剥除辊、用于从盘形工件上揭下薄膜的设备和方法

    公开(公告)号:CN102668020B

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201080050687.X

    申请日:2010-09-14

    IPC分类号: H01L21/00

    摘要: 本发明涉及一种用于从盘形工件(3)、特别是铸模圆片(3)上揭下薄膜(2)的剥除辊(12),具有用于力配合地揭开或用于推开薄膜(2)的分段(14)的薄膜操纵段(13)。本发明还涉及一种用于从盘形工件(3)、特别是铸模圆片(3)上揭下薄膜(2)的设备(1),具有:用于力配合地固紧盘形工件(3)的固紧装置(4);此类剥除辊(12);用于使剥除辊(12)相对于固紧装置(4)的表面(10)水平和/或垂直行驶的行驶装置(17);以及用于使剥除辊(12)围绕剥除辊(12)的中轴(25)旋转的旋转装置(24)。此外,本发明还涉及一种借助于此类设备(1)将薄膜(2)从盘形工件(3)、特别是铸模圆片(3)上揭下的方法。

    用于热加工塑料片,特别是成型晶片的方法和设备

    公开(公告)号:CN102171807B

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN200980138775.2

    申请日:2009-08-06

    IPC分类号: H01L21/677

    摘要: 本发明提供用于热加工塑料片,特别是成型晶片的方法和设备。所述方法包括以下步骤:在第一温度(T1)下将塑料片(15)夹持在第一夹持装置(5,50)上;将夹持在所述第一夹持装置(5,50)上的所述塑料片(15)加热到第二温度(T2),所述第二温度(T2)高于所述第一温度(T1);结束在所述第一夹持装置(5,50)上的夹持,并且将加热的所述塑料片(15)从所述第一夹持装置(5,50)基本上无接触地输送到第二夹持装置(9,90);将所述加热的塑料片(15)夹持在所述第二夹持装置(9,90)上;将夹持在所述第二夹持装置(9,90)上的所述塑料片(15)冷却到第三温度(T3),所述第三温度低于所述第二温度(T2);和结束在所述第二夹持装置(9,90)上的夹持。

    用于热加工塑料片,特别是成型晶片的方法和设备

    公开(公告)号:CN102171807A

    公开(公告)日:2011-08-31

    申请号:CN200980138775.2

    申请日:2009-08-06

    IPC分类号: H01L21/677

    摘要: 本发明提供用于热加工塑料片,特别是成型晶片的方法和设备。所述方法包括以下步骤:在第一温度(T1)下将塑料片(15)夹持在第一夹持装置(5,50)上;将夹持在所述第一夹持装置(5,50)上的所述塑料片(15)加热到第二温度(T2),所述第二温度(T2)高于所述第一温度(T1);结束在所述第一夹持装置(5,50)上的夹持,并且将加热的所述塑料片(15)从所述第一夹持装置(5,50)基本上无接触地输送到第二夹持装置(9,90);将所述加热的塑料片(15)夹持在所述第二夹持装置(9,90)上;将夹持在所述第二夹持装置(9,90)上的所述塑料片(15)冷却到第三温度(T3),所述第三温度低于所述第二温度(T2);和结束在所述第二夹持装置(9,90)上的夹持。