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公开(公告)号：CN111600113B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202010106288.6
申请日：2020-02-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种用于将用于支持超过第四代(4G)系统的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术相融合的无线通信系统的天线模块和包括该天线模块的电子设备。本公开可以被应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、连网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全性和安全服务。该天线模块包括：柔性印刷电路板，其包括定向在第一方向上的第一表面和定向在第二方向上的第二表面，该第二方向相对于第一方向形成预定第一角度；第一天线，该第一天线被部署在第一表面的一个表面上；以及第二天线，该第二天线被部署在第二表面的一个表面上。
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公开(公告)号：CN117413436A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202280037058.6
申请日：2022-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开涉及一种用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或预5G通信系统。根据本公开的实施例，一种电子设备可以包括：多个天线阵列；对应于多个天线阵列的多个第一印刷电路板(PCB)集；包括电源接口的第二PCB；以及网格阵列，该网格阵列用于将与天线阵列相对应的第一PCB集中的第一PCB中的每一个的第一表面与第二PCB的第一表面耦合，其中第一PCB的尺寸小于第二PCB的尺寸，并且被配置为将信号发送到天线元件的馈线被形成在与第一PCB中的每一个的第一表面相对应的层或与第二PCB的第一表面相对应的层中的至少一个中。
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公开(公告)号：CN111630720A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201980009202.3
申请日：2019-01-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及：一种用于将IoT技术与5G通信系统融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本发明提供一种天线模块，其包括至少一个天线阵列，其中该天线阵列包括：第一绝缘体，其具有板形状并且具有形成在其上以允许电信号的流动的导电图案；第一辐射器，其设置为使得其下端面与第一绝缘体的上端面间隔开预定的第一长度；第二辐射器，其在其上设置有第一辐射器的水平面上与第一辐射器间隔开预定的第二长度；至少一个馈送器单元，其电连接到导电图案以将电信号供应到第一辐射器和第二辐射器；以及第二绝缘体，其设置在第一绝缘体的上端面上，以固定所述至少一个馈送器单元，使得所述至少一个馈送器单元与在其上布置有第一辐射器和第二辐射器的水平面的下端面间隔开预定的第三长度。
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公开(公告)号：CN110858621A
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201910722355.4
申请日：2019-08-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种可变电阻存储器件包括衬底。第一导电线设置在衬底上并主要沿第一方向延伸。第二导电线设置在衬底上并主要沿第二方向延伸。第二方向交叉第一方向。相变图案设置在第一导电线和第二导电线之间。底部电极设置在相变图案和第一导电线之间。底部电极包括将第一导电线和相变图案彼此连接的第一侧壁区段。相变图案在第一方向上具有朝向衬底减小的宽度。第一侧壁区段具有彼此面对的第一侧表面和第二侧表面。相变图案的最下部设置在第一侧表面和第二侧表面之间。
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公开(公告)号：CN109906560A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201780066094.4
申请日：2017-11-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B1/3822 , H04B7/0413 , B60R16/03 , B60W30/14
Abstract: 本公开涉及将支持比第四代(4G)系统更高数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)的技术进行汇聚的通信方法和系统。本公开可应用于基于5G通信技术和物联网相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保和安全服务。提供了执行无线通信的车辆及其通信方法。执行无线通信的车辆包括收发器和至少一个处理器，收发器包括放置在第一表面中的第一射频模块和放置在形成车辆的外边缘的多个表面中的第二表面中的第二射频模块，且至少一个处理器控制收发器以通过使用第一射频模块或第二射频模块中的至少一个来发送和接收无线信号，其中，第一射频模块和第二射频模块中的每个包括至少两个天线元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109643853A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780052023.9
申请日：2017-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01Q1/02 , H01Q1/243 , H01Q9/0457 , H01Q13/10 , H01Q21/0025 , H01Q21/064 , H01Q21/065 , H04B1/44 , H04M1/02
Abstract: 本发明涉及天线装置和包括该天线装置的电子设备。根据本发明的一个实施例的天线装置包括在电子设备的金属壳体上形成的阵列天线，其中，该阵列天线包括至少两个天线元，该至少两个天线元可以在相同的频带中工作。根据本发明的一个实施例，可以提供一种能够减少发热并提高天线的辐射效率的天线装置。
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公开(公告)号：CN104051609B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201410095275.8
申请日：2014-03-14
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L27/228 , G11C11/161 , H01L43/12
Abstract: 在MRAM器件的方法中，在衬底上沿着第二方向交替地并且重复地形成第一和第二图案。每个第一图案和每个第二图案在垂直于第二方向的第一方向上延伸。第二图案的一些被去除以形成在第一方向上延伸的第一开口。形成填充第一开口的源极线。在第一和第二图案以及源极线上形成掩模。掩模包括在第一方向上的第二开口，每个第二开口在第二方向上延伸。第二图案通过第二开口暴露的部分被去除以形成第三开口。形成填充第三开口的第三图案。被第一和第三图案围绕的第二图案被去除以形成第四开口。形成填充第四开口的接触插塞。
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公开(公告)号：CN111816997B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202010281329.5
申请日：2020-04-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及通信方法和系统，其对支持超过第四代(4G)系统数据速率的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术进行融合。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，例如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安全服务。本公开涉及天线模块及包括天线模块的电子设备。在各种实施例中，天线模块包括：堆叠有至少一层的第一印刷电路板(PCB)、设置在第一PCB的上表面之上且堆叠有至少一层的第二PCB。天线模块还包括：无线通信芯片，其设置在第二PCB的上表面之上并且控制用于射频的电信号；第一结构，其设置在第一PCB的上表面上并围绕第一PCB的上表面；第一天线，其设置在第一结构的内表面上以面对第一PCB；以及馈电线，其电连接第一天线和无线通信芯片。
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