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公开(公告)号：CN107845948A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201711080369.8
申请日：2017-11-06
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01S3/094084 , H01S3/0604
Abstract: 本发明公开了一种谐振腔内泵浦的碟片激光器，包含一个有源增益镜，一个谐振腔内插有有源增益镜的泵浦激光器和碟片激光器谐振腔。本发明谐振腔在传统的泵浦腔基础上，还插入了被制作为薄片的增益物质，且构成谐振腔的反射镜，或者为上述薄片晶体自身受激辐射光放大构成的谐振腔。本发明利用激光器谐振腔内往返产生的高功率激光来实现对碟片激光器的多次泵浦目的，谐振腔内对碟片激光晶体泵浦功率密度比腔外高数十倍以上，可提高碟片晶体对泵浦光的吸收效率，尤其是对非吸收峰泵浦情况。本发明中泵浦谐振腔和碟片激光谐振腔相互独立，既可实现碟片激光器的级联泵浦，又可实现泵浦腔的调Q，以获得多波长和窄脉宽、高峰值功率脉冲激光输出。
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公开(公告)号：CN105425400B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201510962056.X
申请日：2015-12-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明涉及一种高斯光束整形系统，将具有高斯状分布的圆光斑整形成均匀分布的线条形光斑，用于激光扫描加工，提高加工效率和提高表面温度均匀性。本系统由扩束系统、空间切割重排系统和聚焦系统组成。扩束采用具有一定焦距比的负柱面镜和正柱面镜，实现在其中一个方向的扩束。光束空间切割采用一组具有一定旋转角度的平行平板玻璃，切割产生多分子光束并产生一定的偏移。经另外一组具有一定旋转角度的平行平板玻璃重排，将重排后的光斑经柱面镜聚焦，实现均匀分布的线条形光斑。在实际应用中，可通过调节扩束倍率、平行平板玻璃的厚度和聚焦柱面镜的焦距，在目标面上实现具有不同长度的均匀线条型光斑。
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公开(公告)号：CN107039878A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710396015.8
申请日：2017-05-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于碟片晶体的激光放大方法及固体激光放大器，通过两个放大单元共用一个碟片晶体D的结构形式，使种子光在其中一个放大单元中经碟片晶体D放大后，先进行准直扩束，再传递到另一个放大单元中，经碟片晶体D进一步放大。本发明的方法及装置，能够将低能量级的种子光放大后，经准直扩束再进一步放大，一方面避免了直接一次性放大导致尖峰功率过高，损伤仪器和元件，另一方面输出光束趋于平坦，达到整形的效果；而且，两个放大单元中不同尺寸的光斑传递至同一个碟片晶体D上获得增益，大大提高了碟片晶体D增益区域的利用率。
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公开(公告)号：CN104759723B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201510153013.7
申请日：2015-04-01
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种激光焊接装置及方法，其中，焊接装置包括控制单元、激光器和光学整形单元；激光器的控制端与控制单元的控制端连接；光学整形单元置于激光器输出光束的光路上，其光轴方向与激光器输出光束的中心方向重合；光学整形单元对激光器输出光束进行整形，输出的均匀条形光斑照射在焊接生产线上；本发明公开的激光焊接方法基于上述装置，采用均匀条形光斑照射移动的焊接生产线上的工件，熔化焊料，实现工件焊接；为实现电子元器件双面电极焊接的目的，本发明提出利用反射聚焦镜将未被待焊接工件遮挡的激光反射到待焊接工件的背面，实现对背面电极的焊接。本发明的提供的激光焊接装置简单，焊接方法可有效节能，并能有效提高良品率。
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公开(公告)号：CN106099634A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610618803.2
申请日：2016-08-01
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01S3/10
CPC classification number: H01S3/10023
Abstract: 本发明公开了一种碟片固体激光放大器。所述碟片固体激光放大器包括凸透镜组单元，碟片晶体单元，第一反射单元以及第二反射单元；所述碟片晶体单元包括第1碟片晶体至第N－1碟片晶体，所述凸透镜组单元包括第1凸透镜组至第N凸透镜组，且每个凸透镜都包括第一焦点以及第二焦点；N为大于等于2的任意整数，所述碟片晶体与所述凸透镜组交错设置；所述第一反射单元设置于第1凸透镜组的第一焦点处，所述第二反射单元设置于第N凸透镜组的第二焦点处，第i凸透镜组的第二焦点与第i+1凸透镜组的第一焦点重合，且第i碟片晶体设置于该重合的焦点处，i为1～N－1的任意整数。本发明通过相互串接的碟片晶体以及凸透镜组来对种子光进行放大，解决了现有技术中的激光放大器放大次数低，光束质量差的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106019476A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610552746.2
申请日：2016-07-14
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: G02B6/245 , H01S3/042 , H01S3/06708
Abstract: 本发明公开了一种光纤包层光功率剥离器及其石英套管。所述光纤包层光功率剥离器从内至外依次包括玻璃芯、硅玻璃包层以及石英套管，所述石英套管的表面具有均匀分布的刻蚀点，所述刻蚀点的密度为5个/mm2～50个/mm2，深度为0.05mm～0.15mm，所述玻璃芯、硅玻璃包层以及石英套管的折射率依次递减。该光纤包层光功率剥离器利用表面具有刻蚀点的石英套管作为外包层，简化了光纤包层光功率剥离器的结构，并使其工作温度更加稳定。
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公开(公告)号：CN104816060A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510160342.4
申请日：2015-04-04
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: B23K1/0056 , B23K1/0016 , B23K3/00 , B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种基于渐变能量带拼接的激光焊接设备，包括激光光源、第一矩形反光板、第二矩形反光板。第一矩形反光板与第二矩形反光板相对放置，对第一反光板和第二反光板表面进行镀膜处理，使得入射光束以入射角δ入射到第二矩形反光板时一部分被反射，另一部分透射，透射的部分在焊接面形成第一个光斑，反射的部分传输至第一矩形反光板上全反射后又在第二矩形反光板发生部分透射，并在焊接面形成第二个光斑，激光在第一矩形反光板和第二矩形反光板构成的导光通道内不断的反射，每次传输到第二矩形反光板时就有部分激光输出，从而在焊接面形成了一系列能量不同的激光光斑。电子元件穿越能量不同的激光光斑，实现所需要的温升曲线，从而完成电子元件的焊接。
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公开(公告)号：CN101719624B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200910272684.X
申请日：2009-11-06
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01S3/11
Abstract: 本发明提供的一种电光调Q开关驱动电源，包括直流高压源，其特征在于：它还包括第一、第二限流电阻，第一、第二开关电路，以及触发电路；直流高压源、第一限流电阻、第一开关电路与触发信号构成一个退压电路，直流高压源、第二限流电阻、第二开关电路与触发信号构成另一个退压电路。本发明作为加压式电光调Q驱动电源使用时，可对激光脉冲进行斩波，压缩激光脉宽；作为两个退压式电光调Q驱动电源使用，应用于双电光调Q激光器，可将重复频率提高一倍。
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公开(公告)号：CN101414728B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810048527.6
申请日：2008-07-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01S3/0941
Abstract: 本发明公开了一种碟片固体激光器，其中碟片状激光晶体和激光谐振腔输出镜构成激光谐振腔，二个共轭放置的抛物面反射镜的其中一个焦点位于碟片状激光晶体内，半导体激光器叠阵发出的泵浦光先经泵浦光束准直器准直，再经过所述的二个抛物面反射镜成像到碟片状激光晶体上，最后经所述激光谐振腔形成激光输出。本发明采用半导体叠阵泵浦的方式，效率高、寿命长，设备维护方便。共轭放置的双抛物面泵浦系统，降低了对泵浦光准直度的要求，实现了泵浦光高效的成像。各次泵浦光斑形状规则对称、功率密度分布合理、每次成像光斑位置漂移小，实现了高效均匀的泵浦。设备体积较小、机械结构和调整简单、质量较轻，便于工业应用。
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公开(公告)号：CN1593943A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410013416.3
申请日：2004-07-04
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种透明材料激光内部雕刻装置，包括激光器、扩束镜、第一振镜、第二振镜、F－θ聚焦镜和计算机，激光器包括全反镜、声光调Q器件、半导体泵浦模块、倍频晶体、输出镜，全反镜镀有基频光全反膜层，或者同时镀有基频光和倍频光双全反膜层，输出镜同时镀有对基频光透过率为4％～10％和对倍频光全透的膜层，激光器产生1～10千赫兹调Q倍频激光脉冲输出；计算机控制第一振镜、第二振镜分别在X、Y方向上快速振动，使经过扩束镜的激光束在XY方向扫描运动，控制一维电控位移台实现F－θ聚焦镜或透明材料在Z方向上的运动。本发明激光输出模式好，光功率稳定、效率高；雕刻速度快，适合进行大幅面透明材料的雕刻。
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