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公开(公告)号：CN105431941B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201480043303.X
申请日：2014-07-09
申请人： 克利公司
发明人： 杰西·赖尔策 , 安德鲁·西格诺尔 , 约瑟夫·盖茨·克拉克 , 迈克尔·约翰·贝格曼
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/50 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/54 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了LED封装件，这些封装件是紧凑的并且有效发射光，并且可包括带有弯曲表面和平坦表面的密封剂。这些封装件可包括带有一个或多个LED的基座，并且在具有多个LED的封装件中，每个LED可发射与其他LED相同或不同波长的光。覆盖转换材料层可包含于至少一些LED和基座上。密封剂可位于基座上，处于至少一些LED之上，其中每个平坦表面为竖直的并且与基座的一个边缘对准。密封剂还可具有弯曲上表面，该弯曲上表面具有相对大的曲率半径，其中弯曲表面与平坦表面的组合促使具有相对窄的发射轮廓的有效光发射。
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公开(公告)号：CN105185887B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201510502099.X
申请日：2009-07-21
申请人： LG伊诺特有限公司
CPC分类号： H01L33/405 , H01L33/0079 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供了发光二极管及其制造方法和发光器件及其制造方法。该发光器件包括：电路板，其形成有第一导电图案和与所述第一导电图案电隔离的第二导电图案；发光二极管，其电连接到电路板上的第一导电图案和第二导电图案；第一模制构件，第一模制构件包围所述发光二极管；以及第二模制构件，第二模制构件在所述第一模制构件上。发光二极管包括导电支撑衬底、在导电支撑衬底上的具有凸起中心部分的反射电极层、在反射电极层的外围部分上的保护层、在反射层和保护层上的第二导电半导体层、在第二导电半导体层上的有源层、在有源层上的第一导电半导体层和在第一导电半导体层上的第一电极层。
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公开(公告)号：CN106887488B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201510931663.X
申请日：2015-12-15
申请人： 群创光电股份有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/0756 , H01L25/167 , H01L27/124 , H01L27/1248 , H01L27/153 , H01L33/0079 , H01L33/08 , H01L33/38 , H01L33/50 , H01L33/504 , H01L33/507 , H01L33/54
摘要： 本发明公开一种发光二极管及使用此发光二极管所制得的显示装置，该发光二极管包括：第一半导体结构，具有上表面及下表面，其中上表面上依序设有第二半导体层及第一电极，其中下表面上依序设有第三半导体层及第二电极；二发光层，分别设置于该上表面与该第二半导体层之间，以及该下表面与该第三半导体层之间。
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公开(公告)号：CN109791971A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780060782.X
申请日：2017-08-25
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
摘要： 提供一种发光特性优异、且因硫系气体的产生所导致的发光特性等性能的恶化得到充分抑制的发光装置。发光装置的特征在于，具备：发光元件；一个以上的银系部件，在表面具有银；以及树脂层，包括覆盖至少一个上述银系部件的第一树脂层和配置于上述第一树脂层的正上方的第二树脂层，上述发光元件被上述第一树脂层覆盖、或者被上述第一树脂层和上述第二树脂层这两者覆盖，上述第一树脂层和上述第二树脂层的至少一个层含有化学性吸附硫化物的无机吸附剂，上述第二树脂层含有硫化物系荧光体，上述第一树脂层的厚度相对于上述第一树脂层与上述第二树脂层的总厚度的比例为50％以上。
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公开(公告)号：CN109686731A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201910112782.0
申请日：2019-02-13
申请人： 无锡豪帮高科股份有限公司
CPC分类号： H01L25/167 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H03K17/78
摘要： 一种光耦芯片SSR集成电路，其特征在于它包括平面型框架、发光件、电接收件、内封装体以及外封装体，发光件以及光电接收件设置于平面型框架上并且两者位于同一平面。本发明通过传统的立体封装结构变为现有的平面封装结构，由于可以控制平面封装结构中隔离距离D的改变，使得其可以在各种工作电压下运行，并且避免了尖端放电的现象产生，另外借由特殊设计的透明的硅胶以及白色塑封体的设置，使得LED发光管发射出来的光在平面内建立光通路，更加容易被光电接收管接收，提高了光传输效率，提高了整体产品的性能。
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公开(公告)号：CN109565538A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780049327.X
申请日：2017-08-08
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H04N5/225 , H04M1/02 , G03B15/05 , H01L33/48 , H01L33/58 , H01L33/54 , H01L33/38 , H01L33/52
CPC分类号： G03B15/05 , H01L33/38 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/58 , H04M1/02 , H04N5/225
摘要： 实施例涉及发光模块、闪光模块和包括闪光模块的终端。根据实施例的发光模块包括：半导体层；荧光体层，设置在半导体层的一个表面上；多个发光芯片，包括多个电极，设置在半导体层的面向一个表面的表面上；第一分隔件，设置在多个发光芯片的一侧上；第二分隔件，设置在多个发光芯片的另一侧上来面对第一分隔件；以及不透明模塑部件，围绕多个发光芯片，使得荧光体层的上表面和多个电极的底表面暴露于外部，并且不透明模塑部件设置在第一和第二分隔件内侧。根据实施例的发光模块包括：半导体层；荧光体层，设置在半导体层的一个表面上；多个发光芯片，包括多个电极，设置在面向半导体层的一个表面的表面上；以及不透明模塑部件，围绕多个发光芯片，使得荧光体层的上表面和多个电极的底表面暴露于外部。
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公开(公告)号：CN109560182A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811107009.7
申请日：2018-09-21
申请人： 日亚化学工业株式会社
CPC分类号： H01L33/38 , H01L23/5329 , H01L33/10 , H01L33/32 , H01L33/382 , H01L33/387 , H01L33/405 , H01L33/44 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2933/0091 , H01L33/56 , H01L33/60
摘要： 一种能够确保放热性的同时防止起因于向基板接合时产生的热应力的绝缘膜和电极等的破损的发光元件和发光装置。发光元件含有：半导体层叠体，其依次具有第1半导体层、发光层和第2半导体层且在第2半导体层侧，第1半导体层从第2半导体层和发光层露出的多个露出部沿着第1方向配置成多个列状；绝缘膜，其覆盖半导体层叠体，在多个露出部的上方具有开口部；第1电极，其在开口部处与露出部连接，且一部分介由绝缘膜配置在第2半导体层上；第2电极，其连接在第2半导体层上；第1外部连接部，其与第1电极连接，在俯视图中与露出部有间隔且在露出部的沿着第1方向排列的列间在第1方向具有长的形状；以及第2外部连接部，其与第2电极连接。
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公开(公告)号：CN109545949A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811461366.3
申请日：2018-12-02
申请人： 江苏卫航智昊通信科技有限公司
发明人： 洪越
摘要： 本发明涉及一种发光二极管光源，该发光二极管光源包括：基板；LED芯片，LED芯片设在基板上；第一电极，第一电极嵌设在基板中且与LED芯片电连接；第二电极，第二电极嵌设在基板中且与LED芯片电连接；支撑封装体，支撑封装体设在基板上以封装LED芯片、第一电极和第二电极，支撑封装体具有凹部，凹部位于LED芯片和第一电极上方；以及盖板，盖板设在支撑封装体上且封盖凹部以构成填充有带电荷的荧光粉颗粒的腔室，荧光粉颗粒的电性与第一电极的电性相同。本发明的发光二极管光源具有发光效率高、散热性好、寿命长、制造工艺简单等优点。
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公开(公告)号：CN109461809A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811391740.7
申请日：2018-11-21
申请人： 深圳市源磊科技有限公司
CPC分类号： H01L33/54 , H01L33/0095 , H01L33/56 , H01L2933/005
摘要： 本发明公开了一种RGB灯珠及其点胶方法，所述RGB灯珠的点胶方法通过在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入预先调配的环氧胶，使所述环氧胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片且与支架碗杯的杯口平齐；之后对所述支架碗杯以第一预设参数在同一烤箱中进行烘烤后进行二次点胶，使得环氧胶比支架碗杯的杯口高出预设距离；之后对进行二次点胶后的支架碗杯以第二预设参数在同一烤箱中进行烘烤，使环氧胶硬化完成封胶。通过两次点胶使得环氧胶与支架碗杯之间结合地更加牢固，并且两次点胶后的烘烤过程均在同一烤箱中进行，不存在转烤过程，避免支架多次接触外部空气以及多次温度骤变带来的湿气入侵以及应力应变影响，有效减小了胶体剥离或开裂现象，提高产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN109427757A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810984528.5
申请日：2018-08-27
申请人： 日亚化学工业株式会社
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/58
CPC分类号： H01L33/505 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/32 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/504 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/58
摘要： 本发明的目的在于，提供一种能够实现亮度的提高、亮度不均的降低等的发光装置。发光装置具备：多个发光元件，具备包括半导体层的层叠构造体和与该层叠构造体连接的一对电极，将上表面作为光取出面；多个透光构件，具有与所述发光元件的所述光取出面对置的下表面、和作为该下表面的相反一侧的面的上表面；以及覆盖构件，一体地覆盖所述发光元件的侧面以及所述透光构件的侧面，其中，所述透光构件的所述上表面的面积比所述下表面的面积小，所述多个透光构件具备由它们的上表面的集合体形成的发光部，该发光部的外缘为正方形或者圆形。
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