一种芯片架构
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108710598B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN201810404385.6

    申请日:2018-04-28

    IPC分类号: G06F15/78

    摘要: 本发明公开了一种芯片架构,包括:高速通信单元和至少一个低速通信单元,高速通信单元及低速通信单元分别根据不同的通信方式处理要求对待传输数据进行处理,高速通信单元根据路由信息表启动高速通信单元或低速通信单元执行数据处理。本发明实施例提供的芯片架构,由于在一个芯片上同时设置了支撑不同通信方式的多个通信单元,实现了多种通信方式的高度集成;并且这种能够实现多模通信的芯片,与现有技术中多个通信模块的简单组合相比,在体积上会大幅减小,制作成本也有较大压缩。另外,本发明实施例提供的芯片架构,由于高速通信单元能够根据路由信息表自动调用各个通信单元,在通信方式的选择上实现了智能化,能够满足智能化通信的需要。

    融合发送装置、融合接收装置、方法、融合系统及设备

    公开(公告)号:CN112260723A

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN202011142179.6

    申请日:2020-10-23

    IPC分类号: H04B3/54

    摘要: 本发明涉及电力通信技术领域,公开了一种融合发送装置、融合接收装置、方法、融合系统及设备,其中,融合发送装置包括:第一接收模块,用于接收原始电力通信数据;编码调制模块,用于对原始电力通信数据进行编码和调制,得到基带信号;第一转换模块,用于将基带信号转换为频带信号;发送模块,用于向电力载波模拟装置或无线模拟装置发送频带信号。融合接收装置包括:第二接收模块,用于从电力载波模拟装置或无线模拟装置接收频带信号;第二转换模块,用于将频带信号转换为基带信号;解调译码模块,用于对基带信号进行解调和译码,得到原始电力通信数据。通过实施本发明,实现了同时兼顾电力载波传输的实用性和无线传输的组网灵活性。

    一种芯片架构
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108710598A

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201810404385.6

    申请日:2018-04-28

    IPC分类号: G06F15/78

    CPC分类号: G06F15/7807 G06F15/781

    摘要: 本发明公开了一种芯片架构,包括:高速通信单元和至少一个低速通信单元,高速通信单元及低速通信单元分别根据不同的通信方式处理要求对待传输数据进行处理,高速通信单元根据路由信息表启动高速通信单元或低速通信单元执行数据处理。本发明实施例提供的芯片架构,由于在一个芯片上同时设置了支撑不同通信方式的多个通信单元,实现了多种通信方式的高度集成;并且这种能够实现多模通信的芯片,与现有技术中多个通信模块的简单组合相比,在体积上会大幅减小,制作成本也有较大压缩。另外,本发明实施例提供的芯片架构,由于高速通信单元能够根据路由信息表自动调用各个通信单元,在通信方式的选择上实现了智能化,能够满足智能化通信的需要。