公开(公告)号：CN105578796B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201610105562.1

申请日：2016-02-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开一种软硬结合板的制备方法，包括：确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的交界线；提供半固化片，将所述半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽；提供软板及硬板，将所述软板、所述半固化片及所述硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间；将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起；以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。所述软硬结合板的制备方法可以避免软硬结合板的刚性区和柔性区的交界处溢胶，避免由溢胶所引起的对柔性区的覆盖膜和电路的损伤。

公开(公告)号：CN108650772A

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201810235641.3

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种PCB板和具有其的移动终端，PCB板包括：板体、裸晶芯片、焊盘、以及屏蔽支架，裸晶芯片设在板体的下表面上；焊盘设在板体的上表面上；屏蔽支架与焊盘焊接，屏蔽支架的下表面上设有避让槽，避让槽与裸晶芯片相对。根据本发明的PCB板，通过在屏蔽支架与裸晶芯片相对的部位设置避让槽，取消了裸晶芯片背面可以产生应力的部件。由此，有效地避免了裸晶芯片因为屏蔽支架等部件产生的应力受到损伤，从而有效地保护了裸晶芯片，延长了裸晶芯片的使用寿命，提高PCB板的可靠性并降低了PCB板的使用成本。

公开(公告)号：CN108449861A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810227311.X

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板及移动终端。柔性电路板包括两层走线层、及中间层，所述中间层设置在两层所述走线层之间并将两层所述走线层电隔离；所述柔性电路板上设置有过孔，所述过孔贯穿所述两层走线层及所述中间层，所述过孔的孔壁上设有导电层，所述导电层连接于两层所述走线层，以将两层所述走线层电连接；所述过孔内填充有导热材质以形成实心的导热柱。实心的导热柱可吸收更多热量，从而增强柔性电路板的散热能力；同时将过孔填充为实心，能够提高过孔中导电层与走线层连接的可靠性。

公开(公告)号：CN105578730B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201610105341.4

申请日：2016-02-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

Abstract: 一种软硬结合板及移动终端，包括柔性基材层、叠设于柔性基材层上的铜箔层及覆盖于铜箔层的覆盖膜，软硬结合板还包括散热片、硬质层及线路层，散热片设于覆盖膜，硬质层层叠于散热片，线路层层叠于硬质层。本发明的软硬结合板及移动终端，通过在铜箔层的覆盖膜上设散热片，利用散热片来对铜箔层电子元器件产生的热量及时进行散发的同时，还可在散热片上进一步设硬质层和线路层，使该散热片还能够对线路层上的电子元器件产生的热量进行散发，提高电子元器件的使用可靠性。利用该散热片能够同时对铜箔层及线路层的电子元器件进行散热，故而无需分别在铜箔层和线路层上设置散热片，节约空间，使得软硬结合板厚度较薄，满足用户对于产品厚度的要求。

公开(公告)号：CN106061096B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201610505734.4

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种PCB板和具有其的移动终端，PCB板包括：板体、裸晶芯片、焊盘、以及屏蔽支架，裸晶芯片设在板体的下表面上；焊盘设在板体的上表面上；屏蔽支架与焊盘焊接，屏蔽支架的下表面上设有避让槽，避让槽与裸晶芯片相对。根据本发明的PCB板，通过在屏蔽支架与裸晶芯片相对的部位设置避让槽，取消了裸晶芯片背面可以产生应力的部件。由此，有效地避免了裸晶芯片因为屏蔽支架等部件产生的应力受到损伤，从而有效地保护了裸晶芯片，延长了裸晶芯片的使用寿命，提高PCB板的可靠性并降低了PCB板的使用成本。

公开(公告)号：CN107835565A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201711011917.1

申请日：2017-10-24

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/11

Abstract: 本申请提供一种印刷电路板及包括所述印刷电路板的移动终端。通过将所述印刷电路板中所述第一过孔内填充导电件，从而使得所述第一过孔与所述第二过孔能够层叠设置，避免了所述第一过孔与所述第二过孔错开设置而使得阻抗信号在各所述信号层之间传输不连续的问题，从而避免所述阻抗信号在所述第一过孔与所述第二过孔错开位置产生反射作用，提高所述阻抗信号的传输质量，并提高所述印刷电路板的品质。

公开(公告)号：CN106102302B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201610505735.9

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种PCB板及具有其的移动终端，其中PCB板包括多层层叠放置的导电层，多层导电层包括第一导电层和与第一导电层相邻的第二导电层，第一导电层上铺设有第一布线线路，第二导电层上设有第二布线线路，第一布线线路的面积为S，第二布线线路在第一导电层上投影与第一布线线路重叠的面积为S’，S和S’满足：1/4≤S’/S≤3/5。根据本发明的PCB板，通过使第二布线线路在第一导电层上的投影与第一布线线路的重叠面积S’和第一布线线路的面积S满足1/4≤S’/S≤3/5，可以减小第一导电层和第二导电层之间信号的相互干扰，提高了第一布线线路和第二布线线路信号传输的性能，提高PCB板工作的可靠性。

公开(公告)号：CN104640373B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201510053512.9

申请日：2015-01-30

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 刘阿敏 ,  黄占肯

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法，包括以下步骤：将USB模拟开关贴装在PCB板上，通过所述USB模拟开关控制PCB板选择性进行终端运行的数据信息记录，实现终端的功能调试；完成功能调试后，将两个0欧电阻并列嵌入所述USB模拟开关内；将所述0欧电阻的两端焊接在所述PCB板上与所述USB模拟开关对应的焊盘上，取代所述USB模拟开关，屏蔽终端运行的数据信息记录功能。本方案还公开一种封装实体，将两个0欧电阻并列嵌装在USB模拟开关内。本方案通过将0欧电阻并列嵌入USB模拟开关内，节约PCB的布板空间，同时使0欧电阻的布线满足USB差分信号的布线规则，保证USB信号数据的传输质量。

公开(公告)号：CN106102302A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610505735.9

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K2201/093

Abstract: 本发明公开了一种PCB板及具有其的移动终端，其中PCB板包括多层层叠放置的导电层，多层导电层包括第一导电层和与第一导电层相邻的第二导电层，第一导电层上铺设有第一布线线路，第二导电层上设有第二布线线路，第一布线线路的面积为S，第二布线线路在第一导电层上投影与第一布线线路重叠的面积为S’，S和S’满足：1/4≤S’/S≤3/5。根据本发明的PCB板，通过使第二布线线路在第一导电层上的投影与第一布线线路的重叠面积S’和第一布线线路的面积S满足1/4≤S’/S≤3/5，可以减小第一导电层和第二导电层之间信号的相互干扰，提高了第一布线线路和第二布线线路信号传输的性能，提高PCB板工作的可靠性。

公开(公告)号：CN106061099A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610507602.5

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和具有其的移动终端，所述印刷电路板包括：主板、发热元件、导热件和锡镐层，所述主板的下表面上形成有露铜层；所述发热元件设在所述主板的上表面上且与所述露铜层在上下方向上位置对应，所述主板上设有延伸至所述露铜层和所述发热元件的过孔；所述导热件设在所述过孔内以对所述发热元件与所述露铜层进行导热；所述锡镐层设在所述露铜层上。根据本发明实施例的印刷电路板散热能力较强，印刷电路板的运行稳定性和可靠性提高，从而可以延长使用寿命。