公开(公告)号：CN111971358A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201980022942.0

申请日：2019-03-19

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 五十岚康二 ,  木下仁 ,  栗原宏嘉 ,  三浦彻

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/00 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，将粘着性树脂层(B)侧粘贴于不锈钢板，接着，在粘着性树脂层(A)侧载置载玻片并使其密合后，在130℃进行30分钟的加热处理，接着，在真空烘箱内，在125℃，以排气速度120L/分钟的速度将上述真空烘箱内进行减压时，在上述真空烘箱内的压力达到100Pa之前观察不到粘着性膜(50)从上述不锈钢板的浮起。

公开(公告)号：CN110191933B

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN201880007410.5

申请日：2018-01-17

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 五十岚康二 ,  木下仁 ,  栗原宏嘉

IPC: C09J7/20 ,  B32B27/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的粘着性膜(50)是在电子装置的制造工序中通过密封材料将电子部件密封时为了将上述电子部件临时固定而使用的粘着性膜，其具备：基材层(10)、设置在基材层(10)的第1面(10A)侧且用于将上述电子部件临时固定的粘着性树脂层(A)、以及设置在基材层(10)的第2面(10B)侧且因外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，粘着性树脂层(A)包含多元羧酸酯系增塑剂(X)和粘着性树脂(Y)，粘着性树脂层(A)中的上述多元羧酸酯系增塑剂(X)的含量相对于粘着性树脂层(A)所包含的上述粘着性树脂(Y)100质量份为0.7质量份以上50质量份以下。

公开(公告)号：CN107750386B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201680038179.7

申请日：2016-07-01

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 镰田润 ,  川崎登 ,  宇杉真一 ,  助川诚 ,  木下仁 ,  五十岚康二 ,  森本哲光

IPC: H01L21/304 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的半导体晶片表面保护膜依次具有基材层A、粘着性吸收层B及粘着性表层C，粘着性吸收层B包含含有热固性树脂b1的粘着剂组合物，粘着性吸收层B的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'b的最小值G'bmin为0.001MPa以上且小于0.1MPa，250℃时的储能模量G'b250为0.005MPa以上，且显示出G'bmin的温度为50℃以上且150℃以下，粘着性表层C的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'c的最小值G'cmin为0.03MPa以上。

公开(公告)号：CN112673465A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201880097408.1

申请日：2018-09-11

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 栗原宏嘉 ,  五十岚康二

IPC: H01L21/683 ,  C09J7/20 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的粘着性膜(50)为用于在电子装置的制造工序中通过密封材将电子部件进行密封时，将上述电子部件进行临时固定的粘着性膜，其具备：用于将上述电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)、用于粘贴于支撑基板并且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)、以及设置于粘着性树脂层(A)与粘着性树脂层(B)之间的中间层(C)，中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’为1.0×105Pa以上8.0×106Pa以下，并且中间层(C)的120℃时的损耗角正切(tanδ)为0.1以下。

公开(公告)号：CN111954925A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201980023429.3

申请日：2019-03-19

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 五十岚康二 ,  木下仁 ,  栗原宏嘉 ,  三浦彻

IPC: H01L21/56 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09K3/10

Abstract: 本发明的电子装置的制造方法至少具备下述工序：工序(1)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备粘着性膜(50)、电子部件(70)以及支撑基板(80)，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)，设置于基材层(10)的第1面(10A)侧且用于临时固定电子部件(70)的粘着性树脂层(A)，以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且粘着力因外部刺激而降低的粘着性树脂层(B)，所述电子部件(70)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)，所述支撑基板(80)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)；工序(2)，选自使粘着性膜(50)中的水分量降低的工序(2‑1)和使结构体(100)中的水分量降低的工序(2‑2)中的至少一种，以及工序(3)，通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封。

公开(公告)号：CN111918941A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201980022564.6

申请日：2019-03-19

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 五十岚康二 ,  木下仁 ,  栗原宏嘉 ,  三浦彻

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/00 ,  C09J133/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，由下述方法1测定得到的、在试验速度2.5mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F2.5)为1.0gf/秒以上，并且在试验速度30mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F30)为7.0gf/秒以上。(方法1)使用粘性试验机，在探针载荷100gf、探针压入速度120mm/分钟的条件下，将探针向粘着性树脂层(B)上按压60秒之后，以试验温度130℃、试验速度2.5mm/分钟和30mm/分钟分别测定粘附强度(gf)，横轴取测定时间，纵轴取粘附强度(gf)，分别算出粘附强度从0开始上升的点起直至再次变为0的点为止的积分值，分别设为F2.5和F30。

公开(公告)号：CN110191933A

公开(公告)日：2019-08-30

申请号：CN201880007410.5

申请日：2018-01-17

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 五十岚康二 ,  木下仁 ,  栗原宏嘉

IPC: C09J7/20 ,  B32B27/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的粘着性膜(50)是在电子装置的制造工序中通过密封材料将电子部件密封时为了将上述电子部件临时固定而使用的粘着性膜，其具备：基材层(10)、设置在基材层(10)的第1面(10A)侧且用于将上述电子部件临时固定的粘着性树脂层(A)、以及设置在基材层(10)的第2面(10B)侧且因外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，粘着性树脂层(A)包含多元羧酸酯系增塑剂(X)和粘着性树脂(Y)，粘着性树脂层(A)中的上述多元羧酸酯系增塑剂(X)的含量相对于粘着性树脂层(A)所包含的上述粘着性树脂(Y)100质量份为0.7质量份以上50质量份以下。