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公开(公告)号：CN113245175A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110685781.2
申请日：2021-06-21
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： B06B1/06
摘要： 本发明提供一种压电微机械超声换能器及其制作方法，所述压电微机械超声换能器包括：衬底；设置于衬底上支撑层，其形成有至少一个开口朝向衬底的空腔，空腔侧壁、空腔顶壁与衬底围设形成真空密闭腔；设置于支撑层上的压电薄膜，其至少位于空腔上方，并直接受空腔顶壁支承，保留部分支撑层不蚀刻形成的空腔顶壁直接起到支承压电薄膜的作用，省略常规PMUT结构中的沉积形成的薄膜支撑层等结构，能够显著降低PMUT的制造成本。
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公开(公告)号：CN104201116B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201410465882.9
申请日：2014-09-12
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/08 , G06K9/0002 , G06K9/00053 , H01L23/04 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/32 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/585 , H01L23/60 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00 , H01L2924/10155 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 一种指纹识别芯片封装方法和封装结构，其中封装方法包括：提供基板；在所述基板表面耦合感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；在所述基板表面形成塑封层，所述塑封层包围所述感应芯片，且所述塑封层的表面与所述感应芯片的第一表面齐平；在所述塑封层和感应芯片的第一表面形成覆盖层，所述覆盖层的厚度小于100微米。所述封装方法所形成的指纹识别芯片的封装结构简化，能降低对感应芯片灵敏度的要求，使所述封装方法和封装结构应用更为广泛。
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公开(公告)号：CN102738089B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201210058206.0
申请日：2012-03-07
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
摘要： 本发明揭示了一种封装结构，包括：一侧形成有光学电子器件的芯片，以及覆盖所述芯片的基板；所述芯片与基板之间设有主间隔件，其特征在于，所述芯片与基板之间还设有位于所述光学电子器件与主间隔件之间的至少一层次间隔件。与现有技术相比，本发明通过在所述光学电子器件和主间隔件之间设置次间隔件，以防止因芯片尺寸过大造成芯片受力开裂问题，并且避免了因间隔件过于加宽而造成的涂胶不均问题，从而提升芯片封装质量。
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公开(公告)号：CN104051366B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201410309750.7
申请日：2014-07-01
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
CPC分类号： G06K9/0002 , G06K9/00053 , G06K9/00087 , H01L21/56 , H01L23/04 , H01L23/295 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/60 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45184 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
摘要： 一种指纹识别芯片封装结构和封装方法，封装结构包括：基板；耦合于基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；至少位于感应芯片的感应区表面的上盖层，所述上盖层的材料为聚合物；位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层暴露出所述上盖层。所述封装结构能对感应芯片灵敏度的要求降低，应用更广泛。
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公开(公告)号：CN103985723B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201410214061.8
申请日：2014-05-20
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 一种封装方法及封装结构，其中封装方法包括：提供若干单个的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘；提供PCB基板，PCB基板表面形成有金属层；将影像传感芯片倒装置于PCB基板的上方，且焊盘和金属层电连接；形成覆盖于金属层表面以及影像传感芯片表面的塑封层；在塑封层内形成暴露出金属层表面的通孔；形成填充满通孔的焊接凸起，且焊接凸起顶部高于塑封层表面；沿切割道区域切割PCB基板，形成若干单颗封装结构。本发明封装工艺简单，封装结构具有较好的封装性能和可靠性，且部分封装工艺可采用PCB制程工艺进行，降低封装工艺难度和封装成本。
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公开(公告)号：CN103400807B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201310373017.7
申请日：2013-08-23
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L27/14632 , H01L27/14685 , H01L31/0232 , H01L2224/11
摘要： 一种影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法，所述影像传感器的晶圆级封装结构包括：待封装晶圆；位于待封装晶圆第一表面且位于芯片区域内的焊盘和影像传感区；位于所述焊盘表面和切割道区域表面的第一围堤结构；与所述待封装晶圆第一表面相对设置的封装盖，位于所述封装盖表面的第二围堤结构，所述第二围堤结构的位置对应于切割道区域的位置，所述封装盖与待封装晶圆通过第二围堤结构和第一围堤结构固定接合。既能保证在封装过程中，待封装晶圆和封装盖之间的机械强度和空腔比，又能在封装工艺的最后将封装盖与待封装晶圆自动分离，且不伤及待封装晶圆本身。
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公开(公告)号：CN103311190B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310176735.5
申请日：2013-05-14
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明揭示了一种微投影仪芯片封装结构及其封装方法，其中，该封装结构包括：微投影仪芯片、玻璃、设置于所述微投影仪芯片和玻璃之间的空心墙，以及设置于所述空心墙内的液晶，其特征在于，所述空心墙包括涂覆胶，及在所述涂覆胶内均匀排布的多个等高的颗粒，所述颗粒定义所述空心墙高度。与现有技术相比，本发明的微投影仪芯片封装结构及其封装方法有效的提升了微投影仪芯片封装结构的性能及生产合格率。
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公开(公告)号：CN102593023B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201210041079.3
申请日：2012-02-22
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/603 , H01L23/488 , H05K3/34 , H05K1/18
CPC分类号： H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
摘要： 一种凸块封装结构及凸块封装方法，其中，凸块封装方法包括：提供待封装衬底，所述待封装衬底表面具有焊垫，焊垫表面具有凸块；在所述待封装衬底表面形成覆盖所述凸块的异向导电胶层；提供PCB板，所述PCB板具有突出PCB板表面的电极，所述电极位置与凸块位置对应；将PCB板与待封装衬底压合，使得所述电极与所述凸块位置正对并且PCB板表面与异向导电胶层表面接触，其中，位于所述凸块与所述电极间的异向导电胶层受到垂直所述封装衬底表面的压力。本发明实施例的凸块封装方法工艺简便，本发明实施例的凸块封装结构封装质量高。
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公开(公告)号：CN103077951B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201310007440.5
申请日：2013-01-09
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , B28D5/00 , B28D5/04
CPC分类号： H01L27/14687 , H01L21/78 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14683 , H01L27/14698 , H01L2221/68327 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明揭示了一种BSI图像传感器的晶圆级封装方法，所述方法包括：通过第一切刀对BSI图像传感器晶圆封装体进行第一次切割，分离相邻的BSI图像传感器的互连层；通过第二切刀对BSI图像传感器晶圆封装体进行第二次切割，以获得多个独立的BSI图像传感器；其中，所述第一切刀硬度大于所述第二切刀。与现有技术相比，本发明的BSI图像传感器的晶圆级封装方法有效的提升了封装后得到的BSI图像传感器的性能及信赖性。
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公开(公告)号：CN103589631B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201310586133.7
申请日：2013-11-19
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
摘要： 一种生物芯片封装结构及其封装方法，其中所述封装结构，包括：生物芯片，所述生物芯片的上表面上具有感应区和环绕所述感应区的焊盘；空腔壁，位于感应区和焊盘之间的生物芯片的上表面上，空腔壁环绕所述感应区，在感应区上形成空腔；封盖层，位于空腔壁的顶部表面，封闭空腔的开口，所述封盖层中具有至少一个出口和进口，出口和进口与空腔相通；胶带层，位于封盖层的顶部表面，封闭所述出口和进口的一端开口；第三基板，第三基板上形成有电路，第三基板的上表面与生物芯片的下表面压合；引线，将生物芯片上的焊盘与第三基板上的电路电连接。本发明的封装结构感应区不会被污染或损伤。
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