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实用新型
塑封贴片热压敏电阻器有权转让

公开(公告)号：CN207993596U

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201820314277.5

申请日：2018-03-07

申请人： 朱同江

发明人： 朱同江 , 张波

IPC分类号： H01C7/105 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C1/14 , H01C1/02

摘要： 本实用新型提供了一种塑封贴片热压敏电阻器。本实用新型通过金属导体同面焊接耦合将热敏电阻银片和压敏电阻银片焊在一起(以下简称“同面焊接耦合”)，故两种芯片可以小型化，产品厚度减半，从而实现小型化、贴片化。而且，这样的结构也能被批量生产出来，而且生产工艺简单，成本低廉。