公开(公告)号：CN1556540A

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN200310122881.6

申请日：2003-12-30

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 冯涛 ,  张继华 ,  王曦 ,  柳襄怀 ,  李琼

IPC: H01J9/26 ,  H01J9/385 ,  H01J9/40 ,  H01J9/00 ,  C03B23/20

Abstract: 本发明涉及了一种场发射显示器件的高真空封装方法，属于场发射显示器领域。该封装方法包括密封玻璃放置步骤、场发射显示器件装配步骤、抽真空步骤、加热封边步骤、冷却步骤，其中场发射显示器件抽真空与加热封边是在真空室中一次完成的。本发明的方法与传统的场发射显示器件封装方法相比，其特点在于：(1)省去了与器件相连接的抽气管道，使抽真空系统与真空室直接匹配，大大提高了抽真空速度和效率；(2)大大简化了器件的封装程序，降低了生产成本；(3)在高温下抽真空(300℃以上)，有助于阴阳极玻璃面板内表面吸附的水分充分排出器件内部空间，使封接后的器件真空度更高、更稳定；(4)由于不需要留排气口，封装后的器件更加美观。