公开(公告)号：CN116023876B

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202310060574.7

申请日：2023-01-18

Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司

Inventor： 杨同禄 ,  王建琴 ,  汪春 ,  罗文波 ,  戴建方 ,  陈洪野

IPC: C09J7/30 ,  H10F19/80 ,  C09J153/02 ,  C09J4/06 ,  C09J4/02 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供一种增效型双层共挤的封装胶膜及其制备方法和应用，所述封装胶膜包括改性苯乙烯类弹性体层和改性EVA层；所述改性苯乙烯类弹性体层的制备原料包括苯乙烯类热塑性弹性体、第一引发剂、改性剂和第一光稳定剂；所述改性EVA层的制备原料包括EVA树脂、第二引发剂、交联助剂和第二光稳定剂；通过在改性苯乙烯类弹性体层引入苯乙烯类弹性体，可以使制备得到的封装胶膜具有良好的耐化学腐蚀性和耐水汽侵蚀性，且在光伏组件制备中不易打滑、助剂不易析出、保质期长且还具有湿热老化功率衰减小等优点，可以有效改善TOPCon电池组件，特别是单玻TOPCon电池组件在高温高湿后功率衰减失效问题。

公开(公告)号：CN115851163B

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202211658855.4

申请日：2022-12-22

Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司

Inventor： 王建琴 ,  杨同禄 ,  汪春 ,  罗文波 ,  陈洪野 ,  吴小平

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  C09J123/08 ,  C09J11/06 ,  H01L31/048

Abstract: 本发明提供一种封装胶膜及其制备方法和应用，所述封装胶膜的一侧表面设置有凹陷结构，所述封装胶膜的制备原料包括基体树脂、增粘树脂、主交联剂、助交联剂和偶联剂的组合；通过在所述封装胶膜靠近电池片的一侧表面设置凹陷结构，搭配预交联的制备工艺以及特定的制备原料，使得所述封装胶膜具有较低的质量，且对电池片具有较好的粘结性能和封装效果，且还具有防止焊带电池片滑移以及层压时焊带挤压走封装胶膜导致焊带与玻璃或背板接触而导致的失效问题。

公开(公告)号：CN115851163A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211658855.4

申请日：2022-12-22

Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司

Inventor： 王建琴 ,  杨同禄 ,  汪春 ,  罗文波 ,  陈洪野 ,  吴小平

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  C09J123/08 ,  C09J11/06 ,  H01L31/048

Abstract: 本发明提供一种封装胶膜及其制备方法和应用，所述封装胶膜的一侧表面设置有凹陷结构，所述封装胶膜的制备原料包括基体树脂、增粘树脂、主交联剂、助交联剂和偶联剂的组合；通过在所述封装胶膜靠近电池片的一侧表面设置凹陷结构，搭配预交联的制备工艺以及特定的制备原料，使得所述封装胶膜具有较低的质量，且对电池片具有较好的粘结性能和封装效果，且还具有防止焊带电池片滑移以及层压时焊带挤压走封装胶膜导致焊带与玻璃或背板接触而导致的失效问题。

公开(公告)号：CN116285778A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310056988.2

申请日：2023-01-17

Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司

Inventor： 郑亚 ,  汪春 ,  杨同禄 ,  王建琴 ,  戴建方 ,  韩鹏 ,  陈洪野

IPC: C09J123/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明公开了一种封装胶膜及其制备方法。本发明的封装胶膜，按质量百分比计，包含如下组分：基体树脂86.5‑99.5％、主交联剂0.2‑1％、助交联剂0.2‑1％、钛酸酯类偶联剂0.05‑0.5％、异氰酸酯类偶联剂0.05‑0.3％、硅烷偶联剂0.05‑0.3％、引发剂0.05‑0.5％、填料0‑10％、光稳定剂0.05‑0.5％、紫外光吸收剂0‑0.5％。本发明制得的封装胶膜具有良好的力学性能，同时具有良好的粘结性能，尤其是经电子束辐照后可以与玻璃长期保持高的粘接力。

公开(公告)号：CN116023876A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202310060574.7

申请日：2023-01-18

Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司

Inventor： 杨同禄 ,  王建琴 ,  汪春 ,  罗文波 ,  戴建方 ,  陈洪野

IPC: C09J7/30 ,  H01L31/048 ,  C09J153/02 ,  C09J4/06 ,  C09J4/02 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供一种增效型双层共挤的封装胶膜及其制备方法和应用，所述封装胶膜包括改性苯乙烯类弹性体层和改性EVA层；所述改性苯乙烯类弹性体层的制备原料包括苯乙烯类热塑性弹性体、第一引发剂、改性剂和第一光稳定剂；所述改性EVA层的制备原料包括EVA树脂、第二引发剂、交联助剂和第二光稳定剂；通过在改性苯乙烯类弹性体层引入苯乙烯类弹性体，可以使制备得到的封装胶膜具有良好的耐化学腐蚀性和耐水汽侵蚀性，且在光伏组件制备中不易打滑、助剂不易析出、保质期长且还具有湿热老化功率衰减小等优点，可以有效改善TOPCon电池组件，特别是单玻TOPCon电池组件在高温高湿后功率衰减失效问题。