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公开(公告)号：CN116234168A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210561997.2
申请日：2022-05-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和一种制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：布线基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层，并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分绝缘层的腔；无源组件，设置在所述腔中并且包括电连接到所述多个布线层中的至少一个的外电极；以及桥，在所述腔中设置在所述无源组件上并且包括电连接到所述外电极的一个或更多个电路层。
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公开(公告)号：CN116231289A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210678321.1
申请日：2022-06-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供天线基板以及包括该天线基板的电子装置。所述天线基板包括：表层，包含绝缘材料；接地层，包含导电材料；绝缘层，设置在所述表层和所述接地层之间并且包括与所述表层的绝缘材料不同的绝缘材料；多个贴片天线，设置在所述接地层和所述表层之间；屏蔽构件，设置在所述接地层和所述表层之间，与所述多个贴片天线间隔开，并且连接到所述接地层；以及屏蔽柱，连接到所述屏蔽构件，并且在面向所述表层的方向上从所述屏蔽构件突出得比所述表层的外表面更远，所述屏蔽柱的至少一部分设置在所述多个贴片天线之间。
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公开(公告)号：CN114269060A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202110695840.4
申请日：2021-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本公开提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：布线结构，包括多个绝缘层和多个布线层并且具有穿透所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层的腔；第一电子组件，设置在所述腔中；坝结构，设置在所述布线结构上并且具有贯通部；第一绝缘材料，设置在所述腔和所述贯通部中的每个的至少一部分中并且覆盖所述布线结构和所述第一电子组件中的每个的至少一部分；以及第一电路层，设置在第一绝缘材料上。
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公开(公告)号：CN112788841A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202010639424.8
申请日：2020-07-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种组件安装板，所述组件安装板包括：第一基板和第二基板、连接基板、中介件和电子组件。所述第一基板具有彼此相对的第一表面和第二表面、位于所述第一表面和所述第二表面之间的第一侧表面以及第一信号图案。所述第二基板设置在所述第一基板上，具有彼此相对的第三表面和第四表面、位于所述第三表面和所述第四表面之间的第二侧表面并且包括第二信号图案。连接基板弯曲以使所述第一侧表面和所述第二侧表面连接，并且中介件设置在所述第一表面和所述第三表面之间并且使所述第一信号图案和所述第二信号图案电连接。所述电子组件安装在所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面中的至少一个表面上。
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公开(公告)号：CN112954892B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202010324643.7
申请日：2020-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/14
Abstract: 提供一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置，并且所述层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；增强结构，附接到所述第二印刷电路板的第一侧，并且与所述第一印刷电路板的第二侧间隔开；以及底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113038705B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202010353383.6
申请日：2020-04-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18
Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：电子组件模块，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括具有第一贯通部的第一支撑构件、设置在所述第一贯通部中的第一电子组件、覆盖所述第一电子组件的至少一部分的第一树脂层、设置在所述第一支撑构件的一侧上且具有第二贯通部的第二支撑构件、设置在所述第二贯通部中且连接到所述第一电子组件的第二电子组件以及覆盖所述第二电子组件的至少一部分的第二树脂层；绝缘材料，覆盖所述电子组件模块的侧表面和所述第一表面中的每者的至少一部分；以及第一布线层，设置在所述绝缘材料上，并且连接到所述第一电子组件。
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公开(公告)号：CN115939085A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211215862.7
申请日：2022-09-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/50
Abstract: 本公开提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：绝缘材料，包括形成在所述绝缘材料的一个表面中的腔；保护层，嵌在所述绝缘材料中并且覆盖所述腔的整个底表面；焊料，设置在所述腔的侧表面上；以及电子组件，设置在所述腔中并且至少部分地与所述焊料接触，其中，所述保护层具有与所述绝缘材料的材料不同的材料。
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公开(公告)号：CN113873756A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110691018.0
申请日：2021-06-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面上；电子组件，嵌在所述第二绝缘层中并且与所述第一绝缘层至少部分地接触；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的下表面上；以及第一布线过孔，穿透所述第一绝缘层的至少一部分和所述第二绝缘层，并且将所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接。
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公开(公告)号：CN113411963A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202010729656.2
申请日：2020-07-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种基板结构和包括该基板结构的电子装置，所述基板结构和所述电子装置提供了改进的电源完整性和简化的工艺。所述基板结构包括：第一印刷电路板，具有彼此相对的第一侧和第二侧；以及多个无源组件，嵌在所述第一印刷电路板中。所述多个无源组件包括第一组和第二组，所述第一组包括彼此相邻地设置的多个第一无源组件，所述第二组包括彼此相邻地设置的多个第二无源组件。所述第一组和所述第二组之间的最小距离大于相邻的第一无源组件之间的最小距离及相邻的第二无源组件之间的最小距离中的至少一者。
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