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公开(公告)号：CN111490747B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202010068253.8
申请日：2020-01-20
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 藤崎文生
IPC: H03H9/02
Abstract: 本发明提供一种晶体元件以及晶体器件。晶体元件具有：晶体片(121)，其在平面观察下呈大致矩形；激发电极部(123)，其位于晶体片(121)的两主面；连接引出部(124)，其从激发电极部(125)，其位于晶体片(121)的第二短边(t2)的两端部；以及突出部(126)，其位于晶体片(121)的第一短边(t1)的两端部。另外，在凸部(125)设置有凹部(Ka)，在突出部(126)设置有凹陷部(Kb)。(123)延伸到晶体片(121)的第一短边(t1)；凸部
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公开(公告)号：CN117355872A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202280030805.3
申请日：2022-04-07
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明的电子设备具有编码器和解码器。编码器基于包括从对象者的图像提取的对象者的视线的第一生物信息、对象者的环境信息、以及表示对象者的内部状态的信息，推定未知的值。解码器基于未知的值、对象者的环境信息、以及表示对象者的内部状态的信息，推定包括对象者的视线的第二生物信息。电子设备基于第二生物信息对第一生物信息的再现度，调节编码器和解码器的参数。
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公开(公告)号：CN113573829B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202080020862.4
申请日：2020-03-12
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 长谷川充
Abstract: 本公开的刀片具有基体，该基体具备第一面、与第一面相连的第二面、以及位于第一面与第二面的棱线的至少一部分的切削刃。第一面在远离棱线的位置具有多个槽，该多个槽相对于棱线以20°以上且90°以下的角度延伸。槽与棱线分离40μm以上且700μm以下的范围内的距离，且槽的宽度W为50μm以上且700μm以下，深度D为20μm以上且700μm以下。相邻的槽的间隔S为50μm以上且700μm以下。本公开的切削刀具具有刀柄，其具有从第一端到第二端的长度，且在第一端侧具有刀槽刀柄；以及前述刀片，其位于刀槽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117321672A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202280035126.5
申请日：2022-05-09
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G09G3/3233
Abstract: 像素电路具备第一以及第二子像素电路。第一子像素电路包含第一以及第二发光元件和第一设定部。第一设定部将第一以及第二发光元件分别设为能发光状态或者非发光状态。第二子像素电路包含第三以及第四发光元件和第二设定部。第二设定部将第三以及第四发光元件分别设定为能发光状态或者非发光状态。像素电路设为连接方式不同状态以及/或者发光数量不同状态。连接方式不同状态是第一发光元件与第二发光元件的连接方式和第三发光元件与第四发光元件的连接方式在串联与并联之间不同的不同状态。发光数量不同状态是将第一以及第二发光元件的设定方式和第三以及第四发光元件的设定方式在将双方的发光元件设为能发光状态的设定和将一方的发光元件选择性地设为能发光状态的设定之间不同的不同状态。
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公开(公告)号：CN112654449B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN201980057923.1
申请日：2019-09-03
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 胜间忠
Abstract: 本发明的涂层刀具具备具有第一面的基体、和位于该基体的至少所述第一面之上的涂层。所述涂层具有：第一层，其位于所述第一面之上，且含有立方晶的碳氮化钛；以及第二层，其位于与该第一层之上相接的位置。所述第一层的利用X射线衍射分析而得到的所述碳氮化钛的取向系数Tc(220)为3.0以上。所述涂层在与所述第一面正交的剖面中，在所述第一层具有多个空孔，该多个空孔以在沿着作为所述第一层和所述第二层的边界的边界的方向上排列的方式配置。所述空孔在沿着所述边界的方向上的宽度的平均值比相邻的所述空孔的间隔的平均值小。
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公开(公告)号：CN117280402A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202280033551.0
申请日：2022-05-12
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 佐藤洋平
IPC: G09F9/33
Abstract: 显示装置具备：基板，其具有搭载面；多个像素，其矩阵状位于搭载面上，具有通常驱动用的第1发光元件和与该第1发光元件相同的发光特性的冗余驱动用的第2发光元件；驱动控制部，其使第1发光元件或第2发光元件发光。在驱动控制部执行将一个行设为冗余驱动行、将与冗余驱动行相邻的行设为通常驱动行的第1冗余驱动的情况下，在设为多个像素中使第1发光元件发光时的相邻行间的第1发光元件间的第1平均距离与在通常驱动行中处于发光状态的第1发光元件与在冗余驱动行中处于发光状态的第2发光元件之间的相邻行间的第2平均距离之比为0.8到1.2的第1发光元件以及第2发光元件的排列。
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公开(公告)号：CN113518679B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202080018432.9
申请日：2020-03-06
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 村西彻
Abstract: 基于本公开的未被限定的一面的切削刀片具有上表面、下表面、前侧面以及后侧面。上表面具有第一上刃以及上约束面。下表面具有下约束面。下约束面具有下凸部。下凸部具有第一区域、第二区域以及第三区域。第一区域位于上约束面的相反侧。第二区域位于比第一区域靠前侧面侧的位置。第三区域位于比第一区域靠后侧面侧的位置。将第一区域的楔角设为第一角，将第二区域的楔角设为第二角，将第三区域的楔角设为第三角。第一角小于第二角以及第三角。
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公开(公告)号：CN113507995B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202080016760.5
申请日：2020-02-25
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明的刀片具备基体，该基体具有第一面、与第一面相连的第二面以及位于第一面和第二面的棱线的至少一部分的切削刃。将第一面上的距切削刃2.0mm以内的区域设为面域A。将距面域A为0.5mm为止的区域设为区域A1。将距面域A为1.2mm～2.0mm的区域设为区域A2。区域A1处的空孔的面积比为0.005～0.04面积％，区域A2处的空孔的面积比为0.05～0.2面积％。本发明的切削工具具备：具有刀槽的刀架；以及位于所述刀槽的上述的刀片。
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