空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装

    公开(公告)号:CN112422788A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202011189794.2

    申请日:2020-10-30

    IPC分类号: H04N5/225

    摘要: 本发明涉及导星CCD装配技术,具体涉及一种空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装,以解决现有导星CCD在装配过程中,导星CCD安装应力大的问题。本发明所采用的技术方案为:空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装,包括焊接板和支撑板;焊接板包括左板、右板以及连接左板和右板的CCD热接触凸面;左板和右板上均设置有多个螺钉孔和多个电路板安装凸面;CCD热接触凸面的两侧边、左板内侧边及右板内侧边形成的两个矩形区域为切削区;支撑板上设置有多个装配螺钉孔、多个装配电路板安装凸面、装配CCD热接触凸面、分别设置在装配CCD热接触凸面两侧的两个焊柱槽,焊柱槽与待安装导星CCD的管脚位置相适配;焊接板和支撑板叠放后,焊柱槽的投影位于切削区内。

    一种温控系统及电子学箱体

    公开(公告)号:CN110167318B

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN201910354809.7

    申请日:2019-04-29

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 本发明提供了一种温控系统及电子学箱体,解决了现有电子学箱体温控系统存在散热功率有限,无法满足高功率电子学箱体散热需求,以及拆装不便的问题。其中,温控系统装配于电子学单元的外侧,其包括与电子学单元外形相适配的温控壳体;温控壳体采用高导热率材料,包括三层,分别为外层、内层以及填充在外层与内层之间的相变储能层;温控壳体的外表面涂覆有热控涂层;温控壳体的内表面设置有控温传感器、加热器、以及与电子学箱体接触的导热凸台或传热热管;导热凸台或传热热管为多个,且间隔设置。

    拼接高度误差小的无应力空间天文相机CCD总成及装配方法

    公开(公告)号:CN112422855B

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202011200176.3

    申请日:2020-10-30

    IPC分类号: H04N5/372 B23P21/00 G03B17/55

    摘要: 本发明涉及导星CCD装配技术,具体涉及一种拼接高度误差小的无应力空间天文相机CCD总成及安装方法,以解决现有导星CCD装配过程中,存在导星CCD装配精度低和拼接高度误差大问题。本发明所采用的技术方案为:拼接高度误差小的无应力空间天文相机CCD总成,包括:拼接基板、设置在其上的探测CCD和导星CCD组件;所述导星CCD组件包括电路板,所述电路板上设置有导星CCD;所述导星CCD组件还包括支撑板和设置在支撑板下方的三个修切垫;所述电路板在焊接板上进行焊接,焊接后的电路板固定安装在支撑板上;三个修切垫位置按等腰三角形排布,设置在支撑板下方的三个修切凹槽内。本发明还提供拼接高度误差小的无应力空间天文相机CCD总成的装配方法。

    拼接高度误差小的无应力空间天文相机CCD总成及装配方法

    公开(公告)号:CN112422855A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202011200176.3

    申请日:2020-10-30

    IPC分类号: H04N5/372 B23P21/00 G03B17/55

    摘要: 本发明涉及导星CCD装配技术,具体涉及一种拼接高度误差小的无应力空间天文相机CCD总成及安装方法,以解决现有导星CCD装配过程中,存在导星CCD装配精度低和拼接高度误差大问题。本发明所采用的技术方案为:拼接高度误差小的无应力空间天文相机CCD总成,包括:拼接基板、设置在其上的探测CCD和导星CCD组件;所述导星CCD组件包括电路板,所述电路板上设置有导星CCD;所述导星CCD组件还包括支撑板和设置在支撑板下方的三个修切垫;所述电路板在焊接板上进行焊接,焊接后的电路板固定安装在支撑板上;三个修切垫位置按等腰三角形排布,设置在支撑板下方的三个修切凹槽内。本发明还提供拼接高度误差小的无应力空间天文相机CCD总成的装配方法。

    多功能复合航天器电子学箱体

    公开(公告)号:CN106304796B

    公开(公告)日:2018-03-02

    申请号:CN201610864490.9

    申请日:2016-09-29

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 本发明属于航天电子设备技术领域,具体涉及一种多功能复合航天器电子学箱体,包括温度控制面板,温度控制面板包括自内向外依次设置的内面板、中间层和外面板;内面板与中间层之间安装有内层加热器;中间层与外面板之间安装有外层加热器;外面板的外表面涂覆热控涂层。本发明将传统的单层面板分为内、中、外三层面板,在内层面板和中层面板之间,粘贴产品控温加热器,在中层面板和外层面板之间粘贴外热流模拟加热器,在外层面板外壁涂覆辐射散热热控涂层。本发明可靠性好、可以准确有效进行真空热平衡试验,同时满足常温常压条件下产品测试时的控温需求。

    一种焦面探测器精密热控机构

    公开(公告)号:CN102681568B

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201210173566.5

    申请日:2012-05-30

    IPC分类号: G05D23/20

    摘要: 本发明涉及一种焦面探测器精密热控机构,包括真空箱体、制冷组件、冷屏组件、加热组件以及温度采集单元,还包括设置在真空箱体的外侧以及加热组件外侧的隔热层,制冷组件包括制冷器基板、至少一个探测器制冷器、至少一个冷屏制冷器、热管组件以及散热板。本发明解决了现有传统的光电探测器热控机构主要依靠被动散热方式进行温度控制,很难实现不同工作模式下的温度快速变化的技术问题,采用主动制冷和主动加热相结合的方式,通过对热控系统结构的合理设计,不仅能够使探测器温度迅速变化以满足不同工作模式下的温度需求,而且能够对温度范围进行精密控制,同时系统工作可靠性高。

    一种异形空间摄像机结构
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107114892B

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN201710339482.7

    申请日:2017-05-15

    摘要: 本发明涉及一种异形空间摄像机结构,包括电子学箱体、镜头、隔热垫组件以及位于电子学箱体内部的电子学;其改进之处是:所述电子学箱体是由一个圆形壳体和多个方形壳体构成异型箱体;圆形壳体的外部沿圆周方向均匀设置多个方形壳体;多个方形壳体均与圆形壳体相互贯通;所述多个方形壳体的外部连接多个镜头;每个方形壳体与每个镜头之间安装有隔热垫组件;所述电子学箱体内安装电子学。该异形箱体结构设计,解决了接口适应性和质量约束的问题,并且多个镜头公用一个电子学箱体,极大地减轻了整个摄像机的重量。