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公开(公告)号：CN1278328A
公开(公告)日：2000-12-27
申请号：CN98810771.6
申请日：1998-08-28
Applicant: 三丰株式会社 , 株式会社森精机制作所 , 大隈株式会社 , 山崎和雄
IPC: G01B21/00
Abstract: 本发明公开一种坐标及表面特性测量的零件加工程序的分析及零件加工程序的编制方法,其通过零件加工程序进行测量的控制坐标及表面特性测量,分析零件加工程序,提取出测量信息或测量条件,通过对该测量条件可改写存储,就可以使实际测量中的最佳测量条件反映在零件加工程序中,并在以后的测量控制中可增加实际测量条件。
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公开(公告)号：CN1278195A
公开(公告)日：2000-12-27
申请号：CN98810626.4
申请日：1998-08-28
Applicant: 三丰株式会社 , 株式会社森精机制作所 , 大隈株式会社 , 山崎和雄
IPC: B08B3/02
CPC classification number: G01B21/20 , B08B3/02 , B23Q11/0057 , G01B21/00 , Y02P70/171
Abstract: 在用三维测定机测定工件的形状之前,必需用清洗装置洗去附着在由NC加工装置加工的工件上的切屑等。在使该清洗装置的驱动自动化进行时,通过利用控制三维测定机的测定零件程序,制作清洗程序,可更有效地仅清洗工件的少数几个必需清洗部位。
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公开(公告)号：CN1214003A
公开(公告)日：1999-04-14
申请号：CN96180193.X
申请日：1996-11-07
Applicant: 大隈株式会社 , 三丰株式会社 , 株式会社森精机制作所 , 山崎和雄
IPC: B23Q15/20 , B23Q23/00 , G05B19/404
Abstract: 这里公布的是在数控机床上用于可移动单元(如滑块)的移动误差补偿设备。由安装在固定基上的一个参照位置光束发生器按滑块移动方向发射出一激光束。滑块具有光通过位置检测器,它可检测出激光束在YZ平面上的偏转。为了正确地检测出激光束的发射方向,那个固定基被安装了一个移动端光束位置检测器。
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公开(公告)号：CN1214000A
公开(公告)日：1999-04-14
申请号：CN96180188.3
申请日：1996-11-07
Applicant: 三丰株式会社 , 株式会社森精机制作所 , 大隈株式会社 , 山崎和雄
IPC: B23Q15/00 , G05B19/4155 , G05B19/18
Abstract: 一种根据一测量程序进行NC加工管理的方法和装置,其中通过一NC程序确定在一任意加工阶段的加工形状,生成一几何元素或一几何模型,并根据该几何模型生成一测量程序。当在完成该NC程序的若干步骤中的至少一步骤时执行该测量程序,且测量结果被用作为加工管理的控制信息。
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公开(公告)号：CN101585155B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200910141407.5
申请日：2009-05-11
Applicant: 株式会社森精机制作所
Inventor： G·A·赫亚特 , A·U·萨哈苏拉布达赫 , 林友彦
CPC classification number: B23Q11/0046 , B23B31/02 , B23B31/202 , B23B31/305 , B23B2270/62 , Y10T408/453 , Y10T408/95 , Y10T409/304088 , Y10T409/30952
Abstract: 本发明提供一种刀柄主体，其构造简单，可自动更换刀具，并且切屑粉的吸引效率高，可防止内部堆积。本发明是一种刀柄主体，其具有可安装刀具的安装孔，并安装于机床的主轴，该刀柄主体具备第2吸引孔及第3吸引孔，该第2吸引孔与在刀具轴心方向上贯通的第1吸引孔连通，在轴心方向上贯通形成，该刀具安装于上述安装孔，该第3吸引孔形成为与该第2吸引孔连通，可吸引来自上述第1吸引孔之吸引空气以外的空气。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103075964A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210397490.4
申请日：2012-10-18
Applicant: 株式会社森精机制作所
Inventor： 田宫英明
CPC classification number: G01B9/02015 , G01B9/02018 , G01B9/02022 , G01B9/02081 , G01B2290/70
Abstract: 本发明涉及位移检测装置，该位移检测装置（1）包括：光源（2）、光束分离部（3）、衍射光栅（4）、反射部（6）、光束结合部（3）、光接收部（8）以及相对位置信息输出部（10）。衍射光栅（4）用于衍射由待测构件（9）的待测表面反射的第一光束（L1），并且使被衍射的第一光束（L1）再次入射在待测表面上。反射部（6）用于将由光束分离部（3）分离的第二光束（L2）反射至光束分离部（3）。光接收部（8）用于接收第一光束（L1）和第二光束（L2）的干涉光。相对位置信息输出部（10）用于基于接收到的干涉光的强度，输出待测表面在高度上的位移信息。
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公开(公告)号：CN102364307A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201110163204.3
申请日：2011-06-17
Applicant: 株式会社森精机制作所
Inventor： 黒田明博
IPC: G01D5/38
CPC classification number: G01D5/38 , G01D5/34746
Abstract: 本发明提供一种位置检测装置，抑制产生2次以上的衍射光以及杂散光，改善位置检测信号的S/N比而提高检测精度。设用折射率n的保护层(12)覆盖了光栅面(11a)的衍射光栅(11)的栅距为d、所照射的可干涉光的真空中的波长为λ0时，设d＜2λ0/n，将向上述衍射光栅(11)入射的可干涉光的入射角θ0设定为满足式子|sinθ0|＜(2λ0/dn)-1的角度并将1次衍射光用于位置检测。
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公开(公告)号：CN102364298A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201110167567.4
申请日：2011-06-20
Applicant: 株式会社森精机制作所
Inventor： 田宫英明
CPC classification number: G01D5/38
Abstract: 一种位移检测装置，具有：衍射光栅(2)、光栅干涉仪(4、5)以及相对位置信息输出部(6、7)。光栅干涉仪(4、5)具有光源(3)、反射器(12、13)、分光器(17)以及光接收部(18、19)。反射器(12、13)反射由衍射光栅(2)所衍射的一次衍射光(L1、-L1)，并使所反射的一次衍射光(L1、-L1)入射到与来自光源(3)的光(L)所照射到的位置基本上相同的位置。此外，反射器(12、13)使一次衍射光(L1、-L1)以与光从光源(3)入射到衍射光栅(2)的入射角度不同或与一次衍射光(L1、-L1)透过衍射光栅(2)或被衍射光栅(2)反射的角度不同的角度入射到衍射光栅(2)。
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公开(公告)号：CN102211294A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110084739.1
申请日：2011-04-01
Applicant: 株式会社森精机制作所
CPC classification number: B23Q17/20 , B23Q17/22 , Y02P90/265
Abstract: 工件测量装置(20)和测量机床上的工件的方法，该装置具有设置在NC设备(13)外部的外部模块(29)，以取得连接有测量头(8)的可移动单元的一个或一个以上可移动坐标轴的位置数据(C1)。所述测量头的位置数据(C1)与所述测量头的距离测量在相同的时间间隔内取得。对取得的所述距离测量数据(B1)和所述测量头的所述位置数据(C1)进行计算，从而获得所述工件(9)的位置。在移动所述测量头的同时进行连续的测量，从而测得所述工件(9)的连续的形状。因此，无需修改或改变，例如无需为NC设备添加新功能。此外，本发明可应用于配备有任何配置的NC设备的任何机床，而不受限于NC设备的限制。
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公开(公告)号：CN101758249A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910262067.1
申请日：2009-12-23
Applicant: 株式会社森精机制作所 , 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/00
CPC classification number: B23C5/28 , B23C5/10 , B23C2230/08 , B23Q11/0046 , Y10T407/14 , Y10T408/50 , Y10T409/304088
Abstract: 一种具有内部流体通道的刀具(5)，该刀具(5)具有刀杆(20)和安装在该刀杆(20)上的切削刀片(21)。该刀具(5)还包括内部流体通道(4)，以用于将切削刀片(21)加工工件(8)时产生的碎屑(22)和空气(23)一起吸入。所述内部流体通道(4)包括：形成于刀杆(20)中通孔(24)；用于将碎屑(22)与空气(23)一起吸入的至少一个主吸入孔(25)，所述主吸入孔(25)形成于所述切削刀片(21)中并且与所述通孔(24)流体连通；以及用于至少吸入所述空气(23)的至少一个副吸入孔(26、26a)，副吸入孔(26、26a)形成于所述刀杆(20)中并且与所述通孔(24)流体连通。碎屑(22)能够有效地通过空气(23)从刀具(5)中排出而不会沉积在所述内部流体通道(4)中，无论刀具(5)的直径为多大，所述空气(23)均以适当的速度流过所述内部流体通道(4)并且吸引所述碎屑(22)。
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