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公开(公告)号：CN116023760A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211719584.9
申请日：2022-12-30
申请人： 常熟生益科技有限公司 , 苏州生益科技有限公司
摘要： 本发明开发了一种新的树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片。在保证低流胶半固化片具备优异的韧性及较低脱粉率的同时，显著的提高了粘结力以及低流胶半固化片表观的平整性，最终得到了一种溢胶量、韧性/脱粉率、粘结片层间粘结力、粘结片表观平整性、耐热性等综合性能优异的低流胶半固化片，可以很好的用于刚挠结合印制电路板。
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公开(公告)号：CN116004009A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211740652.X
申请日：2022-12-31
申请人： 苏州生益科技有限公司 , 常熟生益科技有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L51/00 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08K7/14 , H01B3/47 , H05K1/03 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B27/28
摘要： 本申请涉及一种热固性树脂组合物、采用该树脂组合物制得的半固化板及其应用。热固性树脂组合物，以固体重量计，包括：马来酰亚胺树脂10‑80份、改性丁二烯共聚物5‑50份以及环氧树脂3‑30份；所述改性丁二烯共聚物含有硅氧基、酸酐基和苯乙烯基团。半固化片，包括增强材料和上述热固性树脂组合物。层压板，包括金属箔以及上述半固化片。绝缘板，包括上述半固化片。电路基板，包括上述半固化片。本申请通过在马来酰亚胺/环氧树脂体系中添加含酸酐基、有机硅氧基、苯乙烯基的丁二烯类共聚物；利用酸酐基、有机硅氧基、苯乙烯基和丁二烯的相互配伍，能有效改善树脂固化物的介电性能和耐温性能。
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公开(公告)号：CN115819317B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202211689115.7
申请日：2022-12-27
申请人： 苏州生益科技有限公司 , 常熟生益科技有限公司
IPC分类号： C07D209/46 , C08K5/3417 , C08L79/08
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公开(公告)号：CN116715959A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310920397.5
申请日：2023-07-25
申请人： 苏州生益科技有限公司 , 常熟生益科技有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L53/00 , C08L53/02 , C08L83/04 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种树脂组合物及其应用，以重量计，树脂组合物包括：马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物：20重量份～100重量份；环氧树脂：5重量份～50重量份；氰酸酯化合物：1重量份～50重量份；弹性体：1重量份～70重量份；其中，所述弹性体为弹性体A、弹性体B和弹性体C的组合，弹性体A、弹性体B和弹性体C的重量比为(5～50)：(1～30)：(0～40)；所述弹性体A为丙烯酸酯类或甲基丙烯酸酯类嵌段共聚物；所述弹性体B为苯乙烯类嵌段共聚物；所述弹性体C为有机硅类共聚物；在树脂组合物中加入不同种类的弹性体，降低每种弹性体的缺点，提高树脂之间的相容性，改善树脂交联固化反应，获得高耐热、高韧性、低CTE、低吸水性和高粘结性的最终固化物。
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公开(公告)号：CN116004008A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211738301.5
申请日：2022-12-31
申请人： 苏州生益科技有限公司 , 常熟生益科技有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L63/02 , C08L63/00 , C08K3/34 , C08K7/18 , C08J5/24 , C08J5/18 , H05K1/03 , B32B15/00 , B32B15/092 , B32B27/38
摘要： 本发明涉及树脂组合物及其应用。树脂组合物，以固体重量计，包括：第一组分100份以及第二组分50‑300份；第一组分包括双马来酰亚胺树脂和/或其衍生物5‑70wt％、环氧树脂5‑80wt％、固化剂0.5‑60wt％以及促进剂0.5‑5wt％；第二组分包括氮化硅和氧化铝，且不包括氮化硼，氮化硅和氧化铝的质量比为1/5‑2/3。本发明中的氮化硅和氧化铝相互配伍形成导热网络，热量通过导热网络传递，从而显著提高了本发明树脂组合物的导热系数，进而提升了树脂组合物的导热性和耐热性。同时，第二组分中不含氮化硼，能够减少树脂组合物各向异性的产生，进而提高了树脂组合物的导热性、流动性、与铜箔的附着力，并且降低了成本，提高了性价比。
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公开(公告)号：CN115975342A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211690042.3
申请日：2022-12-27
申请人： 苏州生益科技有限公司 , 常熟生益科技有限公司
摘要： 本发明提供一种树脂组合物，以重量计，包括如下组分：(a)含酰亚胺基环氧树脂：5～50重量份；(b)马来酰亚胺树脂或改性马来酰亚胺预聚物：5～70重量份；(c)固化剂：1～40重量份；所述含酰亚胺基环氧树脂中至少含有羟基、缩水甘油基、C1‑C5的烷基或C1‑C5的烯基中的一种。环氧树脂中含有酰亚胺结构，与马来酰亚胺树脂或改性马来酰亚胺预聚物具有类似结构，使得二者间的流动性较好，且能够提升环氧树脂的耐热性和低CTE。
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公开(公告)号：CN115819766A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211690043.8
申请日：2022-12-27
申请人： 苏州生益科技有限公司 , 常熟生益科技有限公司
摘要： 本发明提供一种改性马来酰亚胺预聚物，其由马来酰亚胺树脂、烯丙基化合物和反应性磷腈化合物反应获得；其中反应性磷腈化合物中含有氮磷形成的六元环，且化合物中包含烯丙基、氨基、氰基、羟基、乙烯基中的一种或多种反应性基团。提升马来酰亚胺树脂的反应性、流动性、溶解性、耐热性和阻燃性，且吸湿性、CTE降低。
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公开(公告)号：CN115819317A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211689115.7
申请日：2022-12-27
申请人： 苏州生益科技有限公司 , 常熟生益科技有限公司
IPC分类号： C07D209/46 , C08K5/3417 , C08L79/08
摘要： 本发明提供一种活性酯化合物，所述活性酯化合物由含酰亚胺基多酚化合物、单酚化合物、芳香族二羧酸或芳香族酰卤化物反应制得。通过羧酸与单酚化合物反应，同时引入酰亚胺基结构，所得活性酯化合物兼具高耐热性、低固化收缩率、韧性、CTE和低的介电常数、介质损耗。
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公开(公告)号：CN115819765B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211689030.9
申请日：2022-12-27
申请人： 苏州生益科技有限公司 , 常熟生益科技有限公司
摘要： 本发明提供一种环氧基化合物改性马来酰亚胺预聚物，由100重量份的马来酰亚胺树脂和20～80重量份的含碳碳双键的环氧基化合物，在100～150℃的温度下搅拌并反应0.5～2h，反应完成后得到所述环氧基化合物改性马来酰亚胺预聚物。用含有环氧基团的化合物改性马来酰亚胺树脂，一方面能够提升马来酰亚胺树脂的介电性能，同时能提升树脂的反应性，在改性马来酰亚胺树脂与活性酯化合物反应时，提升二者之间的交联密度，从而提升体系的耐热性、使体系的热膨胀系数(CTE)降低。
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公开(公告)号：CN116987385A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310956532.1
申请日：2023-08-01
申请人： 常熟生益科技有限公司 , 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08K7/18 , C08K5/136 , C08J5/24 , C08J5/18 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/28 , H05K1/03
摘要： 本发明提供了一种树脂组合物及其应用。所述树脂组合物以固体重量计，包括20～100重量份的马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物、5～50重量份的环氧树脂、1～50重量份的氰酸酯化合物以及1～70重量份的弹性体，所述弹性体为反应性弹性体和非反应性弹性体的混合物。如此，本发明在维持了优异的耐热性、高模量、低CTE的同时，还改善了马来酰亚胺树脂原本所存在的脆性大的问题，也即提高了韧性，且降低热膨胀系数以减小翘曲缺陷，另外还可以使得树脂组合物具有高相容性、高粘结性、低吸水率，取得意想不到的综合性能改善以及生产工艺性能，可应用于IC封装和高速高频领域，具有广阔的应用前景。
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