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公开(公告)号：CN116023760A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211719584.9
申请日：2022-12-30
申请人： 常熟生益科技有限公司 , 苏州生益科技有限公司
摘要： 本发明开发了一种新的树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片。在保证低流胶半固化片具备优异的韧性及较低脱粉率的同时，显著的提高了粘结力以及低流胶半固化片表观的平整性，最终得到了一种溢胶量、韧性/脱粉率、粘结片层间粘结力、粘结片表观平整性、耐热性等综合性能优异的低流胶半固化片，可以很好的用于刚挠结合印制电路板。
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公开(公告)号：CN116004009A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211740652.X
申请日：2022-12-31
申请人： 苏州生益科技有限公司 , 常熟生益科技有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L51/00 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08K7/14 , H01B3/47 , H05K1/03 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B27/28
摘要： 本申请涉及一种热固性树脂组合物、采用该树脂组合物制得的半固化板及其应用。热固性树脂组合物，以固体重量计，包括：马来酰亚胺树脂10‑80份、改性丁二烯共聚物5‑50份以及环氧树脂3‑30份；所述改性丁二烯共聚物含有硅氧基、酸酐基和苯乙烯基团。半固化片，包括增强材料和上述热固性树脂组合物。层压板，包括金属箔以及上述半固化片。绝缘板，包括上述半固化片。电路基板，包括上述半固化片。本申请通过在马来酰亚胺/环氧树脂体系中添加含酸酐基、有机硅氧基、苯乙烯基的丁二烯类共聚物；利用酸酐基、有机硅氧基、苯乙烯基和丁二烯的相互配伍，能有效改善树脂固化物的介电性能和耐温性能。
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公开(公告)号：CN115449040A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211241831.9
申请日：2022-10-11
申请人： 苏州生益科技有限公司 , 常熟生益科技有限公司
IPC分类号： C08F299/08 , C08F299/02 , C08F299/00 , C08L53/00 , C08L63/00 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B27/28 , B32B27/06 , B32B27/04 , B32B15/08 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种改性双马来酰亚胺预聚物，其特征在于，通过双马来酰亚胺化合物、含双键有机硅树脂和碳氢树脂反应制得，其中，所述含双键有机硅树脂中含有如下结构：其中R和R’为C1～C5的烷基，m为1～30的整数。本发明提供的改性双马来酰亚胺预聚物的韧性、介电性能以及工艺性相较于未改性的双马来酰亚胺化合物有较大的提升。
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公开(公告)号：CN115449039A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211241813.0
申请日：2022-10-11
申请人： 苏州生益科技有限公司 , 常熟生益科技有限公司
IPC分类号： C08F299/08 , C08F299/02 , C08F299/00 , C08L53/00 , C08L79/04 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B27/28 , B32B27/06 , B32B27/04 , B32B15/08 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种改性双马来酰亚胺预聚物，通过双马来酰亚胺化合物、含双键有机硅树脂和碳氢树脂反应制得，其中，所述碳氢树脂中含有1,2‑乙烯基，且1,2‑乙烯基含量≥70％。本发明通过双马来酰亚胺化合物、含双键有机硅树脂和碳氢树脂反应，将硅氧键和碳氢键引入双马来酰亚胺化合物中，提高预聚工艺性，同时提高双马来酰亚胺固化体系的韧性和介电性能，碳氢树脂中的1,2‑乙烯基进一步提高改性双马来酰亚胺预聚物的反应性。
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公开(公告)号：CN111393594B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202010364287.1
申请日：2020-04-30
申请人： 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： C08G8/30 , C08L61/14 , C08L63/04 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08K7/18 , C08K7/14 , B32B17/02 , B32B15/14
摘要： 本发明公开了一种活性酯树脂及其树脂组合物，主要包括活性酯树脂、马来酰亚胺树脂和环氧树脂。本发明的活性酯树脂同时具有烯丙基和活性酯基，因而可以同时通过烯丙基结合双马来酰亚胺树脂、通过活性酯基结合环氧树脂，从而兼具双马来酰亚胺树脂和环氧树脂的优点，最终得到了具有优异的耐热性、介电性能、低吸水率的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN112250865B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202011101559.5
申请日：2020-10-15
申请人： 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： C08G73/12 , C08L79/08 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B27/04 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B15/20 , B32B15/08 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种改性马来酰亚胺树脂预聚物，其至少由马来酰亚胺化合物和烯丙基化合物预聚而成，所述烯丙基化合物包括如结构式(1)所示的含硅氧基烯丙基化合物和/或结构式(2)所示的含硅氧基丙烯基化合物。与现有技术相比，本发明在马来酰亚胺树脂体系中引入硅氧基，主要通过末端含硅氧基的烯丙基化合物改性马来酰亚胺化合物，硅氧键具有较好的柔韧性与耐热性，在树脂组合物中起到一定的应力吸收作用，从而保持较好的耐热性和高温模量值，同时进一步改善双马树脂体系的吸水率、韧性和低CTE；此外，末端含硅氧烷的基团位阻效应大于羟基，大大延长了改性树脂、树脂组合物及所制备的半固化片的室温存储期。
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公开(公告)号：CN110615876B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN201910931012.9
申请日：2019-09-27
申请人： 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： C08F290/06 , C08F230/02 , C08K3/36 , C08L51/08 , B32B17/04 , B32B17/10 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/36 , B32B33/00
摘要： 本发明公开了一种无卤聚苯醚树脂组合物，包括如下组分：(a)含碳碳不饱和键的聚苯醚树脂：100份；(b)含碳碳不饱和键的含磷化合物：5~60份；(c)引发剂：0~10份。本发明采用含碳碳不饱和键的含磷化合物在聚苯醚与含碳碳不饱和键化合物起到交联剂的作用，能够很好的将聚苯醚与含碳碳不饱和键化合物均匀的相容在一起，获得更加低的介电常数和低的介质损耗值，实验数据证明：本发明的树脂组合物以及由此制备的层压板可以满足目前5G产品。
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公开(公告)号：CN114292494A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111661593.2
申请日：2021-12-31
申请人： 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L63/04 , C08L71/12 , C08K7/18 , C08K7/14 , C08J5/18 , C08J5/04 , C08G59/50 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B7/12 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用，热固性树脂组合物包含:环氧树脂100重量份份；芳香胺固化剂，以重量计，所述芳香胺固化剂的活泼氢当量和所述环氧树脂的环氧当量的比例为0.5～2.0；共固化剂，作为芳香胺固化剂的共固化剂，所述共固化剂选自1,8二氮杂二环‑双环(5,4,0)‑7‑十一碳烯(DBU)及其盐、1,5二氮杂双环(4,3,0)壬‑5‑烯(DBN)及其盐中的一种或多种的组合，以重量计，所述共固化剂和所述芳香胺固化剂重量比为0.05～0.35；韧性树脂，以重量计，所述韧性树脂的添加量占所述环氧树脂、所述芳香胺固化剂和所述共固化剂三者的总重量的比例为0.01～0.5。
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公开(公告)号：CN114262495A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111683343.9
申请日：2021-12-31
申请人： 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L79/08 , C08L79/04 , C08L33/08 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B27/38 , B32B27/06 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种环氧树脂组合物及半固化片、层压板和印制线路板，所述环氧树脂组合物中包含环氧树脂、高分子弹性体树脂和双马来酰亚胺树脂，所述高分子弹性体树脂中含有丙烯酸树脂和咪唑基团，丙烯酸树脂能够有效的降低环氧树脂的X/Y轴CTE，而在固化过程中，咪唑基团与环氧树脂发生反应，能够提升体系相容性和树脂交联密度，进而提升体系的耐热性。同时，具有优异的耐热性的双马来酰亚胺树脂的加入，进一步提升了体系的耐热性。因而本发明提供的一种环氧树脂组合物及半固化片、层压板和印制线路板能够实现高耐热、低X/Y轴CTE以及介电性能良好的优点。
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公开(公告)号：CN109971175B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201910202039.4
申请日：2019-03-18
申请人： 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/20 , B32B27/28
摘要： 本发明公开了一种改性马来酰亚胺树脂组合物，采用三种组分同时预聚的方法将马来酰亚胺化合物、环氧聚硅氧烷、马来酸酐改性聚丁二烯反应得到环氧聚硅氧烷改性马来酰亚胺预聚物，解决了硅氧烷和聚丁二烯在马来酰亚胺化合物中相容性的问题；由本发明的改性马来酰亚胺树脂组合物制备的半固化片和层压板由于具有较低的X/Y轴热膨胀系数，不易造成板材因温度改变而形变，从而一定程度上避免了半导体元件与基板及基板和PCB之间的连接不良的问题，同时较低的介电常数和介电损耗也有利于提高信号的传输速度和降低信号的传输损耗，因而具有广阔的应用前景。
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