一种拼接焦面组件
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113639715B

    公开(公告)日:2023-02-14

    申请号:CN202110788792.3

    申请日:2021-07-13

    IPC分类号: G01C11/02

    摘要: 本发明公开了一种拼接焦面组件,包括焦面箱体、探测CCD组件、导星CCD组件、窗口组件以及温控组件;将探测CCD组件的探测CCD利用TEC组件安装于焦面箱体内,利用支撑座将导星CCD组件的导星CCD安装于焦面箱体内,并且探测CCD和导星CCD共焦面设置;并在焦面箱体外通过温控组件的热管和散热板对导星CCD以及探测CCD进行散热,利用主动加热回路对焦面箱体内部进行加热,从而保证了长积分时间内的指向稳定,消除目标在像元上的抖动与位移,从而使空间遥感器能够更好地与平台姿态控制系统相适应,有效减小平台抖动、热颤振等带来的指向不稳定,同时满足不同工作模式下不同类型CCD的低噪声工作制冷需求,以及探测CCD修复辐射损伤所带来的加热退火需求。

    一种拼接焦面组件
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113639715A

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202110788792.3

    申请日:2021-07-13

    IPC分类号: G01C11/02

    摘要: 本发明公开了一种拼接焦面组件,包括焦面箱体、探测CCD组件、导星CCD组件、窗口组件以及温控组件;将探测CCD组件的探测CCD利用TEC组件安装于焦面箱体内,利用支撑座将导星CCD组件的导星CCD安装于焦面箱体内,并且探测CCD和导星CCD共焦面设置;并在焦面箱体外通过温控组件的热管和散热板对导星CCD以及探测CCD进行散热,利用主动加热回路对焦面箱体内部进行加热,从而保证了长积分时间内的指向稳定,消除目标在像元上的抖动与位移,从而使空间遥感器能够更好地与平台姿态控制系统相适应,有效减小平台抖动、热颤振等带来的指向不稳定,同时满足不同工作模式下不同类型CCD的低噪声工作制冷需求,以及探测CCD修复辐射损伤所带来的加热退火需求。

    一种异形空间摄像机结构
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107114892A

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201710339482.7

    申请日:2017-05-15

    IPC分类号: A45C11/38 A45C13/02 H04N5/225

    摘要: 本发明涉及一种异形空间摄像机结构,包括电子学箱体、镜头、隔热垫组件以及位于电子学箱体内部的电子学;其改进之处是:所述电子学箱体是由一个圆形壳体和多个方形壳体构成异型箱体;圆形壳体的外部沿圆周方向均匀设置多个方形壳体;多个方形壳体均与圆形壳体相互贯通;所述多个方形壳体的外部连接多个镜头;每个方形壳体与每个镜头之间安装有隔热垫组件;所述电子学箱体内安装电子学。该异形箱体结构设计,解决了接口适应性和质量约束的问题,并且多个镜头公用一个电子学箱体,极大地减轻了整个摄像机的重量。

    一种歧管式微射流超高热流密度热排散组件

    公开(公告)号:CN115297676A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202210803225.5

    申请日:2022-07-07

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 本发明涉及一种散热组件,具体涉及一种歧管式微射流超高热流密度热排散组件。克服传统热排散组件在集成度以及工程应用性方面的局限性问题。包括壳体及位于壳体内部的液体流入管路、歧管式微射流组件、微槽道热沉及液体流出管路;微槽道热沉位于歧管式微射流组件上方,二者之间形成流体换热腔室;热流体从液体流入管路进入,经由歧管式微射流组件喷射而出,进入流体换热腔室,与微槽道热沉背部进行对流换热,而后通过歧管式微射流组件上的回流孔排出至液体流出管路流出。本发明结合了射流冲击在滞止区边界层薄,对流换热系数高,以及微槽道强化对流换热优点,实现大功率超高热流密度的热排散的同时大大缩短了回流路径,提高了系统集成度。

    空间天文相机可拼接导星CCD的装配机构

    公开(公告)号:CN112422788B

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202011189794.2

    申请日:2020-10-30

    IPC分类号: H04N5/225

    摘要: 本发明涉及导星CCD装配技术,具体涉及一种空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装,以解决现有导星CCD在装配过程中,导星CCD安装应力大的问题。本发明所采用的技术方案为:空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装,包括焊接板和支撑板;焊接板包括左板、右板以及连接左板和右板的CCD热接触凸面;左板和右板上均设置有多个螺钉孔和多个电路板安装凸面;CCD热接触凸面的两侧边、左板内侧边及右板内侧边形成的两个矩形区域为切削区;支撑板上设置有多个装配螺钉孔、多个装配电路板安装凸面、装配CCD热接触凸面、分别设置在装配CCD热接触凸面两侧的两个焊柱槽,焊柱槽与待安装导星CCD的管脚位置相适配;焊接板和支撑板叠放后,焊柱槽的投影位于切削区内。

    一种空间天文相机导星CCD与探测CCD的拼接方法

    公开(公告)号:CN111721266B

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202010467569.4

    申请日:2020-05-28

    IPC分类号: G01C11/02 G01C5/00

    摘要: 本发明公开了一种空间天文相机导星CCD与探测CCD的拼接方法,旨在解决现有技术中存在背照式的导星CCD和探测CCD无法利用传统的高倍率工具显微镜成像的方法进行拼接的技术问题。本发明依次经过筛选‑热形变验证‑拼接‑初调‑测量‑修切‑固定‑拼接验证;该拼接方法能够使导星CCD与探测CCD拼接高度与共线误差满足空间天文相机焦深要求,且具有操作简单,拼接精度高的特点。

    一种空间天文相机导星CCD与探测CCD的拼接方法

    公开(公告)号:CN111721266A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN202010467569.4

    申请日:2020-05-28

    IPC分类号: G01C11/02 G01C5/00

    摘要: 本发明公开了一种空间天文相机导星CCD与探测CCD的拼接方法,旨在解决现有技术中存在背照式的导星CCD和探测CCD无法利用传统的高倍率工具显微镜成像的方法进行拼接的技术问题。本发明依次经过筛选-热形变验证-拼接-初调-测量-修切-固定-拼接验证;该拼接方法能够使导星CCD与探测CCD拼接高度与共线误差满足空间天文相机焦深要求,且具有操作简单,拼接精度高的特点。

    一种焦面探测器精密热控机构

    公开(公告)号:CN102681568A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201210173566.5

    申请日:2012-05-30

    IPC分类号: G05D23/20

    摘要: 本发明涉及一种焦面探测器精密热控机构,包括真空箱体、制冷组件、冷屏组件、加热组件以及温度采集单元,还包括设置在真空箱体的外侧以及加热组件外侧的隔热层,制冷组件包括制冷器基板、至少一个探测器制冷器、至少一个冷屏制冷器、热管组件以及散热板。本发明解决了现有传统的光电探测器热控机构主要依靠被动散热方式进行温度控制,很难实现不同工作模式下的温度快速变化的技术问题,采用主动制冷和主动加热相结合的方式,通过对热控系统结构的合理设计,不仅能够使探测器温度迅速变化以满足不同工作模式下的温度需求,而且能够对温度范围进行精密控制,同时系统工作可靠性高。

    一种温控系统及电子学箱体

    公开(公告)号:CN110167318A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201910354809.7

    申请日:2019-04-29

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 本发明提供了一种温控系统及电子学箱体,解决了现有电子学箱体温控系统存在散热功率有限,无法满足高功率电子学箱体散热需求,以及拆装不便的问题。其中,温控系统装配于电子学单元的外侧,其包括与电子学单元外形相适配的温控壳体;温控壳体采用高导热率材料,包括三层,分别为外层、内层以及填充在外层与内层之间的相变储能层;温控壳体的外表面涂覆有热控涂层;温控壳体的内表面设置有控温传感器、加热器、以及与电子学箱体接触的导热凸台或传热热管;导热凸台或传热热管为多个,且间隔设置。

    一种高功率激光二极管泵浦源阵列的相变热控系统及方法

    公开(公告)号:CN109244805A

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201811301984.1

    申请日:2018-11-02

    摘要: 本发明属于激光器技术领域,提供了一种高功率激光二极管泵浦源阵列的相变热控系统及方法,解决现有激光二极管阵列使用寿命短和可靠性差的问题。其中系统包括热沉、相变材料、相变增强材料、散热器、信息数据采集及处理模块、设在热沉上的加热元件和测温元件,热沉为空腔结构,激光二极管阵列通过热沉上表面的热界面材料设置在热沉上,相变增强材料为填充在热沉空腔内带空隙的导热增强体,并与热沉内表面整体接触充分,相变材料的熔点在激光二极管正常工作范围之内,相变材料填充于导热增强体的空隙中,散热器设置在热沉的下表面,信息数据采集及处理模块分别与加热元件、测温元件连接。