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公开(公告)号：CN112397401A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202010816812.9
申请日：2020-08-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 一种用于制造半导体封装的方法包括在第一载体基板上形成离型层。蚀刻停止层在离型层上形成。第一再分布层在蚀刻停止层上形成，并包括多条第一布线和围绕所述多条第一布线的第一绝缘层。第一半导体芯片在第一再分布层上形成。焊料球在第一再分布层与第一半导体芯片之间形成。第二载体基板在第一半导体芯片上形成。去除第一载体基板、离型层和蚀刻停止层。去除第二载体基板。
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公开(公告)号：CN111341751A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201911088966.4
申请日：2019-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L25/18
Abstract: 一种半导体封装包括：重分配基底，具有彼此相对的第一表面与第二表面，且包括绝缘构件、多个重分配层及重分配通孔，所述多个重分配层在所述绝缘构件中位于不同的水平层级上，所述重分配通孔具有在第一方向上从所述第二表面朝所述第一表面变窄的形状；多个球下金属(UBM)层，各自包括球下金属焊盘及球下金属通孔，所述球下金属焊盘位于所述重分配基底的所述第一表面上，所述球下金属通孔具有在与所述第一方向相反的第二方向上变窄的形状；以及至少一个半导体芯片，位于所述重分配基底的所述第二表面上，且具有多个接触焊盘，所述多个接触焊盘电连接到所述多个重分配层中与所述第二表面相邻的重分配层。
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公开(公告)号：CN1874062B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200610085014.3
申请日：2006-05-30
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 朴正镐
Abstract: 公开了一种内置天线设备。所述内置天线使得在具有与主印刷电路板分离的天线的移动通信终端的结构中在无功率损耗和不降低性能的情况下进行到天线的地连接和馈电。所述移动通信终端中的内置天线设备包括天线、主印刷电路板和键盘印刷电路板，所述天线与主印刷电路板隔开预定距离。馈电板连接到天线，天线馈电部分连接在主印刷电路板和馈电板之间，地连接部分将主印刷电路板的接地部分连接到键盘印刷电路板的接地部分。天线馈电部分包括同轴电缆和电缆连接部分。天线馈电部分穿过天线和主印刷电路板之间的电池安装空间。电缆连接部分连接到键盘印刷电路板的接地面。因此，可防止天线的辐射性能降低。
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公开(公告)号：CN1881680A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610092212.2
申请日：2006-06-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明公开了一种用于便携式终端的天线设备，包括：辐射元件，容纳在便携式终端的壳体中；接触臂，形成在辐射元件上；供电垫，设置在印刷电路板的两个表面上，其中，接触臂与供电垫接触。接触臂分别接触每个供电垫。所述一对供电垫附到印刷电路板上，同时接触臂设置在辐射元件上，使得接触臂与每个供电垫接触，从而天线设备满足宽频带和多频带的操作标准。此外，辐射元件形成为一对，其中一个满足双频带和三频带的操作标准，另一个具有其它频带的谐振频率，从而多频带的操作标准可以容易地实现。
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公开(公告)号：CN1582106A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410056524.9
申请日：2004-08-06
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04M1/0216 , H01Q1/245 , H01Q1/48 , H01R13/2421 , H01R13/66 , H01R35/02 , H01R2201/16 , H04B1/3838
Abstract: 公开了一种用于移动终端的地线连接装置，其中，为了减小SAR值而将终端上形成的地线直接或者间接连接，从而调节地线的连接长度。使用所述地线连接装置的折叠型移动终端具有：包括主机身侧地线的主机身，包括折叠盖侧地线的折叠盖，铰链单元和铰链组件。用于折叠型移动终端的所述地线连接装置包括和所述铰链组件的一端相连的铰链轴；安装在第一PCB的设定位置的铰链接触装置，以便所述铰链接触装置和位于所述第一PCB上的第一PCB侧地线连接片相连并调节地线的电连接长度；安装在所述铰链组件另一端的插头连接器；以及安装在所述插头连接器上的铰链连接装置，以便所述铰链连接装置和位于所述第二PCB上的第二PCB侧地线连接片相连并调节地线的电连接长度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1204778A
公开(公告)日：1999-01-13
申请号：CN98115642.8
申请日：1998-07-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B27/10
CPC classification number: G02B27/1073 , G02B27/1006 , G02B27/145
Abstract: 一种采用平板的光分离装置包括宽带抗反射涂敷薄,允许由一光源生成的入射光束以第一角度透入材料而无反射;第一分色镜,只允许具有第一波长的光束穿过并反射其它波长的光束;强反射涂敷薄膜,用于反射光束;第二分色镜,只允许具有第二波长的光束穿出材料并反射具有第三波长的光束;强反射涂敷薄膜,用于反射光束;抗反射涂敷薄膜,允许具有第三波长的光束穿出材料而无反射。从而将一个光束分离为具有不同颜色的三个光束。
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公开(公告)号：CN112151464B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202010597544.6
申请日：2020-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L25/07 , H01L23/367
Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：布置在衬底上的第一半导体芯片和第二半导体芯片；阻挡层，其布置在第一半导体芯片和第二半导体芯片上，并且包括开口，第一半导体芯片的至少一部分通过所述开口暴露出来；以及热传递部分，其布置在阻挡层上，沿着阻挡层的上表面延伸并且填充所述开口。
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公开(公告)号：CN111341751B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN201911088966.4
申请日：2019-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L25/18 , H10B80/00
Abstract: 一种半导体封装包括：重分配基底，具有彼此相对的第一表面与第二表面，且包括绝缘构件、多个重分配层及重分配通孔，所述多个重分配层在所述绝缘构件中位于不同的水平层级上，所述重分配通孔具有在第一方向上从所述第二表面朝所述第一表面变窄的形状；多个球下金属(UBM)层，各自包括球下金属焊盘及球下金属通孔，所述球下金属焊盘位于所述重分配基底的所述第一表面上，所述球下金属通孔具有在与所述第一方向相反的第二方向上变窄的形状；以及至少一个半导体芯片，位于所述重分配基底的所述第二表面上，且具有多个接触焊盘，所述多个接触焊盘电连接到所述多个重分配层中与所述第二表面相邻的重分配层。
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公开(公告)号：CN116941130A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202280014212.8
申请日：2022-02-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开涉及用于支持超过第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的更高数据速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本公开的各种实施例，一种天线装置可以包括第一印刷电路板(PCB)、用于多个天线元件的第二PCB以及通过第一PCB的第一表面耦接的射频集成电路(RFIC)，其中：第二PCB包括RF路由层，RF路由层包括用于多个天线元件的RF线；第一PCB包括用于连接RF路由层和RFIC的馈电结构；第二PCB通过第二PCB的第一表面电连接到第一PCB的与第一PCB的第一表面相对的第二表面；第二PCB通过第二PCB的与第二PCB的第一表面相对的第二表面耦接到多个天线元件。
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公开(公告)号：CN112397468A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202010644598.3
申请日：2020-07-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件具有包括第一面和第二面的重新分布结构以及安装在所述第一面上的第一半导体芯片。所述半导体封装件还可包括从所述重新分布结构的所述第二面暴露的第一重新分布焊盘和从所述重新分布结构的所述第二面暴露的第二重新分布焊盘。所述半导体封装件还可包括与所述第一重新分布焊盘接触的第一焊球和与所述第二重新分布焊盘接触的第二焊球。在一些实施例中，所述第一重新分布焊盘的第一距离比所述第二重新分布焊盘的第二距离小，所述第一距离和所述第二距离是相对于与所述第一焊球的下部和所述第二焊球的下部相交的参考平面测量的。
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