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公开(公告)号：CN110010316A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811228438.X
申请日：2018-10-22
申请人： 朱同江
IPC分类号： H01C1/02 , H01C1/14 , H01C1/144 , H01C7/00 , H01C7/10 , H01C13/02 , H01C17/00 , H01C17/02 , H01C17/28
摘要： 本发明提供了一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品。本发明对立体金属带的结构进行创新设计，使产品的生产方法得到优化，热敏芯片和压敏芯片焊接和耦合同步进行，实现了产品小型化，塑封切脚后不进行弯折工序可直接获得卧式贴片热压敏电阻器产品，或者塑封切脚后经过一次弯折就获得立卧双用贴片热压敏电阻器产品，有效降低生产的人工成本，提高了生产效率，并稳定产品质量，产品可以采用SMD贴片技术生产。
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公开(公告)号：CN108899284B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201810794332.X
申请日：2018-07-19
申请人： 朱同江
摘要： 本发明提供了一种贴片电子元器件的生产方法及其产品。本发明对立体金属带的结构进行创新设计，使产品的生产方法获得优化，减少了塑封后的产品的一次以上弯折工序，不进行弯折工序可直接获得卧式产品的成品，或者经过一次弯折就获得立卧双用的产品成品。降低了一次以上弯折工序，能有效地降低生产的成本，提高生产效率，并稳定产品质量。本专利产品可立卧双用，给设计工程师更多的选择。
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公开(公告)号：CN108492953A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810260577.4
申请日：2018-03-27
申请人： 朱同江
摘要： 本发明提供了一种通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法及产品。本发明将处于高温的热敏电阻瓷片直接浸入室温的水中急冷，使高温的晶相结构冷固一下，从而将室温下热敏电阻晶相结构从四方结构变成立方结构，增加了晶界厚度，避免产品在大电流冲击下产品发热分层失效，也提高了产品电极边沿打火的电压，产品小型化成为可能；(同打铁时采用“淬火”处理异曲同工之用)；并采用塑模封装工艺，其外面的封装层比插件式的外面包装层对瓷体包裹压缩力更大，附着力更高，这样可以更多压制一部分打火，从而提高产品电极边沿打火的电压，产品小型化成为可能。
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公开(公告)号：CN108899284A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810794332.X
申请日：2018-07-19
申请人： 朱同江
摘要： 本发明提供了一种贴片电子元器件的生产方法及其产品。本发明对立体金属带的结构进行创新设计，使产品的生产方法获得优化，减少了塑封后的产品的一次以上弯折工序，不进行弯折工序可直接获得卧式产品的成品，或者经过一次弯折就获得立卧双用的产品成品。降低了一次以上弯折工序，能有效地降低生产的成本，提高生产效率，并稳定产品质量。本专利产品可立卧双用，给设计工程师更多的选择。
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公开(公告)号：CN108257750A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810188549.6
申请日：2018-03-07
申请人： 朱同江
摘要： 本发明提供了一种塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片通过金属导体同面焊接耦连在一起，在热敏电阻芯片和压敏电阻芯片的另一面焊接两金属引出端，再将已焊的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合件从金属带切下，然后两次折弯成单个三端塑封件电子元器件。本发明通过金属导体同面焊接耦合将热敏电阻银片和压敏电阻银片焊在一起，故两种芯片可以小型化，产品厚度减半，从而实现小型化、贴片化。而且，这样的结构也能被批量化生产出来，而且生产工艺简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN209199876U
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201821143223.3
申请日：2018-07-19
申请人： 朱同江
摘要： 本实用新型提供了一种贴片电子元器件。本实用新型对贴片电子元器件的引脚结构进行创新设计，使产品的结构获得优化，这样的结构能减少了塑封后对产品进行弯折的工序次数，不进行弯折工序可直接获得卧式产品的成品，或者经过一次弯折就获得立卧双用的产品成品。降低了一次以上弯折工序，能有效地降低生产的成本，提高生产效率，并稳定产品质量。本专利产品可立卧双用，给设计工程师更多的选择。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209168845U
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201820420534.3
申请日：2018-03-27
申请人： 朱同江
摘要： 本实用新型提供了一种通讯接口用塑封贴片热敏电阻器及采用的立体金属带结构。本实用新型将采用贴片式结构，并在外部采用塑模封装，其外面的封装层比插件式的外面包装层对瓷体包裹压缩力更大，附着力更高，这样可以更多压制一部分打火，从而提高产品电极边沿打火的电压，使产品小型化成为可能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209297844U
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201821709515.9
申请日：2018-10-22
申请人： 朱同江
IPC分类号： H01C1/02 , H01C1/14 , H01C1/144 , H01C7/00 , H01C7/10 , H01C13/02 , H01C17/00 , H01C17/02 , H01C17/28
摘要： 本实用新型提供了一种贴片热压敏电阻器，在热敏芯片与压敏芯片之间通过作为公共端头的右端头或左端头焊接耦合，并在压敏芯片的顶部焊接有左端头或右端头，在热敏芯片的底部焊接有中间端头，所有引出端的引出方向均相同，引出端经过弯折后与引脚连接；在热敏芯片与压敏芯片的外部设有塑封体，所有引脚均与塑封体的引出面贴合、且表面裸露于塑封体的引出面上。本实用新型对产品结构进行优化，实现了产品小型化，塑封切脚后不进行弯折工序可直接获得卧式贴片热压敏电阻器产品，或者塑封切脚后经过一次弯折就获得立卧双用贴片热压敏电阻器产品，有效降低生产的人工成本，提高了生产效率，并稳定产品质量，产品可以采用SMD贴片技术生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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