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公开(公告)号：CN111725621B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201910976379.2
申请日：2019-10-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备、天线模块及片式贴片天线。所述天线设备包括：接地面，具有通孔；馈电线，设置在接地面的下方；绝缘层，设置在馈电线与接地面之间；馈电过孔，电连接到馈电线，并且穿过通孔；以及片式贴片天线，电连接到馈电过孔。所述片式贴片天线包括：贴片天线图案，电连接到馈电过孔；上耦合图案，设置在贴片天线图案的上方；边缘耦合图案，围绕贴片天线图案的一部分；上边缘耦合图案，围绕上耦合图案的一部分；以及介电层，设置在位于贴片天线图案与上耦合图案之间的第一区域中以及位于边缘耦合图案与上边缘耦合图案之间的第二区域中，并且介电层的介电常数高于绝缘层的介电常数。
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公开(公告)号：CN112086739B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202010074104.2
申请日：2020-01-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备，所述天线设备包括：第一馈电线和第二馈电线，彼此间隔开；接地面，围绕所述第一馈电线和所述第二馈电线中的每个的一部分；第一端射天线图案和第二端射天线图案，具有不同的尺寸，彼此间隔开，与所述接地面间隔开，并且分别电连接到所述第一馈电线和所述第二馈电线；以及第一馈电过孔和第二馈电过孔，所述第一馈电过孔将所述第一馈电线电连接到所述第一端射天线图案，所述第二馈电过孔将所述第二馈电线电连接到所述第二端射天线图案。所述第一馈电过孔沿一个方向延伸远离所述第一馈电线，并且所述第二馈电过孔沿与所述一个方向不同的另一方向延伸远离所述第二馈电线。
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公开(公告)号：CN112768948B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202110181259.0
申请日：2018-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。
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公开(公告)号：CN110416707B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN201910090882.8
申请日：2019-01-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置，所述天线装置包括：接地层；馈线，设置在比所述接地层的位置低的位置；以及天线结构，所述天线结构包括第一辐射部和第二辐射部，所述第一辐射部连接到所述馈线的一端并且被构造为提供在第一方向上的第一电磁平面，所述第二辐射部连接到所述第一辐射部，被构造为提供在第二方向上的第二电磁平面，并且设置为使得所述第二辐射部的至少一部分设置在比所述接地层的位置高的位置。
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公开(公告)号：CN115966891A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211223727.7
申请日：2022-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种介质谐振器天线和天线装置。所述介质谐振器天线包括：介质材料块；第一馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且具有从所述介质材料块的下表面测量的第一高度；以及第二馈电单元，设置在所述介质材料块中，并且具有从所述介质材料块的所述下表面测量的第二高度，其中，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元被设置为相对于所述介质材料块的所述下表面的中心区域彼此对称。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114914679A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210657371.1
申请日：2020-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块及包括天线模块的电子装置，所述天线模块包括：IC封装件，包括IC；第一天线部和第二天线部，包括各自的贴片天线图案、连接到各自的贴片天线图案的各自的馈电过孔和围绕各自的馈电过孔的各自的介电层；以及连接构件，具有上表面和下表面，在上表面上设置有第一天线部和第二天线部，在下表面上设置有第一IC封装件，连接构件形成IC和第一天线部的馈电过孔之间的电连接路径以及第二天线部的电连接路径。连接构件包括：第一区域，设置在第一IC封装件和第一天线部之间；第二区域，第二区域上设置有第二天线部；以及第三区域，使第一区域和第二区域电连接并且被构造为比第一天线部的天线介电层柔韧。
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公开(公告)号：CN114597643A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210279835.X
申请日：2019-03-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备，所述天线装置包括：馈电过孔；贴片天线图案，电连接到所述馈电过孔的第一端；多个第一导电阵列图案，分别设置为与所述贴片天线图案间隔开并且布置为与所述贴片天线图案的侧边界的至少一部分对应；以及第一导电环图案，与所述贴片天线图案和所述多个导电阵列图案间隔开，并构造为围绕所述贴片天线图案和所述多个导电阵列图案。
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公开(公告)号：CN114267937A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202110478076.5
申请日：2021-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线装置，所述天线装置包括：介电层，包括在第一方向上延伸的第一边缘和在第二方向上延伸的第二边缘，所述第二边缘比所述第一边缘短；第一馈电过孔，在第三方向上穿过所述介电层的一部分，并且与所述第二边缘相邻地设置；第二馈电过孔，在第三方向上穿过所述介电层的一部分，并且与所述第一边缘相邻地设置；馈电图案，连接到所述第二馈电过孔；以及天线贴片，在第三方向上设置在所述第二馈电过孔和所述馈电图案上方，并且耦合到所述第一馈电过孔、所述第二馈电过孔和所述馈电图案。所述天线贴片在与第一方向或第二方向平行的方向上与所述第一馈电过孔叠置。所述天线贴片在与第三方向平行的方向上与所述馈电图案叠置。
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公开(公告)号：CN112768948A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202110181259.0
申请日：2018-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。
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公开(公告)号：CN110391493B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201910241422.0
申请日：2019-03-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备，所述天线装置包括：接地层，具有通孔；馈电过孔，设置为穿过所述通孔；贴片天线图案，设置在所述接地层上并且电连接到所述馈电过孔的一端；第一耦合贴片图案，设置在所述贴片天线图案上；第二耦合贴片图案，设置在所述第一耦合贴片图案与所述贴片天线图案之间；以及介电层，设置在所述第一耦合贴片图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的至少部分中，使得所述贴片天线图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的至少部分的介电常数低于所述第一耦合贴片图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的介电常数。
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