公开(公告)号：CN109244064A

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201810722265.0

申请日：2018-06-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金炅俊 ,  权容旻 ,  高建宇 ,  金东浩 ,  崔繁在

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066

Abstract: 一种发光装置封装件包括：多个发光芯片，所述多个发光芯片被配置为发射各自波长的光，每个芯片包括位于所述芯片的底部处的电极，以形成倒装芯片结构；多条布线，所述多条布线分别直接连接到所述芯片的电极；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述芯片下方并分别直接连接到所述布线；以及模制构件，所述模制构件以单层结构一体形成以覆盖所述芯片的上表面和侧表面，并且包括具有预定透射率的半透明材料，其中，所述布线设置在所述模制构件的下表面下方。