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公开(公告)号:CN111225495B
公开(公告)日:2024-07-02
申请号:CN201911004088.3
申请日:2019-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法,所述印刷电路板包括:第一绝缘层;以及热辐射电路图案,设置在所述第一绝缘层的第一表面上并且具有焊盘和过孔。所述热辐射电路图案包括:第一金属层,设置在所述第一绝缘层上;石墨层,设置在所述第一金属层上;以及第二金属层,设置在所述石墨层上。
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公开(公告)号:CN115942609A
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202210498740.7
申请日:2022-05-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板。所述基板包括:第一绝缘层和第二绝缘层,分别包括第一腔和第二腔;第一电子组件和第二电子组件,分别设置在所述第一腔和所述第二腔内;第一粘合层,设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间;以及连接构件,贯穿所述第一粘合层。所述连接构件的一端和另一端分别连接到所述第一电子组件和所述第二电子组件。
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