粘着性膜及电子装置的制造方法

    公开(公告)号:CN112673465B

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN201880097408.1

    申请日:2018-09-11

    Abstract: 本发明的粘着性膜(50)为用于在电子装置的制造工序中通过密封材将电子部件进行密封时,将上述电子部件进行临时固定的粘着性膜,其具备:用于将上述电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)、用于粘贴于支撑基板并且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)、以及设置于粘着性树脂层(A)与粘着性树脂层(B)之间的中间层(C),中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’为1.0×105Pa以上8.0×106Pa以下,并且中间层(C)的120℃时的损耗角正切(tanδ)为0.1以下。

    制程用离型膜、其制造方法及用途

    公开(公告)号:CN117957105A

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202280062897.3

    申请日:2022-09-09

    Inventor: 吉田直纪

    Abstract: 本发明的课题为提供一种制程用离型膜,其通过具有高脱气性,能够以超越现有技术的极限的高生产性来生产树脂密封半导体等,并且维持以往对制程用离型膜所要求的优异离型性、成形品的外观、模具跟随性等,且这些特性以超越现有技术的极限的高水平达成均衡。该课题通过制程用离型膜得到解决,该制程用离型膜于2面中的至少一面上形成有凹凸,且该形成有凹凸的面的通过激光显微镜所测定的Sdr(界面展开面积比)为4.0至50.0%。

    多层离型膜
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115151419B

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202180016988.9

    申请日:2021-02-22

    Inventor: 吉田直纪

    Abstract: 本发明提供一种多层离型膜,其耐断裂性、追随性、离型性、防止侧面的咬入、抑制缓冲层渗出等物性优异。该课题通过下述多层离型膜而获得解决,该多层离型膜为对包含含有非交联性树脂及自由基捕捉剂的离型层A、以及含有乙烯系聚合物的树脂层B的多层膜进行电子射线照射而使树脂层B交联而形成,其中,电子射线照射后的离型层A的对于水的接触角为90°至130°。

    电子装置的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117397005A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202280038356.7

    申请日:2022-05-27

    Abstract: 一种电子装置的制造方法,其至少具备:工序(A),准备结构体,所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜;工序(B),将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨;以及工序(C),对粘着性膜照射紫外线,然后从晶片除去粘着性膜。粘着性膜具备基材层和设置在基材层的一面侧的由紫外线固化性粘着性树脂材料构成的粘着性树脂层。工序(C)中,在下述条件下测定的照射紫外线后的粘着性膜的粘着性树脂层的100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa~3.5×107Pa,E’(100℃)/E’(‑15℃)为2.0×10‑3~1.5×10‑2。(条件)以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃~200℃的范围内测定动态粘弹性。

    电子装置的制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115702480A

    公开(公告)日:2023-02-14

    申请号:CN202180041878.8

    申请日:2021-06-09

    Abstract: 本发明提供一种电子装置的制造方法,其至少包括:工序(A),准备结构体(100),所述结构体(100)包含具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和粘贴在电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50);工序(B),对电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧为相反侧的面进行背面研磨;以及工序(C),对粘着性膜(50)照射紫外线后将粘着性膜(50)从电子部件(30)去除,粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置在基材层(10)的一面侧的紫外线固化型粘着性树脂层(20),照射紫外线剂量1080mJ/cm2的紫外线后的粘着性树脂层(20)的断裂伸长率为20%以上200%以下。

    电子装置的制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115699263A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202180041382.0

    申请日:2021-06-09

    Abstract: 本发明提供一种电子装置的制造方法,其至少包括:工序(A),准备结构体(100),所述结构体(100)包含具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和粘贴在电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50);工序(B),对电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧为相反侧的面进行背面研磨;以及工序(C),对粘着性膜(50)照射紫外线后将粘着性膜(50)从电子部件(30)去除,粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置在基材层(10)的一面侧的紫外线固化型粘着性树脂层(20),在工序(C)中,照射紫外线后的粘着性树脂层(20)的断裂伸长率为20%以上200%以下。

    粘着性膜及电子装置的制造方法

    公开(公告)号:CN112004899B

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN201980026791.6

    申请日:2019-04-18

    Abstract: 本发明的粘着性膜(100)为用于加工电子部件的粘着性膜,其依次具备基材层(10)、凹凸吸收性树脂层(20)以及粘着性树脂层(30),凹凸吸收性树脂层(20)包含热塑性树脂,通过差示扫描量热计(DSC)测定得到的、凹凸吸收性树脂层(20)的熔点(Tm)处于10℃以上50℃以下的范围内,上述电子部件具有电路形成面,所述粘着性膜(100)用于对上述电子部件的与该电路形成面相反侧的面进行磨削以使上述电子部件的厚度成为250μm以下。

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