公开(公告)号：CN112310627A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010173809.X

申请日：2020-03-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金尚显 ,  池亨根 ,  陈世敏 ,  李杬澈

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50

Abstract: 本公开提供一种天线设备，所述天线设备包括：贴片天线图案；馈电过孔，从贴片天线图案的中心在第一方向上偏移的点处电连接到贴片天线图案；第一侧耦合图案和第二侧耦合图案，第一侧耦合图案沿着第二方向与贴片天线图案间隔开，第二侧耦合图案沿着第二方向与贴片天线图案间隔开并且与第一侧耦合图案背对；以及第一侧接地图案和第二侧接地图案，第一侧接地图案沿着第一方向与贴片天线图案间隔开，第二侧接地图案沿着第一方向与贴片天线图案间隔开并且与第一侧接地图案背对。贴片天线图案以及第一侧耦合图案和第二侧耦合图案相对于第一方向设置在第一侧接地图案和第二侧接地图案之间。

公开(公告)号：CN109962340A

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201811092450.2

申请日：2018-09-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳正基 ,  金尚显 ,  张胜九 ,  金锡庆 ,  金洪忍 ,  金楠基

IPC: H01Q9/28 ,  H01Q1/22

Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。

公开(公告)号：CN109962332A

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201810901516.1

申请日：2018-08-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金楠基 ,  柳正基 ,  张胜九 ,  金尚显

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q9/28 ,  H01Q19/10 ,  H01L23/66

Abstract: 本发明提供了一种天线模块和天线装置，所述天线模块包括连接构件、位于所述连接构件的第一表面上的集成电路(IC)以及设置在所述连接构件的第二表面上的天线封装件。所述连接构件包括布线层和绝缘层。所述IC电连接到所述布线层。所述天线封装件包括第一天线构件和馈电过孔，所述馈电过孔均电连接到所述第一天线构件中的对应第一天线构件以及布线层中的对应布线。馈电线电连接到所述布线层中的布线并且在所述第二表面的侧方向上延伸，第二天线构件电连接到所述馈电线并被构造为在所述侧方向上发送和/或接收RF信号，导向构件在所述侧方向上与所述第二天线构件分开，并且具有相对于所述第二天线构件倾斜的内边界。

公开(公告)号：CN109873247A

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201811453588.0

申请日：2018-11-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金楠基 ,  柳正基 ,  金尚显

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50

Abstract: 本公开提供一种天线设备及天线模块，所述天线设备包括：第一接地层；第二接地层，设置在所述第一接地层的表面上；天线图案，与所述第一接地层和所述第二接地层在所述表面的方向上间隔开，并被配置为发送和/或接收射频(RF)信号；以及馈线，电连接到所述天线图案并从所述天线图案在所述表面的所述方向上朝向所述第一接地层延伸，其中，所述第一接地层包括相对于所述第二接地层在所述表面的所述方向上凹陷的第一区域。