一种适用于高丢包率环境的PLC链路层通信方法

    公开(公告)号:CN104796176A

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201510213689.0

    申请日:2015-04-29

    IPC分类号: H04B3/54 H04L1/00

    摘要: 本发明提供一种适用于高丢包率环境的PLC链路层通信方法,针对发送端,包括以下步骤:接收到上层应用或链路层控制数据包时,将其映射到某个虚拟连接中;采用P2SP协议将每个虚拟连接中的数据包汇聚成数据流;将数据流进行分段封装;选择虚拟连接,进行数据包传输。针对接收端,包括以下步骤:接收到物理层数据包且CRC正确时,向发送端发送确认消息;将接收到的数据包上传至链路层;去掉链路层包头,并将数据包映射到相应的虚拟连接中;采用P2SP协议解析出上层应用数据包或链路层控制数据包。该方法可提高短数据包的抗干扰能力,在时隙系统中解决因短数据包传输造成信道利用率低下的问题,在高丢包率环境下实现可靠的数据传输,且传输媒体利用率接近100%。

    一种芯片架构
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108710598A

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201810404385.6

    申请日:2018-04-28

    IPC分类号: G06F15/78

    CPC分类号: G06F15/7807 G06F15/781

    摘要: 本发明公开了一种芯片架构,包括:高速通信单元和至少一个低速通信单元,高速通信单元及低速通信单元分别根据不同的通信方式处理要求对待传输数据进行处理,高速通信单元根据路由信息表启动高速通信单元或低速通信单元执行数据处理。本发明实施例提供的芯片架构,由于在一个芯片上同时设置了支撑不同通信方式的多个通信单元,实现了多种通信方式的高度集成;并且这种能够实现多模通信的芯片,与现有技术中多个通信模块的简单组合相比,在体积上会大幅减小,制作成本也有较大压缩。另外,本发明实施例提供的芯片架构,由于高速通信单元能够根据路由信息表自动调用各个通信单元,在通信方式的选择上实现了智能化,能够满足智能化通信的需要。

    一种芯片架构
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108710598B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN201810404385.6

    申请日:2018-04-28

    IPC分类号: G06F15/78

    摘要: 本发明公开了一种芯片架构,包括:高速通信单元和至少一个低速通信单元,高速通信单元及低速通信单元分别根据不同的通信方式处理要求对待传输数据进行处理,高速通信单元根据路由信息表启动高速通信单元或低速通信单元执行数据处理。本发明实施例提供的芯片架构,由于在一个芯片上同时设置了支撑不同通信方式的多个通信单元,实现了多种通信方式的高度集成;并且这种能够实现多模通信的芯片,与现有技术中多个通信模块的简单组合相比,在体积上会大幅减小,制作成本也有较大压缩。另外,本发明实施例提供的芯片架构,由于高速通信单元能够根据路由信息表自动调用各个通信单元,在通信方式的选择上实现了智能化,能够满足智能化通信的需要。