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1.

发明授权
晶片封装体及其制造方法有权

公开(公告)号：CN106098666B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201610213046.0

申请日：2016-04-07

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 何彦仕 , 张恕铭 , 沈信隆

IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60

CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/4846 , H01L23/147 , H01L23/3121 , H01L23/3192 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/16 , H01L2224/02372 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/0603 , H01L2224/06182 , H01L2224/08267 , H01L2224/08268 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/16112 , H01L2224/16145 , H01L2224/16267 , H01L2224/16268 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2924/00014 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2224/11 , H01L2924/014

摘要： 一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含一第一晶片与一第二晶片。第一晶片包含：一第一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一无源元件，位于第一表面上；一第一保护层，覆盖第一无源元件，第一保护层还具有相对于该第一表面的一第三表面；以及一第一导电垫结构与一第二导电垫结构，位于第一保护层中，并电性连接至第一无源元件。第二晶片位于第三表面上，且具有一有源元件与一第二无源元件电性连接至有源元件，其中有源元件电性连接至第一导电垫结构。本发明不仅可节省大量的制程时间，且能降低已知电感元件的成本。

2.

发明公开
多连片布线基板、布线基板以及多连片布线基板的制造方法有权

公开(公告)号：CN108781502A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780017194.8

申请日：2017-04-20

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 鬼塚善友

IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/12 , H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0029 , H01L21/4846 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/544 , H03B5/326 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/02897 , H03H9/058 , H03H9/19 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/0052 , H05K2203/107

摘要： 多连片布线基板具备：母基板，具有第一主面以及与第一主面对置的第二主面，并且排列有多个布线基板区域，母基板包含：分割槽，沿着布线基板区域的边界设置在第一主面以及第二主面，分割槽具有：第一分割槽，设置在布线基板区域的一方的边的第一主面；第二分割槽，与第一分割槽对置地设置在第二主面；第三分割槽，设置在布线基板区域的另一方的边的第一主面；以及第四分割槽，与第三分割槽对置地设置在第二主面，第一分割槽的深度以及第二分割槽的深度设置得比第三分割槽的深度以及第四分割槽的深度大，具有设置为第三分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第一曲部，并具有设置为第四分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第二曲部。

3.

发明公开
带载体的铜箔和其制造方法、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法有权

公开(公告)号：CN108701656A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780010522.1

申请日：2017-02-21

申请人： 三井金属矿业株式会社

发明人： 松浦宜范

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L21/4846 , B32B5/16 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B15/04 , C23C14/0605 , C23C14/165 , C23C14/35 , C25D1/04 , C25D3/38 , G03F7/091 , G03F7/11 , G03F7/164 , G03F7/40 , H01L21/4828 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/498 , H01L2221/68359 , H05K1/09 , H05K1/187 , H05K3/025 , H05K999/99

摘要： 提供：无芯支撑体表面的布线层形成时防反射层对铜快速蚀刻液呈现优异的耐化学药品性、且铜快速蚀刻后的图像检查时可以利用与防反射层的对比度带来布线层的优异的可视性的带载体的铜箔。该带载体的铜箔具备：载体；剥离层，其设置于载体上；防反射层，其设置于剥离层上，且由选自由Cr、W、Ta、Ti、Ni和Mo组成的组中的至少1种金属构成；和，极薄铜层，其设置于防反射层上，防反射层的至少极薄铜层侧的表面为金属颗粒的集合体。

4.

发明公开
半导体装置及其制造方法无效

公开(公告)号：CN108573947A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810178281.8

申请日：2018-03-05

申请人： 精工半导体有限公司

发明人： 三室阳一 , 加藤伸二郎 , 盐浦哲郎

IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48

CPC分类号： H01L24/05 , H01L21/02057 , H01L21/0214 , H01L21/0217 , H01L21/02266 , H01L21/02271 , H01L21/31105 , H01L21/31116 , H01L21/78 , H01L23/291 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/94 , H01L2224/02215 , H01L2224/03011 , H01L2224/03019 , H01L2224/0382 , H01L2224/03826 , H01L2224/0391 , H01L2224/04042 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/85205 , H01L2224/85375 , H01L2924/04941 , H01L2924/05042 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L23/49894 , H01L21/4846

摘要： 本发明提供半导体装置，半导体装置(100)具有：基板(101)；层叠体(103)，其设置在基板的一个主面(101a)侧且包含铝合金布线(102)和包围该铝合金布线(102)绝缘膜(107)；和覆盖层叠体(103)的氮化硅膜(104)，在上述氮化硅膜和上述绝缘膜上，在与上述铝合金布线(102)的焊接部分重叠的位置设置有开口部(105)，在铝合金布线的表面中的从开口部(105)露出的部分附着包含含有硅和氮的反溅射残渣的堆积物而形成有覆膜(106)。该半导体装置能够防止铝合金布线中的作为焊盘露出的部分由于水分而发生腐蚀(电化腐蚀)。

5.

发明公开
半导体装置和半导体装置的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN108573944A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810200156.2

申请日：2018-03-12

申请人： 精工半导体有限公司

发明人： 五十岚觉 , 加藤伸二郎 , 长谷川尚 , 秋野胜 , 井村行宏

IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/48

CPC分类号： H01L24/05 , H01L21/02107 , H01L23/3192 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L2224/02123 , H01L2224/02166 , H01L2224/02251 , H01L2224/02255 , H01L2224/0226 , H01L2224/03011 , H01L2224/03019 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/03826 , H01L2224/0391 , H01L2224/04042 , H01L2224/05008 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/85205 , H01L2224/85375 , H01L2924/04941 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/3512 , H01L23/485 , H01L21/4846

摘要： 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，半导体装置(10)具有：布线层(5)，其包含设置于基板(1)上的包含铝或铝合金的布线膜(6)和设置于布线膜(6)上的氮化钛膜(7)；保护层(9)，其覆盖布线层(5)的上表面(5a)和侧面(5b)；和焊盘部(8)，其是贯通保护层(9)和氮化钛膜(7)且布线膜(6)露出而成的，保护层(9)是从布线层(5)侧依次层叠第1氮化硅膜(41)、氧化膜(3)和第2氮化硅膜(42)而成的。不易产生包含氮化钛的防反射膜的腐蚀，能够利用一次光刻工序对焊盘部进行开口。

6.

发明公开
一种集成电路芯片制造装置无效

公开(公告)号：CN108447792A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810189053.0

申请日：2018-03-08

申请人： 广州雅松智能设备有限公司

发明人： 潘军权

IPC分类号： H01L21/48 , B28D5/00

CPC分类号： H01L21/4846 , B28D5/0005 , B28D5/0058

摘要： 本发明公开了一种集成电路芯片制造装置，包括机体，所述机体底面四个角上分别固定设置有脚座，每个所述脚座底部设置有滚动轮，所述机体内左右延长设置有工作腔，所述机体顶端面上设置有与所述工作腔相通的出槽，所述机体顶端面上在所述出槽右侧设置有向下通贯所述工作腔且与所述工作腔相通的进槽，所述工作腔底端壁左侧设置有沉接槽，本发明结构简单，生产制造成本低廉，基板的冲压操作简单快捷，大大增加了基板冲压的工作效率，同时减少了人力物力的浪费，简化了集成电路芯片制造的步骤，操作简单，生产效率高，冲压出的小的基板精度高，有效满足了现有对于基板的使用需求，且能够对小的基板进行成批量的加工作业。

7.

发明公开
一种高精度的集成电路芯片制造装置无效

公开(公告)号：CN108447791A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810189010.2

申请日：2018-03-08

申请人： 广州雅松智能设备有限公司

发明人： 潘军权

IPC分类号： H01L21/48 , B28D5/00

CPC分类号： H01L21/4846 , B28D5/0005 , B28D5/0058

摘要： 本发明公开了一种高精度的集成电路芯片制造装置，包括机体，所述机体底面四个角上分别固定设置有脚座，每个所述脚座底部设置有滚动轮，所述机体内左右延长设置有工作腔，所述机体顶端面上设置有与所述工作腔相通的出槽，所述机体顶端面上在所述出槽右侧设置有向下通贯所述工作腔且与所述工作腔相通的进槽，所述工作腔底端壁左侧设置有沉接槽，本发明结构简单，生产制造成本低廉，基板的冲压操作简单快捷，大大增加了基板冲压的工作效率，同时减少了人力物力的浪费，简化了集成电路芯片制造的步骤，操作简单，生产效率高，冲压出的小的基板精度高，有效满足了现有对于基板的使用需求，且能够对小的基板进行成批量的加工作业。

8.

发明公开
一种液态金属与柔性基体界面粘附结构的设计方法有权

公开(公告)号：CN108384039A

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201810177763.1

申请日：2018-03-02

申请人： 华南理工大学

发明人： 刘岚 , 巫运辉 , 邢舒婷 , 郑荣敏 , 王萍萍 , 刘海州 , 邓智富

IPC分类号： C08J7/06 , H01L21/48 , C08L79/08 , C08L27/06 , C08L83/04

CPC分类号： C08J7/065 , C08J7/06 , C08J2327/06 , C08J2379/08 , C08J2383/04 , H01L21/4846

摘要： 本发明公开了一种液态金属与柔性基体界面粘附结构的设计方法。该方法包括如下步骤：干燥环境中，将氰基丙烯酸酯类单体均匀负载在柔性基体的表面上，接着将表面吸附有水分子的液态金属均匀负载在表面含有氰基丙烯酸酯类单体的柔性基体上，静置，完成液态金属与柔性基体界面粘附结构的设计。本发明的设计方法简单易行，有效解决了液态金属与柔性基板的界面粘接技术问题，有利于实现可打印柔性液态金属集成电路的大规模制备，在制备可拉伸导体、柔性集成电路等领域具有重要的应用前景。

9.

发明公开
用于制备金属-陶瓷-基板的方法无效

公开(公告)号：CN108133895A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201711237923.9

申请日：2017-11-30

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： A.布格哈特

IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/14 , H01L23/15

CPC分类号： H01L23/3735 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B2237/06 , C04B2237/343 , C04B2237/407 , C04B2237/55 , C04B2237/84 , H01L21/48 , H01L21/4846 , H01L23/15 , H01L21/4871 , H01L23/142

摘要： 本发明涉及用于制备金属-陶瓷-基板（10）的方法，其具有下述步骤：-提供具有第一电路技术结构的第一层（20），其中该第一层（20）具有第一金属合金或由第一金属合金构成，其具有比所述第一金属合金的主要金属小的热膨胀系数；-提供第二层（22），该第二层（22）没有电路技术结构或具有与第一电路技术结构不同的第二结构，其中所述第二层（22）具有第二金属合金或由第二金属合金构成，其中所述第二金属合金具有第一金属合金的主要金属作为主要金属，并且具有比该主要金属小的热膨胀系数；和-将第一层（20）与陶瓷基板（14）的上侧（16）和将第二层（22）与陶瓷基板（14）的下侧（18）结合。