公开(公告)号：CN105493282B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201480045677.5

申请日：2014-07-25

申请人： 赫普塔冈微光有限公司

发明人： 哈特穆特·鲁德曼 ,  西蒙·古布斯尔 ,  苏珊·韦斯特霍夫 ,  斯蒂芬·海曼加特纳 ,  珍妮斯·盖格 ,  徐·毅 ,  东创·金 ,  约翰·A·维达隆 ,  吉·王 ,  启川·于 ,  华琴·鸿

IPC分类号： H01L27/00 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L27/14623 ,  F21V5/048 ,  F21Y2115/10 ,  G02B5/22 ,  G02B7/02 ,  G02B13/0085 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0543 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2933/0033 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/2257 ,  Y02E10/52 ,  H01L2924/00

摘要： 光电模块包括光电装置和透明盖件。非透明材料被提供在所述透明盖件的侧壁上，所述非透明材料可有助于减少从所述透明盖件的侧面的漏光，或可有助于减少杂散光进入所述模块。所述模块可例如在晶片级工艺中制造。在一些实施方式中，如沟槽的开口被形成在透明晶片中。所述沟槽随后可使用例如真空注入工具利用非透明材料来填充。当包括所述沟槽填充式透明晶片的晶片堆叠随后被分离成单个模块时，得到的是：每一模块可包括具有由所述非透明材料覆盖的侧壁的透明盖件。

公开(公告)号：CN105789236B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201610132992.2

申请日：2011-09-05

申请人： 首尔半导体株式会社

发明人： 徐源哲 ,  葛大成

IPC分类号： H01L27/15 ,  H01L33/38 ,  H01L33/46 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/382 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/153 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/20 ,  H01L33/387 ,  H01L33/46 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的示例性实施例提供了一种晶片级发光二极管(LED)封装件及其制造方法。所述LED封装件包括：半导体堆叠件，包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层；多个接触孔，布置在第二导电型半导体层和有源层中，接触孔暴露第一导电型半导体层；第一凸块，布置在半导体堆叠件的第一侧上，第一凸块通过多个接触孔电连接到第一导电型半导体层；第二凸块，布置在半导体堆叠件的第一侧上，第二凸块电连接到第二导电型半导体层以及保护绝缘层，覆盖半导体堆叠件的侧壁。

公开(公告)号：CN109690796A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780053140.7

申请日：2017-08-10

申请人： 日机装株式会社

发明人： 一仓启慈 ,  石黒永孝 ,  浦健太

IPC分类号： H01L33/52 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L23/02 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2933/0033

摘要： 光半导体装置(10)包括：具有在上表面(31)开口的凹部(34)的封装基板(30)；收纳在凹部(34)的发光元件(20)；配置为覆盖凹部(34)的开口的窗部件(40)；以及对封装基板(30)与窗部件(40)之间进行密封的密封结构(50)。密封结构(50)构成为：具有框状地设置在封装基板(30)的上表面(32)的第一金属层(51)；框状地设置在窗部件(40)的内表面(44)的第二金属层(52)；以及设置在第一金属层(51)与第二金属层(52)之间的金属接合部(53)，第一金属层(51)和第二金属层(52)的一个的整体位于设置有第一金属层(51)和第二金属层(52)的另一个的区域内。

公开(公告)号：CN109675762A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201811332827.7

申请日：2018-11-09

申请人： 深圳市德彩光电有限公司

发明人： 吴明金 ,  余刚 ,  徐陈爱

IPC分类号： B05C5/02 ,  B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26 ,  B05D3/02

CPC分类号： B05C5/0208 ,  B05C5/001 ,  B05C11/1007 ,  B05C11/1018 ,  B05D1/265 ,  B05D3/0218 ,  B05D3/0254 ,  H01L2933/0033

摘要： 本申请公开了一种LED显示屏的点胶方法以及LED显示屏的点胶设备，所述LED显示屏包括电路板以及设置在所述电路板上的多个LED灯，所述LED显示屏的点胶方法包括：将包括多个LED灯的电路板设置在点胶设备的加热台上；依据相邻LED灯之间的间距，设置所述点胶设备的点胶喷嘴的单次喷胶量；将所述点胶设备的胶筒内的粘胶剂加热至目标温度，通过所述点胶设备的点胶喷嘴挤出粘胶剂，以在相邻LED灯之间填充粘胶剂；对完成点胶的电路板进行烘烤，以使填充在LED灯之间的粘胶剂成型。本申请依据相邻LED灯之间的间距，设置点胶喷嘴的单次喷胶量，并将粘胶剂的温度控制在目标温度，能够满足在小间距光源间点胶的需求，避免拉胶或挂胶情况的发生，提高LED显示屏的性能。

公开(公告)号：CN109671670A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201710970476.1

申请日：2017-10-16

申请人： 行家光电股份有限公司

发明人： 陈杰

IPC分类号： H01L21/77 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48

CPC分类号： H01L21/77 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/48 ,  H01L2933/0033

摘要： 本发明提出一种微元件的巨量排列方法，包含：使复数个微元件悬浮于液体表面，其中，该等微元件沿着相互垂直的一第一方向及一第二方向是以较大的初始间距相间隔；利用电磁作用力使悬浮于液体表面的该等微元件相接近，俾使该等微元件沿着第一方向及第二方向以较紧密的目标间距相间隔；以及使相接近且悬浮于液体表面的该等微元件转移设置于一承载基板上、并于第一方向及第二方向以相对应的目标间距相间隔排列。本发明另提出一种可执行上述方法的微元件排列系统。藉此，该等微元件可于承载基板上排列成一高精度的阵列。

公开(公告)号：CN109637954A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811576315.5

申请日：2018-12-22

申请人： 杭州小橙工业设计有限公司

发明人： 李颖

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L33/48

CPC分类号： H01L21/67126 ,  H01L21/67103 ,  H01L33/48 ,  H01L2933/0033

摘要： 本发明公开了一种用于LED灯的循环加热扩晶机，包括可上下动作的扩晶件、用于切割所述原料膜的环形切件、设于所述环形切件下方的压膜件、用于驱动所述环形切件上下动作的第一驱动件及用于加热所述原料膜的加热组件；所述加热组件包括设于所述放置平台的下表面的加热板和用于支撑所述加热板的支撑杆；所述加热板内设有盘绕设置的加热管；本发明通过设置盘绕的加热管，保证了加热管内的热水将热量均匀的散布到扩晶件上，进而保证了原料膜扩晶均匀。

公开(公告)号：CN109461725A

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201811389983.7

申请日：2018-11-20

申请人： 惠州市辉采实业有限公司

发明人： 杨玄 ,  颜振铭 ,  吴道伟 ,  程海平

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005

摘要： 本发明公开了一种多色温LED光源、灯及制备方法，其中多色温LED光源包括一透明的封装壳体，所述封装壳体内封装有至少两个互相独立的LED发光芯片组，每一所述LED发光芯片组内包括有若干LED发光芯片，每个所述LED发光芯片组配置为具有不同的色温段；本发明提供的多色温LED光源在一个封装壳体中封装有多个具有不同色温的LED发光芯片组，使用时，通过单独控制每个LED发光芯片组的明暗程度即可从透明的封装壳体中发出不同色温的光，从封装壳体中投射出来的调和光的均匀度比较好，为一种真正意见上的色温可调的多色温LED光源。

公开(公告)号：CN109328400A

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201780033280.8

申请日：2017-09-29

申请人： LG ,  伊诺特有限公司

发明人： 李太星 ,  任仓满 ,  宋俊午

IPC分类号： H01L33/20 ,  H01L33/48 ,  H01L33/36 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/22 ,  H01L33/382 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033

摘要： 根据实施例的发光器件封装可以包括本体、布置在本体上的发光器件、以及布置在本体和发光器件之间的粘合剂。根据该实施例，本体包括从本体的下表面到上表面贯穿本体设置的第一通孔和第二通孔、以及在从本体的下表面到上表面指向的方向上凹进地设置的第一凹部，第一凹部布置在第一通孔和第二通孔之间，并且所述粘合剂布置在第一凹部中。根据实施例，该发光器件包括以从本体的下表面到上表面指向的第一方向为基准分别与第一通孔和第二通孔重叠的第一电极和第二电极。

公开(公告)号：CN109065692A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810859640.6

申请日：2018-08-01

申请人： 厦门多彩光电子科技有限公司

发明人： 高春瑞 ,  郑剑飞 ,  郑文财

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066

摘要： 本发明提供一种LED的封装方法，在LED芯片的P电极和N电极上分别设置磁极相反的导电磁性层，封装基板的封装单元对应设置定位磁吸组；在封装时，将LED芯片直接批量转移至封装基板上，后续通过振动的方式使LED芯片的P电极和N电极分别被定位磁吸组的第一磁吸针和第二磁吸针吸合定位，进而分别电连接于封装单元的不同金属电极上，形成精确定位，实现miniLED的巨量转移，后续再通过常规封胶方式固定于封装基板上完成封装，操作简便，效率高，且不会损伤LED芯片，改善良率。采用本方法，可完全摒弃现有技术中采用固晶机的吸嘴吸取LED芯片进行精确固晶的方式，从而避免LED芯片的漏抓或者损伤LED芯片的情况。

公开(公告)号：CN109037201A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810787271.4

申请日：2018-07-18

申请人： 易美芯光(北京)科技有限公司

发明人： 朱浩 ,  范振灿 ,  刘国旭

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L33/48

CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L33/48 ,  H01L2933/0033

摘要： 本发明公开了一种LED阵列及其制备方法，在LED阵列中，包括：支撑衬底；设置于支撑衬底表面预设位置的多个LED结构，LED结构中依次包括金属反射层、P电极、外延层及N电极；于支撑衬底表面与LED结构一一对应设置的MOS管，LED结构通过金属反射层和/或P电极与MOS管串联连接，每个LED结构通过与之连接的MOS管控制通断。其将LED结构和MOS管一一对应设置在支撑衬底表面，并串联连接，实现一对一的控制，在LED阵列中，简单方便的实现LED结构的独立工作，不影响阵列中其他LED结构正常工作。