一种封装胶膜及其制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116285778A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310056988.2

    申请日:2023-01-17

    Abstract: 本发明公开了一种封装胶膜及其制备方法。本发明的封装胶膜,按质量百分比计,包含如下组分:基体树脂86.5‑99.5%、主交联剂0.2‑1%、助交联剂0.2‑1%、钛酸酯类偶联剂0.05‑0.5%、异氰酸酯类偶联剂0.05‑0.3%、硅烷偶联剂0.05‑0.3%、引发剂0.05‑0.5%、填料0‑10%、光稳定剂0.05‑0.5%、紫外光吸收剂0‑0.5%。本发明制得的封装胶膜具有良好的力学性能,同时具有良好的粘结性能,尤其是经电子束辐照后可以与玻璃长期保持高的粘接力。

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