公开(公告)号：CN115044951A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202110257761.5

申请日：2021-03-09

申请人： 浙江爱旭太阳能科技有限公司

发明人： 朱玮 ,  陈刚

IPC分类号： C25D17/00 ,  C25D7/12 ,  C25D5/08

摘要： 本发明公开了一种太阳能光伏产品水平电镀模块，属于太阳能光伏产品电镀设备领域。包括阳极组件和阻水辊轮，所述阳极组件包括叶片辊轮、喷嘴和两片阳极板，在竖向方向上，所述叶片辊轮设在两片阳极板中间，每片阳极板上均设有穿孔，所述喷嘴一端连通有电镀液管路，另一端穿过所述穿孔且朝向两片阳极板中间，光伏产品从所述两片阳极板中间经过所述叶片辊轮，所述两片阳极板上的喷嘴的喷射方向分别朝向光伏产品的上表面和下表面。另外，本发明还公开了一种采用上述电镀模块的太阳能光伏产品水平电镀设备。本发明的优点在于能够有效改善光伏产品的电镀效果。

公开(公告)号：CN114930502A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202180008773.2

申请日：2021-01-08

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 申宰 ,  约瑟夫·理查森 ,  杰雅维尔·维尔姆鲁根 ,  托马斯·阿南德·波努司瓦米 ,  史蒂文·T·迈耶

IPC分类号： H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  C25D5/18 ,  C25D5/02 ,  C25D3/38 ,  C25D17/00 ,  C25D7/12

摘要： 提供了一种在具有高打开区域部分的衬底上将金属电镀到部分制造的电子器件的特征中的方法。该方法包括用高电流电平下的脉冲启动主体电填充阶段；将电流降低到基线电流水平；并且可选地以一个或多个步骤增加电流直到电镀完成。

公开(公告)号：CN114672857B

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202210596769.9

申请日：2022-05-30

申请人： 深圳市创智成功科技有限公司

发明人： 姚玉 ,  王江锋

IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D7/12 ,  C01G3/10

摘要： 本发明公开了一种应用于铜互连的基于高纯硫酸铜的电镀铜工艺，该电镀铜工艺中电镀铜溶液包括以下质量浓度的组分：高纯硫酸铜100‑200g/L；浓硫酸120‑150g/L；复合整平剂30‑90mg/L；络合剂0.05‑0.2g/L；加速剂0.01‑0.05g/L；光亮剂0.5‑0.95g/L；复合协同剂30‑60mg/L；成核剂10‑30mg/L。使用该发明电镀铜溶液在晶圆上进行电镀，可以获得均匀性优异的铜柱，不会出现裂纹，结晶细致光亮，铜的电镀效率高达92%以上，电流密度使用范围宽为0.2‑55ASD。

公开(公告)号：CN114908390A

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202210511042.6

申请日：2022-05-11

申请人： 甬矽半导体(宁波)有限公司

发明人： 白胜清 ,  王森民

IPC分类号： C25D7/12 ,  C25D5/50 ,  H01L21/48 ,  H01L23/49

摘要： 本申请提供了一种布线层制作方法与半导体器件，涉及半导体封装技术领域。首先基于芯片的一侧制作电镀金属线层；将制作电镀金属线层后的芯片置于无氧环境下升温，以使电镀金属线层中的晶粒与晶格进行增长与重新排列。本申请提供的布线层制作方法与半导体器件具有提高了产品流片效率，并有效的提升线路的电性能的优点。

公开(公告)号：CN111051576B

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN201880057019.6

申请日：2018-08-31

申请人： 巴斯夫欧洲公司

发明人： M·P·基恩勒 ,  C·勒格尔-格普费特 ,  D·梅尔 ,  M·阿诺德 ,  A·弗鲁格尔 ,  C·埃姆内特

IPC分类号： C25D7/12 ,  C25D3/38 ,  C23C18/38

摘要： 本发明提供一种用于金属镀敷的组合物，其包含金属离子源和至少一种流平剂，该流平剂包含至少一种包含式(I)的聚合物片段的聚氨基酰胺或其可通过完全或部分的质子化或N‑季铵化获得的衍生物。

公开(公告)号：CN114892248A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202210619171.7

申请日：2022-06-01

申请人： 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)

发明人： 陈苏伟 ,  王洪建 ,  魏红军 ,  刘盈楹 ,  雷光宇

IPC分类号： C25D17/08 ,  C25D17/00 ,  C25D7/12

摘要： 本申请涉及芯片制造电化学加工技术领域，尤其是涉及一种电镀夹具。该电镀夹具包括密封导电机构和承载导电机构；承载导电机构包括形成有晶圆定位槽地承载组件；密封导电机构包括第一密封组件、压接组件和环形导电弹片，环形导电弹片环绕晶圆定位槽设置，且环形导电弹片的内圈伸入晶圆定位槽内并相对于晶圆定位槽悬空，压接组件压设于环形导电弹片上且开设有通孔；第一密封组件至少包括第一密封构件；压接组件与承载组件可拆卸连接，以使得第一密封构件压紧于环形导电弹片与晶圆之间。该电镀夹具实现了晶圆导电方式从点接触向面接触升级，显著提高了晶圆的导电均匀性，并能够通过有效密封，提高晶圆的正面的电流密度均匀性，和产品良率。

公开(公告)号：CN114551246B

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202210436394.X

申请日：2022-04-25

申请人： 宁波芯健半导体有限公司

发明人： 李春阳 ,  方梁洪 ,  彭祎 ,  罗立辉

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12

摘要： 本申请涉及一种晶圆及提升电镀凸块高度均匀性的方法，涉及半导体封装的领域，其包括以下步骤：获取高度差信息；于产品晶圆上溅射形成电镀种子层；形成初始光阻层；于初始光阻层的开口处电镀形成金属垫块；形成最终光阻层，最终光阻层上设置有开口，以露出所有成型金属凸块对应的焊盘；于最终光阻层的开口处电镀形成初步金属凸块，所述初步金属凸块包括铜柱和锡帽，锡帽设于铜柱远离电镀种子层的一侧；去除最终光阻层和电镀种子层；将产品晶圆回流形成成型金属凸块。本申请具有使得电镀完成后回流的不同尺寸之间的电镀凸块最终的高度相同，提高了电镀的金属凸块高度的均匀性的效果。

公开(公告)号：CN114829681A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202080016383.5

申请日：2020-11-16

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 増田泰之 ,  樋渡良辅 ,  下山正

IPC分类号： C25D17/10 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12

摘要： 提高板的各部的气孔率的精度和/或者气孔率的调整的自由度。一种板，在镀敷槽中配置于基板与阳极之间，上述板具备：形成有多个孔的孔形成区域，上述孔形成区域具有：中心部和处于中心部外侧的中间部、处于中间部外侧的外周部，上述孔形成区域的中心部和外周部具有多个长孔，上述孔形成区域的上述中间部具有多个圆形的孔。

公开(公告)号：CN114752974A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202210405689.0

申请日：2022-04-18

申请人： 深圳市天跃新材料科技有限公司

发明人： 陈跃

IPC分类号： C25D3/48 ,  C25D7/12

摘要： 本发明提供一种晶圆无氰电镀金药液配方及其制备方法，涉及电镀金技术领域，所述晶圆无氰电镀金药液配方包括第一层膜、第二层膜和第三层膜，所述第一层膜按重量百分比包括下列组分：聚对苯二甲酸乙二醇酯70‑90份，玻璃纤维10‑18份，增韧剂1‑3份，抗氧化剂5‑7份；所述第二层膜按重量百分比包括下列组分：聚对苯二甲酸乙二醇酯50‑60份，阻燃剂20‑25份，稳定剂5‑8份，开口剂3‑6份；所述第三层膜按重量百分比包括下列组分：聚对苯二甲酸乙二醇酯80‑85份。本发明通过第一层膜、第二层膜和第三层膜复合，从而制成晶圆无氰电镀金药液配方，在第一层膜中，本发明加入了玻璃纤维用来提高强度，第二层膜则具有耐火性能高的特点，而第三层膜则能够有效抑制静电，进步性显著。

公开(公告)号：CN114717618A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202210466034.4

申请日：2022-04-26

申请人： 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司 ,  华为技术有限公司

发明人： 王彤 ,  任长友 ,  邓川 ,  文剑 ,  张喜

IPC分类号： C25D3/48 ,  C25D7/12 ,  C25D5/02

摘要： 本发明涉及电镀金领域，公开了无氰电镀金浴及其应用、半导体镀金件及其制备方法，无氰电镀金浴包括亚硫酸金盐、导电盐、有机膦酸、硫脲化合物、缓冲盐和溶剂，以所述无氰电镀金浴总量计，所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为1‑20g/L，所述导电盐的含量为10‑120g/L，所述有机膦酸的含量为1‑50g/L，所述硫脲化合物的含量为1‑30mg/L，所述缓冲盐的含量为1‑30g/L。本发明中提供的无氰电镀金浴，不含剧毒金属离子，环保性能和安全性能好，可制备出热处理后硬度较低的电镀金，使得到的电镀金可满足半导体制造业对焊接性能的要求。