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公开(公告)号：CN114913112A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202110180277.7
申请日：2021-02-08
申请人： 东方晶源微电子科技(北京)有限公司
摘要： 本申请涉及一种晶圆双边缘检测方法和装置及设备，方法包括：读取当前待检测的晶圆图像；计算晶圆图像的图像灰度直方图分布，基于图像灰度直方图分布确定二值化阈值；采用确定的二值化阈值对晶圆图像进行二值化处理，得到相应的二值化图像；查找出二值化图像中的各连通区域，并对各连通区域进行筛选，根据筛选结果确定晶圆图像的边缘。通过在晶圆边缘检测时，基于图像灰度直方图分布确定二值化阈值，然后根据所确定的二值化阈值对晶圆图像进行二值化处理，进而再在二值化图像中进行连通区域的筛选来实现边缘检测的目的。相较于相关技术中，采用固定区域或采用最大类间方差法的变化阈值进行图像二值化处理的方式，有效提高了边缘检测的准确率。
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公开(公告)号：CN116777841A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310588012.X
申请日：2023-05-23
申请人： 东方晶源微电子科技(北京)有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06V10/74 , G06V10/762 , G06V10/764 , G06V10/28
摘要： 本申请提供一种晶圆良率损失的确定方法及装置，涉及半导体技术领域，该方法包括：获取晶圆对应的缺陷分布数据及电性测试良率数据；将所述缺陷分布数据进行处理，以得到第一灰度图像；将所述电性测试良率数据进行处理，以得到第二灰度图像；确定所述第一灰度图像与所述第二灰度图像间的相似度；基于所述相似度，确定所述晶圆对应的良率损失。由此，可以基于缺陷分布数据对应的第一灰度图像，与电性测试良率数据对应的第二灰度图像，确定出二者间的相似度，再基于该相似度，确定出晶圆的良率损失，由于相似度是从图像角度出发确定的，从而该相似度及确定出的良率损失更为准确、可靠，进而可以更好地进行追踪溯源，提升晶圆的良率。
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公开(公告)号：CN116051582A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211658956.1
申请日：2022-12-22
申请人： 东方晶源微电子科技(北京)有限公司
摘要： 本申请提供了一种高精度扫描电子显微镜图像轮廓提取方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，该方法包括：在采集到多个待检测位置的多个扫描电子显微镜图像的情况下，将多个扫描电子显微镜图像分别与设计版图对准，生成对准结果；基于对准结果提取每一个扫描电子显微镜图像的第一扫描电子显微镜图像轮廓；将每一个第一扫描电子显微镜图像轮廓与设计版图进行比对，生成比对结果；基于比对结果对每一个第一扫描电子显微镜图像轮廓进行调整，生成多个第二扫描电子显微镜图像轮廓；对所有第二扫描电子显微镜图像轮廓求平均，生成第三扫描电子显微镜图像轮廓。本申请能够有效地提高扫描电子显微镜图像轮廓的精准度。
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公开(公告)号：CN114040069B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202111310482.7
申请日：2021-11-05
申请人： 东方晶源微电子科技(北京)有限公司
摘要： 本申请涉及一种基于探测器通道的自动对焦方法和装置、设备及存储介质，其中方法包括：获取探测器各通道采集到的样品图像，并基于各通道采集到的样品图像由探测器的各通道中确定聚焦通道；采用爬山算法由聚焦通道中搜索出最清晰图像以得到相应的聚焦结果。通过获取探测器各通道采集到的样品图像，基于各通道采集到的样品图像由探测器的各通道中确定聚焦通道，然后再以所确定的聚焦通道为准，采用爬山算法由聚焦通道中搜索出最清晰图像以得到相应的聚焦结果。实现了能够通过选择不同通道的图像进行自动聚焦的目的，有效避免了单一通道图像在某一角度的焦平面仍旧扫描不到图像特征的情况，保证了聚焦结果的准确性。
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公开(公告)号：CN115575411A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211188801.6
申请日：2022-09-28
申请人： 东方晶源微电子科技(北京)有限公司
摘要： 本申请提供了一种晶片的缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。该晶片的缺陷检测方法，包括：获取晶片的表面的结构特征信息；根据结构特征信息，对晶片的表面进行区域划分，并分别确定划分后的不同区域的结构标识信息；根据不同区域的结构标识信息，分别确定与不同区域匹配的缺陷检测策略；基于缺陷检测策略对晶片进行检测。根据本申请实施例，可以调和晶片上不同区域对检测灵敏度的要求。
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公开(公告)号：CN115439441A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211074643.1
申请日：2022-08-31
申请人： 东方晶源微电子科技(北京)有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06T7/11 , G06V10/764
摘要： 本申请提供了一种基于逻辑分层的图元渲染方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。该基于逻辑分层的图元渲染方法，包括：根据业务对图元进行分层分类；其中，各个分层分类后的图元携带有对应的分层分类信息；基于每个图元的分层分类信息，分别将每个图元与对应的渲染操作进行关联，得到对应的关联信息；基于关联信息，对目标图元执行对应的渲染操作。根据本申请实施例，能够解决现有技术中整体刷新渲染的问题。
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公开(公告)号：CN114723647A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202011510556.7
申请日：2020-12-18
申请人： 东方晶源微电子科技(北京)有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06K9/62 , G06V10/764 , G06V10/774
摘要： 本申请涉及一种缺陷分类方法和装置、设备及存储介质，其中方法包括：读取当前待进行缺陷分类的缺陷图像，参考图像和缺陷位置；根据缺陷图像和参考图像得到差别图像，并由差别图像中提取出特定特征；其中，特定特征对应当前待进行缺陷分类的缺陷类型；将提取出的特定特征输入至已训练好的分类器中，由分类器根据特定特征对缺陷图像进行缺陷分类。其通过在缺陷分类时，由差别图像中提取与缺陷类型相对应的特定特征，并基于所提取出的特定特征进行相应的缺陷分类，实现了缺陷类型的准确区分，从而能够准确地进行缺陷原因分析，进而改善良率，提高生产。
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公开(公告)号：CN307726149S
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202230369404.3
申请日：2022-06-16
申请人： 东方晶源微电子科技(北京)有限公司
摘要： 1.本外观设计产品的名称：用于半导体制造的设备。
2.本外观设计产品的用途：用于监视半导体制造或量测过程。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：俯视图。
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