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公开(公告)号：CN113727844A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080030994.5
申请日：2020-04-06
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/56 , C09J7/38 , B32B7/12 , H05K3/28
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)是具备基材层(10)、设置于基材层(10)的第一面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第二面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)的粘着性膜，将在130℃加热干燥30分钟后的粘着性膜(50)的质量设为W1，将使加热干燥后的粘着性膜(50)在25℃且50％RH的气氛下静置24小时而吸水后的粘着性膜(50)的质量设为W2时，由100×(W2‑W1)/W1表示的平均吸水率为0.90质量％以下。
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公开(公告)号：CN105264645B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201480028844.5
申请日：2014-05-22
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6835 , B32B43/006 , C09J5/00 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明的电子构件的剥离方法是从在支持基板(12)上经由粘接膜(14)而贴附有电子构件(16)的叠层体(10)剥离电子构件(16)的方法，粘接膜(14)在支持基板(12)侧具备自剥离型粘接层(17)，并且具备电子构件(16)侧的面(14a)的至少一部分露出了的区域A，所述电子构件的剥离方法包含下述工序：对区域A赋予能量，使区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低的工序，进一步赋予能量，以粘接力降低了的区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的界面作为起点，使支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低而除去支持基板(12)的工序，以及从电子构件(16)除去粘接膜(14)，剥离电子构件(16)的工序。
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公开(公告)号：CN105264645A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480028844.5
申请日：2014-05-22
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6835 , B32B43/006 , C09J5/00 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明的电子构件的剥离方法是从在支持基板(12)上经由粘接膜(14)而贴附有电子构件(16)的叠层体(10)剥离电子构件(16)的方法，粘接膜(14)在支持基板(12)侧具备自剥离型粘接层(17)，并且具备电子构件(16)侧的面(14a)的至少一部分露出了的区域A，所述电子构件的剥离方法包含下述工序：对区域A赋予能量，使区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低的工序，进一步赋予能量，以粘接力降低了的区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的界面作为起点，使支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低而除去支持基板(12)的工序，以及从电子构件(16)除去粘接膜(14)，剥离电子构件(16)的工序。
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公开(公告)号：CN111954925B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN201980023429.3
申请日：2019-03-19
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/56 , C09J7/38 , C09J133/00 , C09K3/10
Abstract: 本发明的电子装置的制造方法至少具备下述工序：工序(1)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备粘着性膜(50)、电子部件(70)以及支撑基板(80)，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)，设置于基材层(10)的第1面(10A)侧且用于临时固定电子部件(70)的粘着性树脂层(A)，以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且粘着力因外部刺激而降低的粘着性树脂层(B)，所述电子部件(70)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)，所述支撑基板(80)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)；工序(2)，选自使粘着性膜(50)中的水分量降低的工序(2‑1)和使结构体(100)中的水分量降低的工序(2‑2)中的至少一种，以及工序(3)，通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封。
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公开(公告)号：CN111918941B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN201980022564.6
申请日：2019-03-19
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/00 , C09J133/04 , C09J201/00 , H01L21/56
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，由下述方法1测定得到的、在试验速度2.5mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F2.5)为1.0gf/秒以上，并且在试验速度30mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F30)为7.0gf/秒以上。(方法1)使用粘性试验机，在探针载荷100gf、探针压入速度120mm/分钟的条件下，将探针向粘着性树脂层(B)上按压60秒之后，以试验温度130℃、试验速度2.5mm/分钟和30mm/分钟分别测定粘附强度(gf)，横轴取测定时间，纵轴取粘附强度(gf)，分别算出粘附强度从0开始上升的点起直至再次变为0的点为止的积分值，分别设为F2.5和F30。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105492557B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201480047307.5
申请日：2014-08-21
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
Abstract: 本发明的粘接膜层叠有基材层和自剥离性粘接层，上述基材层的流动方向的热收缩率(MD方向的热收缩率)、以及与流动方向正交的方向的热收缩率(TD方向的热收缩率)满足以下条件：(1)以150℃加热30分钟后，0.4≤|MD方向的热收缩率/TD方向的热收缩率|≤2.5，MD方向的热收缩率和TD方向的热收缩率的平均≤2％；(2)以200℃加热10分钟后，0.4≤|MD方向的热收缩率/TD方向的热收缩率|≤2.5，MD方向的热收缩率和TD方向的热收缩率的平均≥3％。
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公开(公告)号：CN107750386A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201680038179.7
申请日：2016-07-01
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/20 , C09J133/04 , C09J201/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/30 , C09J133/04 , C09J133/10 , C09J201/02 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/283 , H01L21/304 , H01L21/683 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体晶片表面保护膜，其可良好地追随于半导体晶片的电路形成面的凹凸而贴附、且即便经过高温工序的情形时也可抑制剥离时的晶片的破裂、残胶。本发明的半导体晶片表面保护膜依次具有基材层A、粘着性吸收层B及粘着性表层C，粘着性吸收层B包含含有热固性树脂b1的粘着剂组合物，粘着性吸收层B的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'b的最小值G'bmin为0.001MPa以上且小于0.1MPa，250℃时的储能模量G'b250为0.005MPa以上，且显示出G'bmin的温度为50℃以上且150℃以下，粘着性表层C的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'c的最小值G'cmin为0.03MPa以上。
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公开(公告)号：CN105492557A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480047307.5
申请日：2014-08-21
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B32B3/085 , B32B7/12 , B32B25/12 , B32B25/18 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2307/306 , B32B2307/736 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , C09J7/20 , C09J7/255 , C09J7/385 , C09J201/00 , C09J2201/134 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C09J2477/006 , C09J2479/086 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L24/19 , H01L24/26 , H01L24/96 , H01L2221/68381 , H01L2224/12105 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的粘接膜层叠有基材层和自剥离性粘接层，上述基材层的流动方向的热收缩率(MD方向的热收缩率)、以及与流动方向正交的方向的热收缩率(TD方向的热收缩率)满足以下条件：(1)以150℃加热30分钟后，0.4≤|MD方向的热收缩率/TD方向的热收缩率|≤2.5，MD方向的热收缩率和TD方向的热收缩率的平均≤2％；(2)以200℃加热10分钟后，0.4≤|MD方向的热收缩率/TD方向的热收缩率|≤2.5，MD方向的热收缩率和TD方向的热收缩率的平均≥3％。
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公开(公告)号：CN112673465B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN201880097408.1
申请日：2018-09-11
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J7/20 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J133/00 , H01L21/56
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)为用于在电子装置的制造工序中通过密封材将电子部件进行密封时，将上述电子部件进行临时固定的粘着性膜，其具备：用于将上述电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)、用于粘贴于支撑基板并且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)、以及设置于粘着性树脂层(A)与粘着性树脂层(B)之间的中间层(C)，中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’为1.0×105Pa以上8.0×106Pa以下，并且中间层(C)的120℃时的损耗角正切(tanδ)为0.1以下。
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公开(公告)号：CN112789337A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201980065283.9
申请日：2019-09-20
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , C09J7/25 , C09J11/00 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/56
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)为具备基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)的粘着性膜，按照JIS C2151在150℃加热30分钟的条件下测定得到的、粘着性膜(50)的热收缩变为最大的方向上的收缩率为0.0％以上0.40％以下。
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