔，除上端覆铜板向上第一层铜箔层与下端覆铜板向下第一层铜箔层之间铜箔层外的所有相邻铜箔层间均设置有第二过孔。本发明简化了加工工序，降低了生产成本，缩短了产品的生产周期，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104244574A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410473012.6
申请日：2014-09-16
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种PCB信号布线结构及电子产品接口，该PCB信号布线结构包括至少四层板结构的PCB，其中每四层形成为一个差分信号走线单元；每个所述差分信号走线单元包括顶层和底层，以及设置在所述顶层和底层之间的两个相邻的中间层；所述顶层和底层均为差分信号参考平面层，两个所述中间层均为差分信号走线层；两个所述差分信号走线层，其中一层布置有正极信号线，另外一层对应布置有负极信号线。将差分信号的正极信号线和负极信号线分别布置在这相邻的两层上，同样实现差分信号走线。这样能在较窄的PCB面积里，实现多组差分对信号走线。
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公开(公告)号：CN103904524A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410129630.9
申请日：2014-03-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明公开了一种BTB连接器的安装方法，该BTB连接器包括连接器本体以及设置在连接器本体两侧的焊接引脚，该方法包括如下步骤：在与BTB连接器配合的线路板上设置与连接器本体匹配的槽孔；在槽孔的两侧设置与焊接引脚匹配的焊盘；将连接器本体嵌入线路板的槽孔内；将焊接引脚搭焊在槽孔两侧的焊盘上。所述BTB连接器的安装方法，通过将连接器本体嵌入到线路板的槽孔内，并将焊接引脚搭焊在槽孔两侧的焊盘上，这样BTB连接器的部分或者全部高度与线路板的厚度重合，降低了BTB连接器安装所占用的板面高度，能有效实现产品轻薄化的要求，提高产品设计的灵活性。
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公开(公告)号：CN207543392U
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201721340997.0
申请日：2017-10-17
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种PCB板，所述PCB板包括第一信号走线层及与所述第一信号走线层相邻的至少一个第二信号走线层。所述第一信号走线层上布设有目标信号走线，所述至少一个第二信号走线层上的对应所述目标信号走线投影的预设区域为去除铜箔皮的净空区域。本实用新型还提供一种具有所述PCB板的终端设备。本实用新型可以有效避免或者减少第一信号走线层的目标信号走线的寄生电容。
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公开(公告)号：CN203883175U
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201420301858.7
申请日：2014-06-06
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H01R12/77
Abstract: 一种BTB连接器，包括：第一连接器公头、第一连接器母头、第二连接器公头、第二连接器母头以及柔性电路板，所述柔性电路板设有延伸部；所述柔性电路板包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与第一连接器公头固定连接，所述第二连接端与第二连接器公头固定连接，所述第一连接器公头通过所述第一连接器母头与第一电路板连接，所述第二连接器公头通过所述第二连接器母头与第二电路板连接；其中，延伸部用于拔/扣第一连接器公头和第二连接器公头，所述第一电路板和第二电路板为需要连接的两个电路板。本实用新型通过设有延伸部，避免了BTB连接器拔扣复杂的问题。
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公开(公告)号：CN203233592U
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201320199457.0
申请日：2013-04-18
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供了一种PCB板，包括基板，所述基板由多块片状板材叠压而成，各所述片状板材四周侧面还设有一金属层，所述金属层与所述线路层的铜皮区相连。本实用新型所提供的PCB板，在侧面四周设置了金属层，且该金属层与PCB板上的线路层中的镀铜区相连，使得PCB板每一层的片状板材的四周都被金属层包裹，而该金属层扩大了PCB板的散热面积，并且能够与安装金属件接触，更快的将PCB的热量传导到安装件上从而散发出去，使得PCB板热传导的更快速；同时，该金属层与镀铜区相连，对与线路层的线路区起到一定的保护作用，增加了PCB板与安装金属件的接触面积，从而增大了PCB板的接地面积，因此提高了PCB板的抗ESD能力。
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公开(公告)号：CN203104957U
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201220541139.3
申请日：2012-10-22
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本实用新型公开了一种锅仔片封装焊盘结构，包括外圈焊盘和位于所述外圈焊盘内的中间焊盘，所述外圈焊盘开设有供所述中间焊盘出线的缺口。一种PCB，包括所述的锅仔片封装焊盘结构。本实用新型能够降低PCB成本，并提高PCB设计的灵活性。
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公开(公告)号：CN203057696U
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201220749100.0
申请日：2012-12-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/11
Abstract: 本实用新型公开一种柔性电路板，包括基材层、焊盘及阻焊覆盖膜，所述焊盘贴合于所述基材层上，所述阻焊覆盖膜具有开口，所述阻焊覆盖膜贴合于所述基材层上，所述开口正对所述焊盘，所述开口的至少一边缘覆盖于所述焊盘的边缘上。本实用新型柔性电路板具有能避免连焊或假焊现象，提高器件焊接可靠性的优点。
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公开(公告)号：CN203056147U
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201320088230.9
申请日：2013-02-27
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 一种电子元器件的焊接引脚结构，包括焊接引脚，焊接引脚的一端固定于电子元器件上，焊接引脚焊接于电路板上。焊接引脚上开设有通孔，焊接引脚与电路板焊接处的焊锡通过通孔溢出到焊接引脚的表面形成“铆钉”状。本实用新型通过在焊接引脚上开设通孔，使焊锡形成“铆钉”状，牢牢地把焊接引脚固定于电路板上，有效防止了脱焊。
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公开(公告)号：CN202818762U
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201220526590.8
申请日：2012-10-15
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/11
Abstract: 本实用新型提出了一种柔性电路板的焊盘结构，所述柔性电路板（20）包括焊接面（21）和非焊接面，所述焊盘结构包括至少一焊盘（10），所述焊盘（10）包括第一焊盘（11）和第二焊盘（12），所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）分别设置在所述焊接面（21）和所述非焊接面，所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）的位置相对应，所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）之间设置有焊孔（30）。本实用新型在柔性电路板的焊接面和非焊接面均分别设置有第一焊盘和第二焊盘，并第一焊盘和第二焊盘之间设置有焊孔，在焊接时焊锡通过这些焊孔从第一焊盘渗透到第二焊盘，使得整个焊盘均焊锡包裹，提高了焊盘的焊接强度。
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