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公开(公告)号：CN114242678A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202110723356.8
申请日：2021-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/50
Abstract: 公开了半导体封装件和制造该半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括第一再分布基板和位于所述第一再分布基板上的第一半导体器件。所述第一再分布基板包括：第一电介质层，所述第一电介质层包括第一孔；下凸块，所述下凸块包括位于所述第一孔中的第一凸块部分和从所述第一凸块部分突出到所述第一电介质层上的第二凸块部分；外部连接端子，所述外部连接端子位于所述第一电介质层的底表面上，并且通过所述第一孔连接到所述下凸块；润湿层，所述润湿层位于所述外部连接端子与所述下凸块之间；和第一阻挡/晶种层，所述第一阻挡/晶种层位于所述下凸块与所述第一电介质层之间以及所述下凸块与所述润湿层之间。
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公开(公告)号：CN112447529A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010844089.5
申请日：2020-08-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/683
Abstract: 制造半导体封装件的方法可包括：在第一载体上形成第一阻挡层；在第一阻挡层上形成包括暴露第一阻挡层的至少一部分的开口的牺牲层；在第一阻挡层上和牺牲层上形成第二阻挡层。第二阻挡层可包括形成在牺牲层上的部分。所述方法还可包括在开口中形成第一绝缘层，第一绝缘层突出超过第二阻挡层的所述部分的顶表面，第一绝缘层的顶表面比第二阻挡层的所述部分的顶表面更远离第一阻挡层；在第一绝缘层上和第二阻挡层上形成包括再分布层和第二绝缘层的再分布结构；在再分布结构上安装半导体芯片；将第二载体附着到半导体芯片上并去除第一载体；去除第一阻挡层、牺牲层和第二阻挡层以暴露再分布结构的部分；和分别在再分布结构的所述部分上形成焊料球。
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公开(公告)号：CN112289768A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010347007.6
申请日：2020-04-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 公开了一种半导体封装，包括重新分布衬底以及重新分布衬底的顶表面上的半导体芯片。重新分布衬底包括凸块下图案、覆盖凸块下图案的侧壁的下介电层以及下介电层上的第一重新分布图案。第一重新分布图案包括第一线路部分。凸块下图案在顶表面处的宽度大于凸块下图案在底表面处的宽度。凸块下图案的厚度大于第一线路部分的厚度。
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公开(公告)号：CN1874062A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610085014.3
申请日：2006-05-30
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 朴正镐
Abstract: 公开了一种内置天线设备。所述内置天线使得在具有与主印刷电路板分离的天线的移动通信终端的结构中在无功率损耗和不降低性能的情况下进行到天线的地连接和馈电。所述移动通信终端中的内置天线设备包括天线、主印刷电路板和键盘印刷电路板，所述天线与主印刷电路板隔开预定距离。馈电板连接到天线，天线馈电部分连接在主印刷电路板和馈电板之间，地连接部分将主印刷电路板的接地部分连接到键盘印刷电路板的接地部分。天线馈电部分包括同轴电缆和电缆连接部分。天线馈电部分穿过天线和主印刷电路板之间的电池安装空间。电缆连接部分连接到键盘印刷电路板的接地面。因此，可防止天线的辐射性能降低。
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公开(公告)号：CN1574661A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410045337.0
申请日：2004-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01Q1/241 , H01Q19/005 , H04B1/3838 , H04M1/0216
Abstract: 这里公开了一种具有用于改变天线辐射图形的调协器的便携终端。在所述便携终端里，主机身具有主机身PCB和在所述主机身PCB内形成的主机身接地。折叠器通过铰链组件可转动地连接到所述主机身。在所述主机身的上端提供天线装置。在主机身的靠近所述天线装置的预定位置形成调协器，用于改变所述主机身的电流分布，从而改变所述便携终端的天线辐射图形。
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公开(公告)号：CN118251802A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202280070536.3
申请日：2022-10-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及用于支持超过诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统的更高数据传输速率的第五代(5G)或准5G通信系统。一种天线配件，根据本公开的实施例，可包括天线配件，所述天线配件包括：用于多个第一天线的第一柔性印刷电路板(FPCB)；用于多个第二天线的第二FPCB；包括多个孔的金属板；用于在金属板与第一FPCB之间提供接合的第一粘合材料层；以及用于在金属板与第二FPCB之间提供接合的第二粘合材料层，其中，金属板被布置为使得多个第一天线位于相应的多个孔中，并且多个第二天线位于相应的多个孔中。
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公开(公告)号：CN116195134A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202180065701.1
申请日：2021-10-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q3/30
Abstract: 根据本公开的实施例，一种天线装置和/或包括该天线装置的电子装置可以包括：第一天线阵列，包括多个第一辐射贴片的阵列；通信电路，配置为通过使用第一辐射贴片中的至少一个来发送和/或接收无线信号；以及至少一个第一隔离器，包括导体并设置在第一辐射贴片当中的两个相邻的第一辐射贴片之间的区域处，其中第一隔离器包括第一部分、与第一部分平行设置的第二部分以及用于电连接第一部分和第二部分的第三部分，第一部分和第二部分配置为产生相对于彼此具有180度的相位差的电流。
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公开(公告)号：CN113270329A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110046610.5
申请日：2021-01-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/498
Abstract: 公开了一种用于制造半导体封装件的方法，所述方法包括：在第一载体基底上形成剥离层，其中，剥离层包括第一部分和第二部分，其中，第一部分具有第一厚度，并且第二部分具有比第一厚度厚的第二厚度；在剥离层上形成阻挡层；在阻挡层上形成重新分布层，其中，重新分布层包括布线和绝缘层；将半导体芯片安装在重新分布层上；在重新分布层上形成模制层以至少部分地围绕半导体芯片；将第二载体基底附着到模制层上；去除第一载体基底和剥离层；去除阻挡层；以及将焊球附着到通过去除阻挡层与剥离层的第二部分而暴露的重新分布层上。
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公开(公告)号：CN112447696A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010885240.X
申请日：2020-08-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种显示模块封装件，包括：半导体芯片；布线构件，其设置在半导体芯片上，包括绝缘层和布线层，并且接触半导体芯片的至少一部分；发光装置阵列，其设置在布线构件上并且包括设置在一个表面上的多个发光装置，其中，布线构件位于半导体芯片与发光装置阵列之间；以及模制构件，其设置在布线构件上，密封发光装置阵列的一部分，并且具有用于使多个发光装置暴露的开口。
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