公开(公告)号：CN107666765A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201610616086.X

申请日：2016-07-29

申请人： 同扬光电(江苏)有限公司

发明人： 刘逸群 ,  陈颖星 ,  陈慕佳 ,  洪培豪 ,  沈建成 ,  李远智

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

摘要： 本发明提供一种线路板结构，其包括可金属化绝缘基板、化学镀种子层以及图案化线路层。可金属化绝缘基板包括上表面、相对上表面的下表面、通孔以及多个线路凹槽，其中通孔贯穿可金属化绝缘基板，线路凹槽分别设置于上表面及下表面。化学镀种子层覆盖线路凹槽与通孔的内壁。图案化线路层设置于化学镀种子层上，且图案化线路层填充线路凹槽并至少覆盖通孔的内壁。本发明有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率，同时也可避免现有光阻层难以清除的问题，因而可提升线路板结构的工艺良率。

公开(公告)号：CN107615404A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680027956.8

申请日：2016-05-26

申请人： 富士胶片株式会社

发明人： 东耕平 ,  塚本直树 ,  佐藤真隆

IPC分类号： H01B5/14 ,  B32B15/08 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G09F9/00 ,  H05K9/00

CPC分类号： G06F3/044 ,  B32B5/028 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/208 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/54 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/072

摘要： 本发明提供一种具有由金属细线构成的网状金属层、金属细线的视觉辨认得到抑制、且金属层的导电特性优异的导电性薄膜、触摸面板传感器以及触摸面板。本发明的导电性薄膜具有：基板；图案状被镀覆层，以网状配置于基板上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；以及网状金属层，配置于图案状被镀覆层上，且由多个金属细线交叉而成，图案状被镀覆层的平均厚度为0.05～100μm，金属层的平均厚度为0.05～0.5μm，构成金属层的网的金属细线的交点的平均交点粗率为1.6以下。

公开(公告)号：CN104752599B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201410053125.0

申请日：2014-02-17

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 王正全 ,  翁震灼 ,  颜佳莹 ,  陈兴华

IPC分类号： H01L33/64

CPC分类号： H01L33/641 ,  C23C28/00 ,  C23C28/30 ,  C23C28/32 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/324 ,  C23C28/34 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H01L23/00 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/185 ,  H05K3/188 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种导电散热基板，包括陶瓷基板以及依序形成于陶瓷基板上的种子层、缓冲材料层与铜电路层。所述缓冲材料层具有介于所述陶瓷基板与所述铜电路层之间的热膨胀系数，且所述缓冲材料层是由金属材料与陶瓷材料所组成或合金材料与陶瓷材料所组成。

公开(公告)号：CN103796451B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201310499124.4

申请日：2013-10-22

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 渡边哲

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1536

摘要： 本发明提供一种印刷布线板及印刷布线板的制造方法，其制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘。采取在核心基板（30）的中心具有芯部导体层（38C）的金属核心构造，因此能够利用厚度较厚的芯部导体层38C）的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层（38C）配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。

公开(公告)号：CN105977232A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610479177.3

申请日：2011-04-20

申请人： 索尼公司

发明人： 友田胜宽

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/241 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2224/82143 ,  H01L2224/82986 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

摘要： 本发明涉及在基板中安装器件的方法、基板结构和电子装置。安装有器件的基板结构包括：基板；金属布线层，其位于基板上并具有开口；树脂层，其至少位于基板的与金属布线层的开口重叠的一部分上；器件，其位于树脂层上且位于金属布线层的开口上方并通过树脂层固定到基板，其中，器件具有面对金属布线层且不与树脂层重叠的连接端子；及电镀层，其通过电镀从金属布线层的曝露表面的整个区域生长，并填充在金属布线层和连接端子之间面对的间隙中，电镀层使金属布线层和连接端子相互电连接，其中，金属布线层在电镀期间充当晶种金属，电镀层的一部分逐渐生长到器件的侧表面的边缘部分。本发明能够使用电镀在布线基板和器件电极之间获得稳定的结合。

公开(公告)号：CN105408525A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480041802.5

申请日：2014-07-23

申请人： JX日矿日石金属株式会社

发明人： 石井雅史 ,  本多美里 ,  宫本宣明

IPC分类号： C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/025 ,  B32B3/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2457/08 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/405 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/58 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D7/0671 ,  H05K1/09 ,  H05K3/205 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/1152

摘要： 提供一种可在去除铜箔后赋予基材面的轮廓形状的表面处理铜箔，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。又，提供一种具备表面的轮廓形状的树脂基材，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。本发明的表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，表面处理层表面的面粗糙度Sz为2～6μm。

公开(公告)号：CN105208772A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510506287.X

申请日：2015-08-18

申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 ,  北大方正集团有限公司

发明人： 葛春 ,  朱兴华

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/072

摘要： 本发明提供一种PCB板的制作方法及PCB板，包括步骤：在基板上钻出塞位孔；在基板板面上镀第一铜层，在塞位孔内壁上镀铜；采用树脂填充塞位孔，直至突出于塞位孔孔口；对突出于孔口的树脂进行减料处理，使树脂突出于孔口的表面与第一铜层的表面平齐；在基板上钻出非塞位孔；在第一铜层上镀第二铜层，在非塞位孔的内壁上镀铜；对基板图形转移；对基板蚀刻形成导电线路。通过上述制作方法制作完成的PCB板，与塞位孔距离过近的非塞位孔内部十分清洁，对PCB板进行通断测试时，探针探测到非塞位孔后，能够与非塞位孔孔壁的导电铜层紧密接触导通，从而大大提升对PCB板功能性问题的判定效率。

公开(公告)号：CN105191512A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201380065445.1

申请日：2013-12-06

申请人： 安普泰科电子韩国有限公司

发明人： 崔良鈗 ,  白钰基

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K1/053 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/285 ,  H05K3/385 ,  H05K3/421 ,  H05K3/425 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/073

摘要： 公开了一种通过铝的使用能够改善散热性和抗翘曲强度的印刷电路板及其制造方法。印刷电路板可以配置为包括：由铝材料形成的芯部分；由铝材料形成且接合到芯部分的两侧的基底层；介于芯部分和基底层之间以将基底层接合到芯部分的接合构件；形成为穿透芯部分、接合构件以及基底层的通孔；形成为将暴露于基底层的表面以及通孔内侧的部分电离化的替代层；以及形成在替代层上并且具有形成于其上的电路图形的镀层。

公开(公告)号：CN105023848A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201410301559.8

申请日：2014-06-27

申请人： 启碁科技股份有限公司

发明人： 罗昱凯 ,  陈世宏 ,  郭昱甫 ,  陈群霖 ,  陈璟文

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC分类号： C23C18/1605 ,  B32B3/02 ,  B32B3/30 ,  B32B15/043 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2457/00 ,  C23C18/182 ,  G03F7/202 ,  H01L23/06 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53204 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53233 ,  H01L23/53242 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/107 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24331

摘要： 一种基板结构的制造方法及基板结构。该基板结构的制造方法包括：直接形成一第一金属层于一基底上；直接形成一第一保护层于该第一金属层上；藉由使用包括一硫醇基的一化合物来直接形成一第二保护层于该第一保护层上；图形化该第二保护层以形成具有暴露该第一保护层的一开口的一图案；以及形成一第二金属层于该第二保护层的该开口内，且直接形成于该第一保护层上。本发明是相比传统实际操作更有效率且更符合成本效益的方法来发展图形化结构于基板上。

公开(公告)号：CN104936379A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510375350.0

申请日：2015-07-01

申请人： 电子科技大学

发明人： 周国云 ,  杨婷 ,  徐晓兰 ,  何为 ,  王守绪 ,  陈苑明

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K3/18 ,  H01F17/04 ,  H01F1/047

CPC分类号： H05K1/165 ,  H01F1/047 ,  H01F17/04 ,  H05K3/188 ,  H05K2203/0703 ,  H05K2203/072

摘要： 本发明属于印制电路板制备领域，提供一种印制电路板埋嵌磁芯电感的制作方法，用于克服现有埋嵌电感磁芯制备工艺复杂、成本高的缺点；该方法通过在印制电路板埋嵌电感导电线圈上直接电镀或化学镀一层Ni-P、Co-P、Ni-B、Co-B、Ni-Co-P或Ni-Co-B磁芯材料，实现电感的磁芯的制作，从而得到印制电路板埋嵌磁芯电感。本发明方法大大地简化了传统埋嵌电感磁芯制作的工艺流程，降低了埋嵌电感的生产成本低，提高了电感的功能值；此外，本发明方法与印制电路板工序具有良好的兼容性，易于在生产中推广。