公开(公告)号：CN107464856B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201710701691.1

申请日：2017-08-16

Applicant: 君泰创新(北京)科技有限公司

Inventor： 郭琦 ,  胡德政 ,  张津岩 ,  徐希翔 ,  李沅民

IPC: H01L31/18 ,  B23K31/02

CPC classification number: H01L31/188 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0053 ,  B23K2101/36 ,  H01L31/0445 ,  H01L31/0504 ,  H01L31/0747 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明公开了一种异质结晶硅太阳能电池片低温串焊方法及系统，其中该方法包括将电池片放置在传送机构上；控制传送机构将电池片传送至焊接腔体内；对电池片进行焊接，同时判断焊接腔体内的温度是否处于预设的温度范围内；如果是，继续焊接；如果否，则将焊接腔体内的温度调整到预设的温度范围内，并继续对电池片进行焊接，同时判断焊接腔体内的温度是否处于预设的温度范围内；完成焊接，将电池片传送出焊接腔体外。本发明提供的异质结晶硅太阳能电池片低温串焊方法及系统，实现了对电池片串焊温度的控制，解决了现有串焊机加热温度变化大、对温度控制精度较低的问题，保证了电池片焊接的可靠性，实现了对SHJ电池片的全自动焊接。

公开(公告)号：CN106964917B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201610934617.X

申请日：2012-06-30

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山中芳恵 ,  立花贤 ,  吉川俊策 ,  野村光

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2076 ,  H05K3/3457 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种模块基板，其具备接合有焊料球的电极，所述焊料球具有如下组成：Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量Sn，所述模块基板通过使具有该焊料球的电极侧朝下并使所述焊料球与设置于印刷基板的焊膏一起熔融从而搭载于该印刷基板。

公开(公告)号：CN109075149A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780026795.5

申请日：2017-04-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 米田裕 ,  菊池正雄

IPC: H01L23/48 ,  B23K1/00

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/19 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53228 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 半导体装置(100)具备：半导体元件(1)；导体图案(2b)，设置于绝缘基板(2)，半导体元件(1)被接合到主面；以及端子电极(3)，用硬钎焊材料(14)接合到导体图案(2b)的主面，与半导体元件(1)电连接，在导体图案(2b)中的与硬钎焊材料(14)接合的接合区域中，包括在俯视时存在端子电极(3)的第1区域、和位于第1区域的外侧且不与端子电极(3)重叠的第2区域。能够用硬钎焊材料(14)强固地接合绝缘基板(2)上的导体图案(2b)和端子电极(3)。

公开(公告)号：CN108941820A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201710352835.7

申请日：2017-05-18

Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 ,  泰连公司 ,  精量电子(成都)有限公司 ,  深圳市深立精机科技有限公司

Inventor： 谢逢春 ,  张丹丹 ,  鲁异 ,  胡绿海 ,  曾庆龙 ,  龚兰 ,  应千 ,  邓颖聪 ,  刘云

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  B23K101/36 ,  B23K101/38

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/08 ,  B23K2101/38 ,  B23K3/00 ,  B23K3/06 ,  B23K3/0646 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种导线自动焊接系统，包括：载具，适于在其上装载待焊接的电子产品；机器人，适于抓取和移动安装有电子产品的载具；焊膏容器，用于容纳焊膏；和加热器，用于加热所述焊膏容器中的焊膏，使得所述焊膏熔融成液态，所述机器人适于将所述电子产品的待焊接的导线移动到所述焊膏容器中，以便利用所述焊膏对所述导线进行焊接。在本发明中，导线自动焊接系统能够自动地执行电子产品的导线的焊接任务，提高了焊接效率，适合电子产品的大批量自动化焊接工作。

公开(公告)号：CN108476006A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680074692.1

申请日：2016-11-02

Applicant: 部件再设计股份有限公司

Inventor： B·D·A·埃利奥特 ,  F·巴拉玛 ,  M·帕克 ,  J·斯蒂芬斯 ,  G·胡森

IPC: H02N13/00 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  B23Q3/15 ,  C04B37/00 ,  B23K1/00

CPC classification number: H01L21/6833 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/206 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  B23K2103/54 ,  B23Q3/15 ,  C04B37/00 ,  C04B37/003 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/50 ,  C04B2237/68 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68757 ,  H02N13/00

Abstract: 具有适于在500℃至750℃的温度范围内的Johnsen-Rahbek夹持的顶表面的静电卡盘。可以使用能承受腐蚀性加工化学的钎焊层将该顶表面连接到静电卡盘的下部。提供了具有适于在500℃至750℃的温度范围内的Johnsen-Rahbek夹持的顶表面的静电卡盘的制造方法。

公开(公告)号：CN104396354B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201380031694.9

申请日：2013-06-18

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司

Inventor： 安德烈亚斯·罗斯贝格 ,  埃尔克·施密特 ,  迪特马尔·比格尔

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K31/02 ,  B23K1/0016 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明涉及一种制造压力传感器的方法，该方法包括在部件上的第一接触表面(11)和载体(6)上的第二接触表面(61)之间，经由焊接将部件(1)连接至载体(6)的方法。该方法的特征在于，至少一个隔离件(2)以第一接触表面(11)和第二接触表面(61)彼此间隔开的方式被设计并且设置在第一接触表面(11)和第二接触表面(61)之间，以及以部件(1)和载体(6)经由第一接触表面(11)和第二接触表面(61)彼此连接的方式执行焊接。还要求一种可经由焊接与载体(6)连接的部件(1)。

公开(公告)号：CN108172523A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201711286173.4

申请日：2017-12-07

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 西野友朗 ,  近藤茂喜 ,  服部贵洋 ,  川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/025 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K2101/40 ,  C22C5/00 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25D3/60 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13117 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13123 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13138 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13179 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/34 ,  C22C1/0483 ,  H01L24/10 ,  H01L24/12 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155

Abstract: 提供芯材料和半导体封装体和凸块电极的形成方法。该芯材料是将包含Sn和Bi的(Sn‑Bi)系软钎料合金在芯(12)的表面形成镀覆膜而得到的芯材料，其是软钎料镀覆层(16)中的Bi以规定范围的浓度比分布在软钎料镀覆层中的芯材料，是以Bi的浓度比在91.7～106.7％的规定范围内分布于软钎料镀覆层中的芯材料。软钎料镀覆层中的Bi是均匀的。因此，不会发生如下的情况：内周侧比外周侧更早发生熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差，使芯材料被弹飞。另外，软钎料镀覆层整体大致均匀地熔融，因此不会发生被认为是因熔融时机参差不齐而发生的芯材料的位置偏移，因此不存在伴随位置偏移等的电极间短路等担心。

公开(公告)号：CN104968462B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201480005952.0

申请日：2014-01-09

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 松田纯 ,  铃木隆之 ,  黑田正己

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/00 ,  B23K3/04 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K3/047 ,  B23K2101/42 ,  H05K2203/085

Abstract: 提供优异的加热接合装置及加热接合产品的制造方法，在真空中进行加热接合时，在加热接合结束后的工件的冷却中，不会使加热接合的目标物体过热，与以往的装置及方法相比能够以短时间将目标物体冷却。本发明的加热接合装置具备：真空腔体(10)，容纳加热接合的目标物体(1)和缓冲器部(5)；加热器(20)，对与容纳于真空腔体内的目标物体接触而配置的缓冲器部加热；目标物体温度传感器(40)，检测经由缓冲器部而加热了的目标物体的温度；缓冲器温度传感器(60)，检测缓冲器部的温度；真空破坏装置(70)，对真空腔体内的真空进行真空破坏；及控制装置(50)，在目标物体温度传感器与缓冲器温度传感器的检测温度之间的温度差在规定的温度差的范围内时，操作真空破坏装置对真空腔体内的真空进行真空破坏。

公开(公告)号：CN107924904A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680050932.4

申请日：2016-08-02

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M.索德 ,  B.刘 ,  W.谭 ,  H.徐 ,  K.J.米尔普里

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16502 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01323 ,  H01L2924/01324 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本文的实施例可以涉及一种具有球珊阵列（BGA）封装的装置，所述球珊阵列（BGA）封装包括非共晶材料的多个焊料球。在实施例中，所述多个焊料球中的相应焊料球可以在BGA的衬底与第二衬底之间形成焊料接头。在一些实施例中，接头可以距彼此小于近似0.6微米。可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：CN107708329A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710771986.6

申请日：2017-08-31

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 吴言沛 ,  董军荣 ,  王宏 ,  韩良 ,  马贞 ,  韩婷 ,  梁亚萍 ,  王辉 ,  王慧

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3494

Abstract: 本发明涉及一种一次回流同时实现BGA(球栅阵列)植球和组装的方法，属于元器件装联技术领域。本发明提出的方法可提高焊接接头的可靠性，传统的植球方法器件侧焊点需经历两次回流，回流焊接过程中焊料与器件侧Cu焊盘形成的金属间化合物会增厚；由于金属间化合物的脆性，过厚的金属间化合物层会导致接头性能降低；器件侧一次回流可减少金属间化合物的厚度，从而提高器件侧焊点的可靠性。