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公开(公告)号：CN108023174B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201711034800.5
申请日：2017-10-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线及具备天线的天线模块。根据本发明的实施例的天线包括：多个供电焊盘；辐射部，位于所述供电焊盘的一侧，并与所述供电焊盘相隔而布置，且利用一个导体板形成；以及接地部，布置于所述供电焊盘的另一侧，所述供电焊盘分别形成为多边形的贴片形状。
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公开(公告)号：CN107046183B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201610651737.9
申请日：2016-08-10
Abstract: 本发明公开利用人工磁导体的阵列天线。根据本发明的一实施例的阵列天线包括：电介质基板，具有层叠的第一层、第二层、第三层；导体区域，包含布置于所述电介质基板的第一层的接地面以及馈线；贴片天线，布置于所述电介质基板的第三层，排列有多个单位天线，单位天线的一部分通过导体过孔而与所述馈线连接；以及人工磁导体，布置于所述电介质基板的第二层，阻断所述贴片天线和所述导体区域之间的干涉，而且，所述人工磁导体具有多个图案形状彼此以预设的间隔相隔而反复地布置的网格结构，从而以预设的频率形成谐振。
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公开(公告)号：CN112768948B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202110181259.0
申请日：2018-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。
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公开(公告)号：CN109411423B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201810115945.6
申请日：2018-02-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及包括半导体封装件的电子装置。所述半导体封装件包括：基板，包括天线；发热元件，设置在所述基板的第一表面上并且连接到所述天线；散热部，结合到所述发热元件；以及信号传输部，设置在所述基板的所述第一表面上并且被构造为将所述基板电连接到主基板。所述散热部可包括连接到所述发热元件的传热部以及将所述传热部和所述主基板彼此连接的散热端子。
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公开(公告)号：CN112768948A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202110181259.0
申请日：2018-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109962340A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201811092450.2
申请日：2018-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。
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公开(公告)号：CN109962332A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201810901516.1
申请日：2018-08-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种天线模块和天线装置，所述天线模块包括连接构件、位于所述连接构件的第一表面上的集成电路(IC)以及设置在所述连接构件的第二表面上的天线封装件。所述连接构件包括布线层和绝缘层。所述IC电连接到所述布线层。所述天线封装件包括第一天线构件和馈电过孔，所述馈电过孔均电连接到所述第一天线构件中的对应第一天线构件以及布线层中的对应布线。馈电线电连接到所述布线层中的布线并且在所述第二表面的侧方向上延伸，第二天线构件电连接到所述馈电线并被构造为在所述侧方向上发送和/或接收RF信号，导向构件在所述侧方向上与所述第二天线构件分开，并且具有相对于所述第二天线构件倾斜的内边界。
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公开(公告)号：CN112201965B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202011071286.4
申请日：2016-08-10
Abstract: 本发明公开利用人工磁导体的阵列天线。根据本发明的一实施例的阵列天线包括：电介质基板，具有层叠的第一层、第二层、第三层；导体区域，包含布置于所述电介质基板的第一层的接地面以及馈线；贴片天线，布置于所述电介质基板的第三层，并且排列有通过与所述馈线电连接的导体过孔进行馈电的多个单位天线；以及人工磁导体，布置于所述电介质基板的第二层，并且具有多个图案形状彼此以预设的间隔相隔而反复地布置的结构，其中，所述人工磁导体构成为所述多个图案形状中与所述导体过孔邻近的图案形状的大小小于其余图案形状的大小。
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公开(公告)号：CN112164877B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202011119460.8
申请日：2017-10-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线。根据本发明的实施例的天线包括：多个供电焊盘；辐射部，位于所述多个供电焊盘的一侧，并与所述多个供电焊盘相隔而布置，且利用一个导体板形成；接地部，在所述供电焊盘的另一侧与所述多个供电焊盘相隔而布置；以及虚设图案，布置于与所述供电焊盘所布置的平面相同的平面上。
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公开(公告)号：CN109962340B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201811092450.2
申请日：2018-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。
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