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公开(公告)号:CN113881361B
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202111271582.3
申请日:2021-10-29
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于FFC的热压绝缘膜及含该热压绝缘膜的FFC。为了提供一种成本低且性能可满足新能源电车的使用要求的FFC电缆,本发明提供了一种用于FFC的热压绝缘膜,其粘合剂层的原料包括饱和聚酯树脂、热塑性树脂、异氰酸酯固化剂、阻燃剂、离子捕捉剂和钛白粉,其中,饱和聚酯树脂由多元酸单体、多元醇单体以及低聚多元醇聚合而成,低聚多元醇的质量为饱和聚酯树脂的原料的总质量的5%~30%,饱和树脂的玻璃化转变温度Tg为‑10℃~30℃,极限粘度IV为0.3~1.2dl/g。本发明制备的绝缘膜的粘接性能、耐冷热冲击性能、耐高温高湿性能都得到进一步提升,且实现了主体树脂自主合成,降低了生产成本。
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公开(公告)号:CN116344670A
公开(公告)日:2023-06-27
申请号:CN202310170355.4
申请日:2023-02-27
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: H01L31/18 , H01L31/20 , H01L31/05 , H01L31/0747
Abstract: 本发明公开了一种HJT光伏电池串焊的方法,包括以下步骤:(1)将焊带放卷拉引,经过胶黏剂处理装置,得到胶黏剂包覆的焊带;所述胶黏剂为光固化或热固化胶黏剂;(2)将胶黏剂包覆的焊带根据预设图案放置于光伏电池表面,焊带与光伏电池形成初步粘接,对焊带施压并进行光固化或热固化处理,使焊带与光伏电池片固定接触。上述串焊工艺操作简单,焊带不易发生偏移、精度高,可实现焊带与光伏电池长期可靠的欧姆接触。与现有技术中低温焊带或焊带点胶工艺相比较,本发明所提供的串焊方法具有低成本、生产效率高等优点,适用于产业化HJT光伏电池片的低温串焊。
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公开(公告)号:CN116285778A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202310056988.2
申请日:2023-01-17
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C09J123/08 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J7/30
Abstract: 本发明公开了一种封装胶膜及其制备方法。本发明的封装胶膜,按质量百分比计,包含如下组分:基体树脂86.5‑99.5%、主交联剂0.2‑1%、助交联剂0.2‑1%、钛酸酯类偶联剂0.05‑0.5%、异氰酸酯类偶联剂0.05‑0.3%、硅烷偶联剂0.05‑0.3%、引发剂0.05‑0.5%、填料0‑10%、光稳定剂0.05‑0.5%、紫外光吸收剂0‑0.5%。本发明制得的封装胶膜具有良好的力学性能,同时具有良好的粘结性能,尤其是经电子束辐照后可以与玻璃长期保持高的粘接力。
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公开(公告)号:CN116285774A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202310227159.6
申请日:2020-12-30
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C09J109/02 , B41C1/14 , B41F15/34 , C09J163/00 , C09J193/04 , C09J11/08 , C09J7/30 , C09J7/25
Abstract: 本发明涉及一种环氧粘合剂、覆盖膜及印刷网板。环氧粘合剂由环氧树脂、成膜树脂、增粘树脂、固化剂、固化促进剂及溶剂组成,环氧树脂、成膜树脂、增粘树脂、固化剂、固化促进剂的总质量为溶剂质量的1~1.2倍。本发明通过对胶粘剂配方以及覆盖膜的改进,使得本发明的覆盖膜可以低温成型,并且本发明的覆盖膜与网板本体的粘结性能好,不易溢胶和脱层,并有良好的耐化性。本发明的印刷网板的使用寿命长,节约了材料成本,节约了产线的更换工时,提高了使用效率。
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公开(公告)号:CN116285074A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202310004420.6
申请日:2023-01-03
Applicant: 浙江赛伍应用技术有限公司 , 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C08L23/08 , B32B27/32 , B32B27/08 , B32B27/30 , C08L51/06 , C08K3/22 , C08J5/18 , C08F255/02 , C08F222/20
Abstract: 本发明公开了一种透明POE白色EVA共挤膜及其制备方法。本发明的透明POE白色EVA共挤膜,包括共挤形成的透明POE层和白色EVA层,所述透明POE层包括助交联剂,所述助交联剂包含二季戊四醇五丙烯酸酯和/或二季戊四醇六丙烯酸酯,所述白色EVA层包含环氧带双键结构的化合物。本发明的制备方法简单,制得的胶膜交联度高,长期老化后不会产生气泡,避免了醋酸析出对电池片的腐蚀问题的产生。
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公开(公告)号:CN114015227B
公开(公告)日:2023-06-16
申请号:CN202111579639.6
申请日:2021-12-22
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种快速固化慢回弹丙烯酸泡棉及其制备方法和应用,所述快速固化慢回弹丙烯酸泡棉的制备原料按照重量份数计,包括如下组分:丙烯酸聚合物100份;异氰酸酯1~10份;发泡剂0.3~15份;扩链剂0.5~6份;延迟催化剂0.03~1份。本发明的丙烯酸泡棉具有快速固化效果、优异的慢回弹效果,有效提高了泡棉的缓冲和隔音性能,适合作为缓冲材料应用于密封、缓冲等电子设备。
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公开(公告)号:CN116132904A
公开(公告)日:2023-05-16
申请号:CN202310057602.X
申请日:2023-01-17
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本发明属于扬声器单元件加工技术领域,尤其为一种可防水振膜材料的制造工艺,包括以下步骤:S1:准备丙烯酸橡胶原料,并对丙烯酸橡胶原料进行除杂,检查并去除丙烯酸橡胶原料中的一些较硬的杂质,例如金属杂物等,然后待用。本发明的制造工艺采用丙烯酸橡胶为原料,使用溶解和涂布成型工艺制造出所需振膜材料,防水性能较为优异,且可以根据性能设计要求制造多种厚度的振膜,工艺过程简洁高效,制得的振膜完美解决了大冲程、超低F0与扬声器振动平衡这一对尖锐的对立矛盾,解析力更强,中音人声饱满干净清晰,既可以将振膜材料品质提高,又可以大规模批量生产,且涂布工艺过程产生的一些废气可以通过RTO燃烧发电后实现回收利用,实现环境友好型生产。
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公开(公告)号:CN116102983A
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN202211615860.7
申请日:2022-12-15
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C09J4/02 , C09J4/06 , C09J11/08 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F220/32
Abstract: 本发明公开了一种含环氧基不饱和丙烯酸酯胶黏剂及其制备方法,所述胶黏剂包括按质量份数计的以下组分:软单体60~80份、硬单体1~10份、第一功能单体10~25份、第二功能单体2~10份、溶剂80~100份、自由基引发剂0.01~0.2份、催化剂0.1~2份和阻聚剂0.01~0.5份,其中软单体及硬单体均为丙烯酸酯类单体。本发明通过先合成含环氧基的丙烯酸酯的低聚物,再通过环氧基的开环反应接枝不饱和双键得到一种含环氧基不饱和丙烯酸酯胶黏剂。上述制备方法简单、工艺易控,成本低,且均采用丙烯酸酯单体进行聚合,相容性好,反应快,能有效降低胶黏剂的粘度,Tg低,有效提高了胶黏剂固化后的柔韧性,双键保留率高。
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公开(公告)号:CN114196354B
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN202111565716.2
申请日:2021-12-20
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C09J133/08 , C09J11/06 , C09J7/24 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供了一种含羧基减粘胶组合物及其制备方法和用途。以重量份计所述含羧基减粘胶组合物包括89~96份含羧基不饱和丙烯酸酯胶黏剂、1~5份光引发剂和1~3份固化剂;所述含羧基不饱和丙烯酸酯胶黏剂包括含羧基和碳碳双键的丙烯酸酯胶黏剂;所述含羧基不饱和丙烯酸酯胶黏剂的原料包括45~55份含羧基丙烯酸酯聚合物和4~10份含环氧基团的不饱和单体;所述含羧基减粘胶组合物不需要加入UV活性单体或低聚物,通过特定的含羧基不饱和丙烯酸酯胶黏剂,光引发剂和固化剂的配合使用,在UV光照前剥离强度高,而UV光照后可以直接交联固化,从而达到减粘的效果,易脱落,无残胶,且耐高温性能好。
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公开(公告)号:CN116082985A
公开(公告)日:2023-05-09
申请号:CN202310014409.8
申请日:2023-01-05
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , C09J4/06 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F220/20 , C08F220/54 , C08F8/36
Abstract: 本发明涉及一种UV减粘胶带及其制备方法,属于胶带技术领域。所述的UV减粘胶带包括第一减粘胶层和第二减粘胶层,所述第一减粘胶层以质量份计,包括含碳碳双键的丙烯酸树脂20‑70份、光引发剂0.4‑2份、热固化剂0.01‑0.1份和有机溶剂50‑100份;所述第二减粘胶层以质量份计,包括含碳碳双键的活性稀释剂0.1‑3份、含碳碳双键的丙烯酸树脂20‑70份、光引发剂0.4‑2份、热固化剂0.01‑0.1份和有机溶剂50‑100份;所述含碳碳双键的丙烯酸树脂的重均分子量为30万‑70万;玻璃化转变温度为‑50℃至‑10℃;碳碳双键含量为0.1‑0.3mmol/g。所述的减粘胶带既满足了芯片的方便拾取,同时又解决了减粘胶层与基材的分离,造成芯片的污染问题。
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