公开(公告)号：CN101324778A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810095326.1

申请日：2008-04-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄圭德 ,  金圣协 ,  金善修 ,  金钟佑 ,  白成九 ,  赵显基 ,  柳济亨 ,  金泰熙

IPC: G03G15/20 ,  G03G15/00

CPC classification number: G03G21/206 ,  G03G15/206 ,  G03G2221/1645

Abstract: 本发明公开了一种具有外部空气循环室的成像设备，该成像设备能够使盖子的温度升高最小化。所述成像设备包括：主体；定影单元，安装在主体中，用于使图像定影到纸上；盖子，安装到主体上，用于使定影单元暴露；热屏蔽构件，被安装为接近盖子的内侧，以阻挡从定影单元传递的热；外部空气循环室，形成在热屏蔽构件和盖子之间，外部空气通过对流在该外部空气循环室中循环；至少一个外部空气流动孔，所述空气通过该外部空气流动孔流入外部空气循环室中或从外部空气循环室流出。

公开(公告)号：CN101253696A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200680031522.1

申请日：2006-11-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金圣协 ,  李相宰 ,  金善修

IPC: H04B1/38

CPC classification number: H05K5/0086 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/203 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  Y02A30/50

Abstract: 本发明公开了一种冷却电子装置的方法，该电子装置包括壳体、印刷电路板、以及内部部件。该方法包括在电子装置的组装期间，将具有弹性的导热填料设置在印刷电路板的顶表面、印刷电路板的底表面、一个或多个内部部件以及壳体的内表面中的任何一个或任何组合上；其中当电子装置完成组装后，印刷电路板、内部部件、以及导热填料设置在壳体的内部，且导热填料与至少一个内部部件紧密接触。

公开(公告)号：CN1941335A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610159814.5

申请日：2006-09-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴熙成 ,  金善修

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  F28D9/00

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种散热器，该散热器包括：冷却区，接触将被冷冻的物体，并具有形成在其中以限定多个流体路径的通道；入口，工作流体通过该入口进入；分配器，置于入口和冷却区之间，用于将通过入口引入的工作流体均匀地分配到微通道；出口，已经穿过冷却区的工作流体通过该出口排出；汇流器，置于冷却区和出口之间，用于将穿过微通道的工作流体汇流。