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公开(公告)号：CN107994045B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201711484654.6
申请日：2017-12-29
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本发明揭示了一种影像传感芯片的封装结构，包括硅基底，所述硅基底具有第一面和与第一面相对的第二面；互连层，设置于所述硅基底的第一面，所述互连层上设有感应区以及与所述感应区电耦合的焊垫；光学涂层，至少完全覆盖所述感应区，所述光学涂层的折射率小于或者等于1.4；透光基板，通过粘合剂至少与所述光学涂层粘接。本发明的影像传感芯片的封装结构能够提高芯片利用率，并且工艺稳定和可靠性高。
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公开(公告)号：CN109003908B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201810896172.X
申请日：2018-08-08
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
发明人： 王之奇
摘要： 本发明公开了一种芯片封装方法以及芯片封装结构，本发明技术方案采用一具有模型凹槽的载体板，在所述模型凹槽内设置临时键合层，在所述模型凹槽内的所述临时键合层表面设置悬臂结构，所述悬臂结构包括一体成型的悬臂梁。所述悬臂结构延伸至所述模型凹槽外部，通过所述模型凹槽外部的所述悬臂结构固定驱动芯片后，将所述悬臂结构与所述临时键合层分离后，形成芯片的封装结构。可见，本发明技术方案中，可以通过具有所述模型凹槽的载体板以及所述临时键合层形成具有一体成型的悬臂梁，相对于通过多个工艺步骤依次形成悬臂梁不同部分的现有技术，本发明技术方案简化了悬臂梁的制作工艺，进而降低了制作成本。
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公开(公告)号：CN111370375A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010207973.8
申请日：2020-03-23
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/538 , H01L21/48 , H01L21/78
摘要： 本发明揭示了一种封装结构、半导体器件和封装方法，该封装结构包括：芯片单元，包括衬底以及位于衬底表面的客户层，定义所述客户层背离所述衬底的表面为第一表面，所述衬底背离所述客户层的表面为第二表面，所述客户层内形成有焊垫；焊接凸起，形成于芯片单元的第二表面；金属布线层，电性连接于所述焊垫和焊接凸起之间；绝缘层，形成于所述金属布线层和芯片单元之间，所述绝缘层包括依次形成于所述芯片单元表面的二氧化硅层和Si3N4层。本发明封装结构的绝缘层采用SiO2+Si3N4+环氧树脂三层结构，通过该种结构，不仅可以大大提高湿气的隔绝效果，且本身抗应力强度也大大提高。
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公开(公告)号：CN109192708B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201811069199.8
申请日：2018-09-13
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
发明人： 王之奇
摘要： 本发明公开了一种指纹芯片的封装结构以及封装方法，在指纹芯片的第二表面设置空腔，在用户进行指纹识别时，在相同的触摸压力下，所述空腔可以使得所述指纹芯片发生较大的形变，可以大大提高灵敏度，而且密封所述空腔的封盖可以用于作为基板，用于形成与所述指纹芯片的焊垫电连接的金属互联层，所述金属互联层用于与外部电路连接，相对于直接通过第一表面的焊垫与外部电路互联的方式，在所述封盖的表面具有足够的空间用于布局所述金属互联层，便于和外部电路互联。
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公开(公告)号：CN111276451A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010222645.5
申请日：2020-03-26
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
发明人： 吴明轩
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本发明揭示了一种芯片的封装结构、封装组件以及封装方法，封装结构包括基板、芯片、植球及胶层，基板包括相对设置的第一表面及第二表面，第一表面及第二表面均为连续面；芯片固定于第二表面，芯片包括相对设置的功能面及背面，功能面面对第二表面；植球位于第二表面；胶层覆盖第二表面及背面并暴露出植球。本发明芯片的背面覆盖有胶层，且植球暴露在胶层的外部，可便于实现植球与外部电路板的电性连接，同时，芯片背离基板的一侧表面处设置有胶层，当封装结构与外部电路板相互组装时，芯片的热量可以传导至胶层，通过胶层可加快芯片的散热，大大提高封装结构的散热性能。
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公开(公告)号：CN111192941A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010135510.5
申请日：2020-03-02
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/0216 , H01L31/0232 , G06K9/00
摘要： 本发明揭示了一种封装结构和封装方法，该封装方法包括：提供一指纹识别芯片，指纹识别芯片具有相对的正面和背面，其正面具有多个用于采集指纹信息的像素点；在指纹识别芯片的正面依次制作第一透光层和遮光层；以所述第一透光层作为阻挡刻蚀所述遮光层，形成多个透光孔，每个所述透光孔分别对应于一个所述像素点。本发明以滤光片作为阻挡层，在遮光层上制作透光孔，一方面，形成的柱状体遮光体更好起到遮挡和吸收多余斜射光，使物体成型图像更清晰；另一方面，滤光片可以滤除检测光波段之外的杂光；再另一方面，可以提高工艺加工效率，适用于晶圆级封装。
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公开(公告)号：CN105448944B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201511008692.5
申请日：2015-12-29
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片以及用于控制所述影像传感芯片的控制芯片，所述影像传感芯片封装结构还包括：基板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；所述影像传感芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第一表面；所述控制芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第二表面；所述影像传感芯片与所述控制芯片彼此相对，本发明通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。
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公开(公告)号：CN103943645B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201410212460.0
申请日：2014-05-20
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , H01L21/77
摘要： 一种影像传感器模组及其形成方法，其中影像传感器模组包括：基底，所述基底具有正面和与所述正面相对的背面；位于所述基底正面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的晶粒，所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面的焊接凸起；形成镜头组件，所述镜头组件包括镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与所述基底背面相连接。本发明提高了影像传感器模组的性能以及可靠性。
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公开(公告)号：CN109545757A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811382626.8
申请日：2018-11-20
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
发明人： 王之奇
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56 , H01L25/065
摘要： 本发明公开了一种芯片的封装结构以及封装方法，采用具有通孔的封装基板对芯片进行封装，在通孔内设置第一芯片，通过第二塑封层覆盖封装基板的第一表面，并填充通孔，从而将第一芯片与封装基板进行固定，通过第一塑封层覆盖所述封装基板的第二表面，且覆盖所述通孔，在所述第二塑封层背离所述封装基板的一侧固定第二芯片，进而形成所述封装结构，器件结构简单。且通过所述第一塑封层承载通孔内的第一芯片以及第二塑封层，在封装结构靠近第二芯片的一侧受到压力时，通过所述第一塑封层可以缓冲所述压力，从而避免所述第一芯片的背面周缘与所述第二塑封层交界处由于所述压力导致的失效问题，提高可靠性。
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公开(公告)号：CN109192708A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811069199.8
申请日：2018-09-13
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
发明人： 王之奇
摘要： 本发明公开了一种指纹芯片的封装结构以及封装方法，在指纹芯片的第二表面设置空腔，在用户进行指纹识别时，在相同的触摸压力下，所述空腔可以使得所述指纹芯片发生较大的形变，可以大大提高灵敏度，而且密封所述空腔的封盖可以用于作为基板，用于形成与所述指纹芯片的焊垫电连接的金属互联层，所述金属互联层用于与外部电路连接，相对于直接通过第一表面的焊垫与外部电路互联的方式，在所述封盖的表面具有足够的空间用于布局所述金属互联层，便于和外部电路互联。
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