公开(公告)号：CN101192736B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200710194709.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张晶勋 ,  金宏植 ,  安东基 ,  林营奎 ,  金河一 ,  朴炳国 ,  赵亨周 ,  朴永誧

IPC: H01R43/16

Abstract: 本发明涉及一种ZIF连接板及对该板进行测试的方法，其能够防止ZIF连接器中的连接失效，并且能够降低生产成本以及减少制造时间。

公开(公告)号：CN101290888A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200710306090.7

申请日：2007-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  金宏植 ,  安东基 ,  韩美贞 ,  许卿进 ,  林营奎

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H05K3/244 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体封装的印刷电路板的制造方法，该方法使得在为了对用于半导体封装的印刷电路板进行表面处理而对每个焊盘进行覆镀时的掩模工作减至最少或完全避免，从而简化总工艺，并且提高安装的可靠性。

公开(公告)号：CN101192736A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710194709.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张晶勋 ,  金宏植 ,  安东基 ,  林营奎 ,  金河一 ,  朴炳国 ,  赵亨周 ,  朴永誧

IPC: H01R43/16

Abstract: 本发明涉及一种ZIF连接板及对该板进行测试的方法，其能够防止ZIF连接器中的连接失效，并且能够降低生产成本以及减少制造时间。