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公开(公告)号：CN113013108B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202010447504.3
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和第一布线层并且具有腔体；电子组件，嵌在所述腔体中；积聚结构，包括第二绝缘体和第二布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并且填充所述腔体的一部分；第一钝化层，设置在所述芯结构的与所述芯结构的其上设置有所述积聚结构的侧相对的侧上；以及第二钝化层，设置在所述积聚结构的与所述积聚结构的其上设置有所述芯结构的侧相对的侧上，其中，所述第一钝化层和所述第二钝化层包括不同类型的材料。
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公开(公告)号：CN112992799A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010355420.7
申请日：2020-04-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H05K1/18
Abstract: 本公开提供一种嵌入基板的电子组件封装件，所述嵌入基板的电子组件封装件包括：芯构件，具有腔，金属层设置在所述腔的底表面上；电子组件，设置在所述腔中；包封剂，填充所述腔的至少一部分，并且覆盖所述芯构件和所述电子组件中的每个的至少一部分；以及连接结构，设置在所述包封剂上并且包括连接到所述电子组件的第一布线层。所述腔的壁表面具有从所述腔的中心向外凸出的至少一个凹槽部，并且所述凹槽部在所述芯构件中延伸到与所述腔的深度相同的深度。
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公开(公告)号：CN112996241B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202010365669.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：第一布线层；第一电子组件，设置在所述第一布线层上；第一绝缘材料，覆盖所述第一布线层和所述第一电子组件中的每者的至少一部分；第二布线层，设置在所述第一绝缘材料上；第二电子组件，设置在所述第二布线层上，并且以电并联连接的方式连接到所述第一电子组件；第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料上，并且覆盖所述第二布线层和所述第二电子组件中的每者的至少一部分；以及第一过孔，贯穿所述第一绝缘材料，并且连接所述第一电子组件和所述第二布线层。
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公开(公告)号：CN111225495B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN201911004088.3
申请日：2019-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；以及热辐射电路图案，设置在所述第一绝缘层的第一表面上并且具有焊盘和过孔。所述热辐射电路图案包括：第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；石墨层，设置在所述第一金属层上；以及第二金属层，设置在所述石墨层上。
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公开(公告)号：CN114530313A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202110504793.0
申请日：2021-05-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体；支撑基板，设置在所述主体内；引出部，设置在所述支撑基板的第一表面上；第一绝缘层，设置在所述支撑基板的所述第一表面上以覆盖所述引出部；线圈单元，包括设置在所述第一绝缘层上的多个匝；第二绝缘层，覆盖所述线圈单元；以及第一外电极和第二外电极，在所述主体上彼此间隔开并且分别连接到所述线圈单元和所述引出部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112996241A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010365669.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：第一布线层；第一电子组件，设置在所述第一布线层上；第一绝缘材料，覆盖所述第一布线层和所述第一电子组件中的每者的至少一部分；第二布线层，设置在所述第一绝缘材料上；第二电子组件，设置在所述第二布线层上，并且以电并联连接的方式连接到所述第一电子组件；第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料上，并且覆盖所述第二布线层和所述第二电子组件中的每者的至少一部分；以及第一过孔，贯穿所述第一绝缘材料，并且连接所述第一电子组件和所述第二布线层。
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公开(公告)号：CN113013107A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202010446869.4
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；以及积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和积聚布线层。所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的热膨胀系数(CTE)小的CTE，并且所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的CTE小的CTE。
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公开(公告)号：CN112867240A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202010250243.6
申请日：2020-04-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有第一表面以及与所述第一表面背对的第二表面；以及第一布线，包括第一线图案和多个第一突出图案，所述第一线图案设置在所述绝缘层的所述第一表面上，所述多个第一突出图案分别从所述第一表面穿入所述绝缘层的一部分并且分别连接到所述第一线图案，使得所述多个第一突出图案在所述印刷电路板的平面视图中与所述第一线图案重叠。
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公开(公告)号：CN110891368A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201910103162.0
申请日：2019-02-01
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供一种具有嵌入式互连结构的基板，所述具有嵌入式互连结构的基板包括互连结构和印刷电路板，所述互连结构包括电路构件和无源器件，所述电路构件包括电路层，所述无源器件与所述电路构件平行设置并包括外电极，所述印刷电路板包括：绝缘层，覆盖所述互连结构；第一布线层，设置在所述绝缘层上；第一布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述电路层中的最上电路层；以及第二布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述无源器件的所述外电极。接触所述第一布线过孔的所述最上电路层的顶表面与接触所述第二布线过孔的所述外电极的顶表面共面。
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公开(公告)号：CN102065638A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010266171.0
申请日：2010-08-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H05K3/30 , H05K3/46 , Y10T29/49146 , Y10T156/10
Abstract: 本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板及其制造方法。根据本发明实施方式的电子元件埋入式印刷电路板包括：第一基板，其中形成有空腔；第一电子元件，以面朝下的方式埋入在空腔中；第二电子元件，堆叠在第一电子元件的上侧上，并以面朝上的方式埋入在空腔中；以及第二基板，堆叠在第一基板的上表面和下表面上。
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